晶丰明源（688368）披露2026年半年度报告，8月25日股价下跌3.08%

截至2026年8月25日收盘，晶丰明源（688368）报收于118.24元，较前一交易日下跌3.08%，最新总市值为240.98亿元。该股当日开盘116.0元，最高120.17元，最低111.16元，成交额达5.14亿元，换手率为3.57%。

公司于2026年8月25日披露《上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度报告》。公告显示，公司总资产为6,215,985,767.64元，较上年度末增长211.14%；归属于上市公司股东的净资产为5,023,591,909.55元，同比增长320.07%。本报告期营业收入为1,452,269,396.80元，同比增长98.54%；利润总额为79,119,752.55元，同比增长349.77%；归属于上市公司股东的净利润为86,547,074.71元，同比增长449.09%；扣除非经常性损益后的净利润为77,452,265.03元，同比增长516.47%。经营活动产生的现金流量净额为58,462,826.38元，同比减少38.96%。加权平均净资产收益率为3.05%，基本每股收益为0.51元/股，研发投入占营业收入的比例为22.44%。

最新公告列表

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2026年半年度计提资产减值准备的公告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度报告摘要》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司第四届董事会第九次会议决议公告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度报告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于为子公司提供担保及增加预计对子公司提供担保额度的公告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于2026年度”提质增效重回报“行动方案的半年度评估报告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于变更注册资本及修订《公司章程》的公告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于增加2026年度日常关联交易预计金额的公告》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司2026年半年度审计报告及财务报表》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司章程（2026年8月）》

• 《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于参加科创板2026年半年度芯片设计行业集体业绩说明会的公告》

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