凯华材料（920526）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期凯华材料（920526）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司集研发、生产、销售于一体，在长期运营过程中，形成以市场为导向、以技术创新为驱动力的经营模式。公司以自主创新为主，一直专注于无卤型电子封装材料生产工艺的优化和改进，为客户提供技术指导及问题解决方案。公司严格执行采购流程及各类生产标准，生产出合格产品，并通过终端客户认证，以直销方式进行市场销售。公司与主要原材料供应商和下游客户均建立了较为稳定的合作关系，通过把产品销售给终端客户，获得收入、实现利润和现金流入。

    1、公司采购模式

    公司依据订单和销售计划确定采购进程，采购物资一般为生产物资、研发物资及其他物资。公司建立了完善的供应商管理制度，保证了原材料的供应。公司采购主要指原材料采购，生产电子封装材料的主要原材料为环氧树脂、硅微粉等，按地域分类包括国内采购和国外采购，国内环氧树脂、硅微粉的供应商众多，公司大部分原材料产品以国内采购为主，部分原材料选择国外进口。

    2、公司销售模式

    随着公司品牌影响、市场份额的提高，公司确立了直销的销售方式。公司制定了一整套客户管理体系，定期对客户进行沟通拜访，知悉客户需求，在客户提出需求后，市场部第一时间向研发部、生产部反馈，积极组织生产以满足客户需求。经过多年的积累，公司与主要客户之间建立了稳固的合作关系，客户满意度较高、黏性强。公司的营销系统以市场部为主体，专门负责客户维护工作。公司的主要销售市场集中在长三角、珠三角区域。此外，公司拥有自营进出口权，可以直接开展产品出口业务，目前公司产品主要出口市场在中国台湾、印度尼西亚、韩国、斯洛文尼亚等地区和国家，并以此为基础，不断拓展全球销售市场。

    3、生产模式

    公司生产部根据销售订单制定生产计划，以保证订单的按期交付，生产过程主要包括制定生产计划、生产、过程检验、复检、包装及入库等。

    4、公司的盈利模式

    公司的盈利主要通过产品销售实现，而产品的顺利销售依赖各个部门之间的协调合作。经过多年的运作，公司各个部门之间沟通顺畅、协作良好。产供销三大主要部门分工明确，流程合理，确保了公司盈利的稳定性，而研发技术的不断积累提升了公司未来盈利的增长空间和多样性。公司生产与研发互相结合互相依托，通过不断改进工艺流程，降低单位生产成本，提高生产稳定性，提升盈利能力。

    报告期内，公司的商业模式未发生重大变化。

    经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，通过加强市场开拓、优化客户服务、严抓产品品质等措施，公司实现营业收入62842588.89元，与去年同期相比增长5.80%。

    报告期内，公司进一步专注于开发高附加值和拥有广阔市场前景的新产品，投入研发费用2405536.13元，同时持续提升现有产品技术水准。

    报告期内，综合考虑公司发展及回报股东，公司以总股本8270.00万股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），共计派发现金红利827.00万元。

    （二）行业情况

    根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为C3985电子专用材料制造。作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分，电子专用材料是新一代信息技术产业发展的关键基础支撑，属于支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。

    公司核心产品主要用于电子元器件的绝缘封装，属于电子封装材料中的关键细分领域。电子封装材料的主要功能是保护电子元件免受环境因素（如湿气、灰尘）、机械应力、电磁干扰的影响，并承担一定的热冲击耐受作用。封装材料的性能直接决定了电子元器件的可靠性、使用寿命和整体性能，是电子产品设计和制造过程中不可忽视的关键环节。

    电子专用材料行业具有产品种类多、技术门槛高、更新换代快、专业性强等显著特点。具体到电子封装材料领域，随着下游应用向微型化、集成化、高性能化发展，材料需要同时满足绝缘性、耐热性、导热性、粘接性及环保性等多重苛刻要求。

    近年来，我国电子信息产业持续转型升级，带动上游电子专用材料行业同步进行结构性调整。2026年以来，电子元器件行业库存周转逐步回归合理区间，由前期去库存周期转入结构性分化增长：传统消费电子类通用元器件需求复苏平缓，而汽车电子、工业控制、通信基础设施等场景对高可靠元器件需求持续增长；其中引线式圆片瓷介电容器、压敏电阻等基础元件呈现“消费级用量平稳、汽车与工业级结构性增长”的格局，进而带动其配套电子封装材料需求的有序增长。

    与此同时，下游应用场景对元器件的耐温、防潮、低损耗、高耐压等性能要求持续提升，元器件向小型化、表面贴装化演进，对上游封装材料的绝缘稳定性、热冲击耐受与长期耐热老化性能提出更系统的要求；封装材料作为元器件可靠性的基础支撑环节，其技术路线与元器件性能升级趋势深度耦合，并随下游可靠性标准提升而同步迭代。

本文数据来源于凯华材料2026年中报，仅供参考不构成投资建议。