证券之星消息,截至2026年8月21日收盘,神工股份(688233)报收于113.19元,较上周的119.12元下跌4.98%。本周,神工股份8月18日盘中最高价报135.57元。8月21日盘中最低价报109.8元。神工股份当前最新总市值192.77亿元,在半导体板块市值排名99/179,在两市A股市值排名1014/5210。
沪深股通持股方面,截止2026年8月21日收盘,神工股份沪股通持股数为198.56万股,占流通股比为1.17%。
资金流向数据方面,本周神工股份主力资金合计净流入1.25亿元,游资资金合计净流入3468.77万元,散户资金合计净流出1.6亿元。
该股近3个月融资净流入1.93亿,融资余额增加;融券净流入2.26万,融券余额增加。
神工股份(688233)主营业务:大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2026年一季报显示,一季度公司主营收入1.12亿元,同比上升6.22%;归母净利润2538.53万元,同比下降10.96%;扣非净利润2423.38万元,同比下降9.42%;负债率5.12%,投资收益81.39万元,财务费用-57.04万元,毛利率41.31%。
神工股份投资逻辑如下:
1、2026年5月14日公告:依托本次募投项目建设,公司将聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升级与不断创新,持续攻克技术难点,开发适配下游市场需求的新产品
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
