证券之星消息,截至2026年8月21日收盘,晶方科技(603005)报收于32.75元,较上周的33.51元下跌2.27%。本周,晶方科技8月18日盘中最高价报35.64元。8月20日盘中最低价报31.7元。晶方科技当前最新总市值213.59亿元,在半导体板块市值排名93/179,在两市A股市值排名926/5210。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流出3.17亿元,游资资金合计净流出3023.32万元,散户资金合计净流入3.47亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流出2.81亿,融资余额减少;融券净流入140.74万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2026年一季报显示,一季度公司主营收入3.34亿元,同比上升14.86%;归母净利润6543.66万元,同比上升0.12%;扣非净利润6139.36万元,同比上升11.63%;负债率12.73%,投资收益-58.32万元,财务费用888.01万元,毛利率47.41%。
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