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ST惠伦(300460)2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息,近期ST惠伦(300460)发布2026年半年度财务报告,报告中的管理层讨论与分析如下:

发展回顾:

一、报告期内公司从事的主要业务

    1、主要业务、产品及其用途

    公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业,主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件是电子产品不可或缺的基础元件,在其电子线路中起到提供时钟频率、基准频率、频率选择等作用,被誉为电子产品的“心脏”,其应用十分广泛,主要包括网络通信、工业控制、消费电子、汽车电子、物联网、人工智能、北斗导航、智能家居家电、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等,均可利用石英晶体元器件的物理特性,实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。

    (1)SMD谐振器

    SMD谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜,形成核心部件,将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内,进行精度加工调整后真空封装完成,典型温度稳定度范围为-40℃~85℃≤±15ppm。

    SMD谐振器具有以下特点:①产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良;②压电石英晶体性能发挥优良;③产品频率稳定,抗电磁和射频干扰能力强;④体积小、重量轻,适于自动化生产。

    (2)TCXO振荡器

    TCXO振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路,在整个温度范围内,该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反,所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围,典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±2ppm,具有比SMD谐振器产品更高的精度。

    (3)TSX热敏晶体

    TSX热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX热敏晶体主要把SMD谐振器与热敏电阻封装在一起,经由同步热传导效应,尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异,提升压电石英晶片温度的一致性。TSX热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm,精度与稳定性优于一般SMD谐振器,成品价格较TCXO振荡器低,温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。

    (4)OSC振荡器

    OSC(OscillatedCrystalOscillator)振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和IC芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器,将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上,使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度,从而产生稳定的交流电频率。OSC的典型稳定度规范范围是-40℃~125℃、频率稳定度±50ppm。

    2、经营模式

    (1)采购模式

    公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标,定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素,预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。

    (2)生产模式

    公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处,由相关制造处按生产计划组织生产。

    (3)销售模式

    公司目前采用经销模式和直销模式。由于石英晶体元器件行业产品规格多样,技术指标要求严格且差异较大,同时组件商经过多年的积累,拥有大量的客户资源,因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求,向各专业生产厂商下订单的经销模式,该模式有利于发挥各自的专业优势,被行业内的企业所广泛采用。同时公司也在积极开拓直销市场,将产品的平台认证作为把握市场机会的重要突破口,加大下游知名优质大客户的拓展力度,并提升附加值更高的器件系列产品销售金额和比重。

    3、主要的业绩影响因素

    2026年上半年,公司实现营业收入30,451.79万元,较上年同期增长14.05%;实现归属于上市公司股东净利润-3,799.20万元,较上年同期增长42.94%;石英晶体元器件产品实现出货量9.57亿只,较上年同期增长24.95%。本报告期,影响公司业绩的主要因素包括:一方面,报告期内产品销量同比增长,带动营业收入稳步提升;另一方面,受原材料价格波动、产品结构优化、存货跌价准备转销等因素影响,使得综合毛利率有所改善。

    二、核心竞争力分析

    1、技术创新与工艺先进优势

    晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入,对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时,随着新兴技术的发展,如物联网、5G通信、人工智能和自动驾驶等,对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。

    经过多年的积累和发展,公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队,建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系,具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术,可以突破机械研磨工艺的限制,生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。公司的光刻工艺主要应用于MHz领域,既能实现晶片的小型化,也能实现晶片的高基频。公司也是国内为数不多自研石英晶片的厂商,从原材料开始满足客户要求。同时公司也是国内行业最早具有CANS国家实验室的晶体厂商,具备自证AECQ100/Q200车规级晶振元器件能力,公司2023年开始牵头中国汽车晶体行业协会,也是国内车规晶振行业可靠性标准的起草方。

    公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术,包括多层、多金属溅射镀膜技术,高精密点胶技术,离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等,能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体、OSC振荡器和差分晶振等产品。

    2、产品开发优势

    公司自成立以来,以MHz的SMD谐振器为主导产品,生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品,SMD1210已实现供货,亦完成SMD1008的研制,同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等产品并已经量产,保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。

    从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体(主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器)的设计情况可以看出,高频化和小型化是行业未来发展趋势,而且两者同步发展。例如,高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级,联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级,在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术,公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。

    3、产品量产综合管理优势

    一方面,随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升,下游客户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面,一直以来,我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口,近些年,在贸易摩擦加剧的背景下,国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全,积极在国内电子元器件行业寻求国产替代,促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速,其中,供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。

    公司立足现有的世界先进生产线,加大对信息化、智能化方面的投入,以公司的“自动化、网络化、信息化”建设为基础,通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段,最终形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间,在同行树立了智能化、数字化管理标杆,极大提升了产品批量生产的管理能力。目前,公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率量产并且备受国内下游知名客户的青睐。

    与此同时,得益于中高端产品的量产,公司成为了国内小型化基座、温补IC等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象,公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障,其中,1612、1210等超小型元件基座,以及1612TSX热敏晶体、TCXO的基座已通过联合开发实现了突破;导电胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。

    4、平台认证与市场先发优势

    获得高通、联发科、海思、展锐等IC设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”,未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。

    公司已取得高通、英特尔(Intel)、联发科(MTK)、展锐、Airoha、恒玄(BES)、玄戒、瑞昱(Realtek)、翱捷科技(ASR)、移芯、芯翼、物奇微(WUQimicro)、恩倍科(Ambiq)、汇顶(Goodix)、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证,是目前中国大陆唯一一家进入联发科智能手机芯片参考设计列表的企业,同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。

    获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础,公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系,公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求,从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。

本文数据来源于ST惠伦2026年中报,仅供参考不构成投资建议。

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