证券之星消息，近期华海清科（688120）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：
发展回顾：
（一）所属行业及产品
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司属于专用设备制造业（行业代码：C35）。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1、新一代信息技术产业”中“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”。公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，主要产品包括CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等，已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺，基本实现了“装备+服务”的平台化战略布局。
1、半导体装备
①CMP装备
CMP装备是前道晶圆制造及先进封装等过程中实现晶圆全局平坦化的核心装备，通过化学腐蚀作用和机械研磨动态耦合，实现晶圆表面不同材料去除，从而达到纳米级全局平坦化，是光刻、刻蚀、薄膜等前道关键制造工艺能够重复进行的重要前提。同时，CMP作为先进封装（含3DIC、HBM、CoWoS等）的关键工艺，贯穿键合表面制备、晶圆背减、TSV金属化全流程，其工艺控制直接决定键合良率、电性能与机械稳定性。因此，CMP装备是集成电路从成熟制程向先进制程迭代、先进封装技术落地不可或缺的关键设备。
公司CMP装备凭借自主知识产权打破国际垄断，构建了覆盖12英寸、8英寸等全系列产品矩阵，是国内极少数实现12英寸CMP装备规模化量产的企业。公司12英寸产品全面覆盖先进制程与成熟制程，集成创新型抛光系统、多维度光学终点检测及高效清洗单元，可适配逻辑芯片、存储芯片、大硅片制造及3DIC、HBM、CoWoS等先进封装场景，其中Universal-300FS集成多种实时检测技术，单头搭配单盘抛光系统，满足高端及先进制程需求；Universal-H300实现一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头，满足高产出、超洁净需求；Universal-S300采用创新的抛光清洗叠层架构，显著提升空间利用率与产能，适配高产能、高精度等多种制程需要。8英寸及以下产品兼容硅、化合物半导体等多种材质，精准匹配第三代半导体、MEMS、MicroLED等差异化抛光需求，其中Universal-TGS200配备3抛光盘6抛光头，自动翻面完成衬底抛光，显著提升抛光效率；面板抛光装备Master-P510和Master-P510APEX具备先进封装基板、玻璃基板等超大尺寸工件的超平坦化加工需求，集成适配专用抛光模块与洁净处理单元，可满足先进封装领域对基板类产品的超高平整度加工要求。
②减薄装备
减薄装备是集成电路先进封装等工艺制造所需的超精密加工高端装备，通过超精密磨削、抛光等工艺对晶圆背面进行精准材料去除与厚度修整，实现晶圆厚度从数百微米向数十微米级的精准调控，是提升芯片堆叠密度、散热性能的关键工艺设备，为后续封装、堆叠等工艺提供适配性基础，是支撑先进封装、高密度芯片堆叠等技术实现的核心工艺装备。
公司依托在CMP装备领域的长期技术深耕与工艺积累，成功开发适用于先进封装领域和前道晶圆制造背面减薄工艺的减薄装备。其中，全球首创的超精密减薄抛光一体机Versatile–GP300集成磨削减薄、化学机械抛光与清洗模块一体化设计，满足3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求；减薄贴膜一体机Versatile–GM300采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除，兼容8/12英寸晶圆，完美适配WafertoWafe（rW2W）和DietoWafe（rD2W）两种主流先进封装工艺路线；面向先进存储的高性能减薄机Versatile-GH300集成了业界领先的超精密磨削技术，可稳定实现亚微米级加工精度，TTV和WPH行业领先。公司减薄装备可广泛覆盖硅、玻璃等多种衬底的键合晶圆减薄，适配3DIC、CoWoS、3DNAND、高带宽内存（HBM）、图像传感器（CIS）、TSV、SOI等多领域关键工艺需求。
③离子注入装备
离子注入装备是集成电路前道制造的核心工艺设备，通过离子源产生高能离子束，经筛选、加速后精准注入半导体材料晶格，实现导电类型与电阻特性的精准调控，是逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等产品制造不可或缺的关键装备。该装备技术涉及高压电子、等离子体物理等多学科交叉，行业壁垒极高，国产化替代空间广阔。
作为公司平台化战略的核心增长极，公司通过收购芯嵛公司实现离子注入技术跨越式布局，依托技术自主研发与整合，持续完善产品体系。目前已成功实现12英寸大束流离子注入机各型号的全覆盖，并加速推出高能离子注入机系列装备，可满足逻辑芯片、存储芯片、功率半导体、CIS（图像传感器）及硅片制造等多领域工艺需求，陆续批量发往集成电路制造领域龙头企业，获得市场高度认可，成功进入规模化应用提速阶段。其中，iPUMA-LE大束流离子注入机采用先进束流爬坡技术，离子筛选精准度高，适配逻辑芯片、存储芯片量产需求；iPUMA-LT低温离子注入机配备耐低温静电载盘与国产化温控系统，可实现工艺温度精准闭环控制；iPUMA-HP氢离子大束流离子注入机搭载高效粒子筛选与冷却模块，满足多种制程技术需求。
④划切装备
边缘修整装备是半导体制造领域的超精密加工装备，通过精准切割、磨削等工艺，对晶圆边缘及倒角区域进行整形处理，去除前道工序产生的崩边、毛刺、损伤层及污染物，优化晶圆边缘形貌与尺寸精度，降低边缘缺陷对后续堆叠、划切、封装等工艺的干扰，是保障晶圆加工良率与芯片可靠性的关键配套装备，广泛应用于先进封装、CIS、存储芯片等高端制程。
为解决晶圆减薄过程中易出现的边缘崩边行业痛点，公司针对性研发形成覆盖12英寸、8英寸晶圆的边缘修整装备系列。装备集成切割、传输、清洗及量测一体化单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准与测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，可有效解决存储芯片、CIS、先进封装等多种工艺场景下晶圆减薄时的边缘崩边问题，工艺适配性与加工稳定性优势显著。
⑤边缘抛光装备
边缘抛光装备是半导体晶圆精密加工领域的关键装备，专注于晶圆边缘及倒角区域的超精密抛光处理，通过化学机械抛光、机械研磨等复合工艺，消除晶圆切割、减薄等前道工序产生的边缘损伤层、微裂纹、崩边及表面污染物，精准优化边缘倒角角度、圆弧半径与表面粗糙度，提升晶圆机械强度与结构完整性，为后续堆叠、封装、划切等工艺提供高可靠性基础，是先进封装、高端存储芯片等制程中保障良率的核心装备。
公司依托多年CMP工艺技术积淀，开发形成覆盖12英寸主流制程的边缘抛光装备系列。该系列装备可实现晶圆缺口、上下晶边及斜面的精准抛光，通过优化边缘形貌缺陷、去除损伤层并改善应力分布，有效提升晶圆加工良率，能够满足半导体制造领域对高精度边缘处理的严苛技术要求，适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等多领域核心制程需求。
⑥湿法装备
湿法装备是半导体制造全流程的关键支撑装备，公司产品涵盖清洗装备与供液系统，其中清洗装备通过化学清洗、物理清洗等复合工艺，去除晶圆表面颗粒污染物，为各核心制程提供超高洁净度基底；供液系统则为湿法工艺所需的研磨液、清洗液等化学品提供精准配比、稳定输送。
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。
2、半导体服务
①关键耗材与维保服务
关键耗材与维保服务是半导体装备全生命周期运行的重要支撑，核心包括对装备运行过程中需定期更换的易损零部件、功能性材料等进行销售供应及配套维保服务，通过及时更换损耗部件、开展全流程技术保障，确保半导体装备稳定运行、延长使用寿命、维持工艺精度，是半导体制造产线高效运转的不可或缺配套环节。
公司依托核心装备的长期技术积淀与庞大装机基数，构建了深度适配自有装备的关键耗材与维保服务体系。CMP装备等属于运动损耗及材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量耗材与零部件消耗，例如CMP装备专用核心易损部件包括抛光头、保持环等，此类部件需按运行周期定期更换以保障设备稳定性能，形成持续且刚性的市场需求。②晶圆再生
晶圆再生业务是对集成电路制造过程中使用的控片、挡片等晶圆进行回收，通过去膜、研磨、抛光、高洁净清洗、严格检测等全流程工艺，去除表面薄膜、金属杂质与颗粒残留，恢复晶圆表面平整度与洁净度，使其达到循环使用标准的绿色低碳服务，是帮助客户降低耗材采购成本、提升供应链韧性的重要解决方案。
公司以自有CMP装备和清洗装备为核心技术依托，精准对接下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，已发展成为具备Fab级装备及工艺技术服务能力的专业晶圆再生代工厂。公司采用先进的CMP研磨工艺，有效提升再生晶圆的循环使用次数与稳定性，产品质量与服务能力获得客户高度认可，可满足8/12英寸多规格、多制程晶圆的再生需求。
（二）主要经营模式
1、盈利模式
公司主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，通过向下游集成电路制造商及科研院所等客户销售CMP、减薄、离子注入、划切、边抛及湿法等半导体装备，并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务来实现收入和利润。
2、研发模式
公司主要采取自主研发模式，取得了CMP装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等关键核心技术领域的重要成果；同时通过收购芯嵛公司实现对离子注入核心技术的吸收和转化。集成电路装备研发难度极高，按照国际行业惯用研发模式，公司的产品研发及商品化流程主要包括规划和概念阶段、设计阶段、开发实现阶段（Alpha和Beta）、验证确认阶段、量产及生命周期维护阶段。
3、采购模式
公司采购的主要原材料包括机械标准件类、机械加工类、气体/液体控制类、电气类和机电一体类等，其中机械加工类是供应商依据公司提供的图纸自行采购原材料并完成定制加工的零部件。其他常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。为保证公司产品的质量和性能，公司制定了严格的供应商选择和审核制度。公司会根据主生产计划、物料BOM清单和零部件的库存量，动态计算和更新零部件的采购计划，并按照采购计划在《合格供应商名录》中选择供方并进行采购。采购物资送达后，质量部进行到货检验，检验合格后由库房部办理入库手续，完成采购。
4、生产模式
公司产品均根据客户差异化需求进行定制化设计与生产制造，采用以订单式生产为主、库存式生产为辅的生产模式。订单式生产为公司核心生产方式，在与客户签订正式订单、明确技术参数及交付要求后，按客户需求开展专属定制化设计、零部件投产、整机装配与全流程检测，确保产品精准匹配客户的个性化应用场景。库存式生产作为辅助补充模式，主要依托装备模块化设计优势，针对通用标准模块及具备明确采购预期的机型进行提前预生产；待正式订单下达后，快速调用已备货的通用模块，同步完成定制化模块的设计与生产，最终实现总装、测试与交付。5、销售模式
公司主要通过直销模式销售产品，与潜在客户商务谈判或通过招投标等方式获取订单，公司设有市场营销部负责市场开发、产品的销售，同时客户服务中心的服务工程师在客户所在地驻场工作，负责公司产品的安装、调试、保修、维修、技术咨询。同时，公司也从事CMP、减薄及离子注入等装备有关的耗材、配件销售以及相关技术服务，对于客户的设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务需求，公司在与之签订相关合同或订单后，协调公司有关部门完成相关发货、安装、测试等。
二、经营情况的讨论与分析
2026年上半年，全球半导体行业延续高景气发展态势，在生成式AI规模化落地、算力基建持续加码、消费电子市场稳步复苏的多重驱动下，产业整体维持稳健上行节奏，产业链供需结构持续优化。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）2026年春季预测，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元，同比增长89.9%，行业景气度达到历史高位。行业发展格局呈现成熟制程稳步扩容、先进制程持续突破、先进封装快速普及的多元发展态势，成熟制程凭借汽车电子、物联网、功率器件领域的刚性刚需，市场需求稳定扎实，国内外晶圆厂持续推进成熟产线扩产，相关产能持续释放。先进制程方面，行业研发与落地稳步推进，受物理极限及成本因素影响，单纯依靠制程微缩提升芯片性能的空间逐步收窄，Chiplet芯粒、2.5D/3D堆叠、CoWoS等异构集成先进封装技术快速产业化落地，有效突破芯片性能、带宽及能效瓶颈，成为当前高端芯片迭代升级的核心路径，先进封装产业迎来快速发展期。
存储芯片作为算力体系的核心基础设施，行业景气度持续攀升。受益于AI服务器、高性能计算场景的需求爆发，HBM高带宽存储、DDR5等高端存储产品市场需求持续扩张，行业供需紧张格局持续延续，带动存储板块量价稳步提升，持续拉动全球半导体产业增长。全球晶圆厂持续推进扩产计划，半导体设备行业迎来持续的结构性扩容机遇。根据SEMI于2026年7月发布的《年中总半导体设备市场预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast），全球半导体制造设备总销售额预计于2026年达到1659亿美元，较2025年增长23.2%，预计至2028年有望达到2295亿美元。同时随着国内半导体产业自主可控进程持续加快，行业国产化替代节奏稳步提速，国内晶圆厂新建及技改产线中，国产设备导入比例持续提升，国产设备从单点验证逐步转向规模化批量应用，国产化替代红利持续释放。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
报告期内，公司始终以市场及客户核心需求为导向，深耕半导体关键核心装备研发与配套技术服务，持续推进技术创新与产品迭代升级。在现有核心产品领域，公司依托成熟的装备技术体系，持续对标行业先进制程标准与高端功能需求，不断开展工艺优化、性能升级与技术迭代，提升产品精度、稳定性与适配性，满足先进制程量产落地的严苛要求。同时，公司积极布局新品类技术研发与产品拓展，持续加码离子注入、减薄、划切、边抛、湿法、量测等装备的技术攻关与产业化落地，丰富公司半导体装备产品矩阵。依托全系列核心装备布局优势，公司可面向客户提供3DIC全流程一体化解决方案，精准匹配AI芯片、HBM高带宽存储器堆叠封装、Chiplet芯粒异构集成等前沿技术领域的量产刚需，深度贴合下游高端半导体产业的迭代发展趋势。依托全球晶圆扩产、国内国产化替代加速、先进封装产业快速发展的多重行业机遇，公司全系列产品应用场景持续拓宽，市场渗透率稳步提升，新签业务订单规模大幅增长。凭借扎实的核心技术积累、精准的市场布局以及持续增强的综合服务能力，公司后续业务增长动力充足，长期市场发展空间广阔。
（1）CMP装备
报告期内，公司持续推进多品类CMP装备的市场验证与产业化推广，产品落地节奏稳步加快，产业化应用成果持续落地、成效显著。公司采用创新叠层布局架构的新机型Universal-S300在客户端验证顺利，凭借稳定优异的工艺性能获得市场认可，已实现多家客户批量订单落地；在此基础上的升级机型Universal-S300A搭载创新抛光驱动方案，技术优势突出，首台装备已顺利交付头部存储客户正式开展工艺验证工作。面向客户高端制程需求，公司研发的Universal-300FSCMP装备成功切入国内头部逻辑客户供应链，斩获大批量采购订单，其中适配先进制程的部分CMP装备已实现更多客户端投产应用。全新抛光架构的Universal-H300凭借卓越的综合性能与工艺稳定性，获得下游客户高度评价，已顺利完成批量交付与验收，实现规模化商用落地。公司持续深耕CMP细分领域，持续优化产品适配性与服务能力，积极拓展优质客户资源，签订多笔6/8英寸CMP装备批量订单，市场渗透率与行业占有率稳步提升。同时，公司自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX，成功斩获先进封装领域核心客户订单，进一步完善公司在先进封装CMP领域的产品布局。
截至报告期末，公司CMP核心装备累计出机量已突破1000台，充分验证了公司产品的可靠性、稳定性与技术先进性，体现了行业及下游客户对公司品牌与产品实力的高度认可，持续巩固公司国产CMP装备龙头企业地位，同时也彰显了国内高端半导体装备自主可控产业化水平的持续提升。未来，公司将持续加大研发资源投入，聚焦先进制程、高端性能CMP装备研发及核心工艺技术攻关，持续迭代升级技术体系与产品矩阵，不断突破核心技术壁垒，夯实核心竞争优势，助力国内半导体装备产业国产化进程加速推进。
（2）减薄装备
报告期内，公司持续迭代优化晶圆减薄装备技术性能，TTV等核心工艺指标稳步提升。伴随技术实力不断增强，公司市场拓展成效显著，产品已覆盖国内多数头部晶圆制造及封测企业，新签订单再创新高，在手订单储备充足，在3DIC、HBM等高端应用领域形成先发优势，产品核心性能达到国际先进水平。
公司持续丰富减薄装备产品矩阵，报告期多款新设备相继完成首台出机：面向先进存储的新型12英寸晶圆减薄装备Versatile-GH300顺利出机，可稳定实现亚微米级加工精度，晶圆厚度均匀性处于行业领先水平，单机产出能力突出；化合物晶圆减薄装备Versatile-GN200完成首台出机，实现公司在化合物半导体超精密加工领域的重要突破；首台8英寸留环式晶圆减薄机Versatile-GR200成功出机并交付国内集成电路制造领域新兴企业。后续，公司将紧密围绕下游客户实际需求开展产品迭代升级，重点研发更高WPH产能、更低TTV指标的新一代装备，不断巩固并提升市场综合竞争力。
（3）离子注入装备
报告期内，公司持续深化离子注入装备产业化布局，设备出货规模稳步扩容，商业化落地进程持续提速。公司12英寸大束流离子注入装备凭借优异的核心性能，持续为国内多家头部集成电路制造企业批量供货，整体技术水准对标国际先进水平。其中，iPUMALE12英寸大束流离子注入机成功交付国内先进存储领域龙头企业，同时首台12英寸低温离子注入机iPUMALT顺利推进客户端验证工作，各项核心技术指标表现优异。随着多款离子注入装备陆续完成客户验收并投入稳定量产，公司持续斩获批量订单及重复订单，客户资源全面覆盖国内主流集成电路制造厂商，装备规模化导入应用节奏持续加快，驱动离子注入装备板块营业收入实现稳健增长。未来，公司将持续推进多系列离子注入装备的技术迭代与升级研发，积极开拓多元化下游应用场景，持续拓宽客户覆盖圈层，进一步提升行业市场占有率与核心竞争力。
（4）划切装备
报告期内，公司紧密跟踪客户需求，深耕下游市场，持续拓展优质客户资源，产品应用场景进一步延伸，成功覆盖存储芯片、CIS、先进封装等多个核心半导体制造领域，凭借稳定的产品性能与良好的工艺适配能力，获得下游客户的广泛认可。基于客户验证反馈与实际量产需求，公司从硬件性能升级、软件功能迭代、工艺精度优化及生产成本管控等多维度持续打磨产品，完成多项技术与性能优化升级，进一步提升产品综合竞争力，为后续持续导入客户、实现规模化批量交付筑牢技术与市场基础。
（5）边缘抛光装备
报告期内，公司边缘抛光装备商业化验证与落地进程稳步推进，核心机型陆续导入国内多家头部晶圆制造企业开展工艺验证。凭借与公司自研CMP装备的技术协同优势，边缘抛光装备可高效适配存储芯片、逻辑芯片、先进封装等主流关键制程，凭借可靠的工艺稳定性与高精度控制表现，获得多家客户认可。公司12英寸晶圆边缘抛光装备Master-BN300凭借优异的量产适配性，顺利取得国内头部芯片企业重复性采购订单，产品商业化复用能力持续得到验证。下一阶段，公司将持续优化抛光工艺算法与设备控制核心技术，持续提升边缘抛光装备的工艺适配能力与量产性能，进一步抢占市场份额。
（6）湿法装备
报告期内，公司湿法清洗装备业务市场拓展与客户端验证工作有序推进，首台适配大硅片制造的8腔室12英寸单片清洗机顺利完成出机，已交付国内大硅片领域龙头企业。公司清洗装备在大硅片、化合物半导体等领域的工艺适配性持续得到市场验证，多台清洗装备顺利完成客户验证并确认收入。公司配套SDS/CDS供液系统斩获国内集成电路客户批量订单，已成功落地逻辑芯片、存储芯片等主流制造场景。后续，公司将持续深耕超洁净清洗核心技术研发，推动清洗装备适配先进制程与新型半导体材料应用场景，同时迭代升级供液系统的智能化水平与设备兼容性，持续扩大公司湿法装备板块的市场份额。
（7）关键耗材与维保服务
报告期内，随着终端需求回暖，客户产线稼动率提升并维持高位，叠加公司CMP装备等核心产品在客户端保有量持续攀升，关键耗材与维保服务市场需求潜力进一步释放，公司相关耗材和服务获得核心客户持续采购，业务规模稳步增长，持续贡献稳定收入，已成为公司“装备+服务”战略的重要组成部分，有望发展为公司新的利润增长引擎。未来，公司将进一步拓展耗材产品品类，深化与客户的长期合作，持续提升在半导体装备服务市场的份额与竞争力。
（8）晶圆再生业务
报告期内，凭借技术优势与稳定的服务品质，公司成功获得多家头部晶圆厂大生产线批量长期订单，并实现稳定供货，客户粘性持续增强。为抢抓晶圆厂加速扩产的市场窗口期，巩固先发优势并扩大规模效应，公司积极推进晶圆再生扩产项目，产能布局持续优化。截至报告期末，公司晶圆再生业务已与核心装备业务形成良好协同，成为公司“装备+服务”战略的重要增长极。未来，公司将持续优化再生工艺、提升产能规模，进一步扩大晶圆再生服务的市场份额，为客户提供更具性价比的循环利用解决方案。
2、强化党建引领，筑牢发展根基
报告期内，公司党委深耕“红芯领航强企报国”党建品牌建设，扎实推进“润芯、铸芯、融芯、亮芯、廉芯”工程，持续夯实党建根基、激活红色动能。抓实思想引领主线，丰富多元化学习载体，常态化开展理论学习与专题研讨，凝聚党员思想共识、筑牢实干根基。紧扣生产经营工作深化党业融合，落地推进党支部“书记项目”，助力破解发展难题。围绕公司2026年行动纲领，开展“反惯性”案例征集等活动，搭建“融芯智汇”“红芯分享会”经验交流平台，引导全员在思想碰撞中校准价值坐标、明晰工作方向，凝聚起主动担当、履职尽责、高效协同的浓厚工作氛围，为公司高质量发展汇聚智慧力量。
3、经营业绩稳步攀升，夯实持续发展根基
公司始终牢记肩负攻坚核心装备、保障产业供应链安全的时代重任，锚定“装备+服务”双轮驱动战略方向，在推进装备业务高速发展的同时，积极培育半导体服务业务，补齐发展短板，朝着国际一流半导体设备供应商目标奋进。报告期内，公司经营业绩稳步增长，各业务板块延续良好发展势头，公司持续坚持技术迭代与市场拓展双向发力，凭借产品优异的工艺性能、稳定可靠的量产表现以及配套的全流程服务能力，在逻辑、存储、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半导体等多个细分赛道持续强化竞争优势，深度对接下游客户多元化工艺需求，获得行业客户充分认可，市场渗透水平进一步提高。
同时公司从内部管理层面深挖运营潜力，狠抓成本管控，优化各类资源投放，持续提升整体运营效能，助力经营体系高效、规范、稳健运行。报告期公司实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；实现归属于上市公司股东的净利润5.63亿元，同比增长11.44%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.16亿元，同比增长达12.04%。
4、加快新生产基地建设，优化公司产业布局
报告期内，公司加快上海项目和昆山晶圆再生扩产项目进度，均已完成投资备案及环评批复。上海项目将建成集研发、生产、技术服务于一体的综合性产业基地，深度对接长三角集成电路产业集群，加强产业链上下游协同联动，着力提升高端装备市场份额，持续拓宽业务辐射边界，全面增强公司运营保障与技术支撑实力。昆山晶圆再生扩产项目将进一步夯实行业先发优势，放大规模经营效益，项目投产后，将与天津厂区现有20万片/月晶圆再生产能形成南北协同布局，全部达产后公司晶圆再生总产能将提升至60万片/月，持续巩固公司在国内晶圆再生服务赛道的龙头地位。
公司充分借助专业投资机构在半导体领域的产业资源与资本运作经验，不断丰富投资路径，强化产业投资与主营业务的协同赋能，已通过产业投资基金完成多个项目立项及投资决策。报告期内，公司参与由重要客户发起设立的产业投资基金，联合各合作方产业资源，重点布局长三角及国内其他区域优质半导体、泛半导体及科技类企业。本次参与产业基金投资，有助于推动公司与产业链上下游企业实现资源互通、优势互补，深度融入国内集成电路产业生态；一方面依托投资布局增厚经营收益，提升公司在集成电路行业的产业影响力，另一方面深化与重要客户在联合技术研发、产业链协作、设备销售、产业投资等多维度的务实合作。
5、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
当前全球集成电路制程持续迭代，国内前道工艺加速向14nm及以下先进节点突破，GAA、背面供电等前沿技术逐步落地，叠加人工智能产业带动存储、先进封装技术高速发展，下游市场对半导体设备的精度、性能、适配性及场景覆盖能力提出更高要求。报告期内，公司深耕半导体装备核心领域，持续坚守自主创新发展战略，保持高强度研发投入，推进技术体系完善与研发能力提质增效，夯实核心竞争壁垒。公司依托高端半导体装备研发项目，持续适配下游工艺升级需求，推进现有产品迭代优化，针对化学机械抛光、减薄、离子注入、清洗等核心装备的精度、稳定性、产能等关键性能升级攻关，提升先进制程、新型封装工艺的适配度，拓宽场景覆盖范围，充分满足客户高端化、多元化的生产需求，截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利568项、软件著作权53项，为公司持续高质量发展构筑了坚实的技术壁垒。
同时，公司聚焦供应链自主可控，着力搭建适配自有装备的关键零部件、耗材配套体系，通过攻关精密加工、材料优化、耐磨耐腐蚀改良等核心技术，推进核心零部件与耗材的国产化适配验证，有效降低对外供应链依赖、控制生产成本、稳定交付与产品品质，同时依托耗材配套服务提升客户综合服务能力。
此外，公司持续优化研发软硬件条件，适配跨学科、高难度的行业研发需求。通过完善研发硬件设备、搭建全流程信息化管理系统及AI研发辅助体系，高效盘活存量技术资源，提升研发效率与技术转化能力，持续强化企业科技创新硬实力，为公司长期稳健发展、深耕高端半导体设备领域提供坚实的技术支撑。
6、强化信息披露质量，重视股东回报
公司严格恪守“真实、准确、完整、及时、公平”的信息披露原则，坚持以简明清晰、通俗易懂的表述开展信息披露工作，践行“以投资者为中心”的上市公司经营理念，建立常态化投资者沟通机制，切实维护广大投资者特别是中小投资者的合法权益。公司已连续三年编制并发布ESG报告，系统披露绿色低碳运营、供应链协同治理、员工权益保障等重点领域的实践成效，多维度展示公司高质量发展实力与社会责任担当，公司在多家主流ESG评级机构的评级亦实现逐年提升。公司在推进高质量发展过程中，高度重视股东回报，持续落实可持续的股东价值回报机制，执行稳健的利润分配政策。报告期内，公司已完成2025年度利润分配方案，合计派发现金红利1.41亿元（含税），占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为13.02%，切实让广大股东共享公司发展红利。
7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司高质量发展的核心驱动力，公司坚持内部人才培养与外部优秀人才引进并举，持续构建一流专业化人才梯队，夯实人才储备基础；公司搭建多元化学习发展体系，针对管理层及基层员工差异化成长需求，开设专业技能、管理能力、行业前沿等多领域课程，全面提升团队专业素养，重点激发核心技术团队的创新活力与潜能。在人才激励方面，公司不断健全员工利益共享机制，在2023年度限制性股票激励计划陆续归属的同时，报告期公司推出2026年度限制性股票激励计划，计划覆盖600余名核心骨干，进一步完善长效激励约束机制，构建持续激励的企业文化，吸引并留住优秀人才，充分调动员工的积极性与创造性，推动股东、公司及核心团队利益紧密结合，共同助力公司长远发展。
本文数据来源于华海清科2026年中报，仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
