雷电微力（301050）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期雷电微力（301050）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    1.公司所属行业发展情况

    公司核心产品为TR组件和阵列天线，属于高端电子信息制造领域的关键核心产品，根据《国民经济行业分类》，公司产品所在行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。从产业链来看，公司处于产业链中游环节，上游包括各类芯片、核心元器件、结构件、电源等原材料及配套部件，供应体系成熟，整体竞争充分；下游广泛覆盖通信、雷达、卫星导航等应用领域。

    当前以“智能化、体系化、信息化”为代表的新域新质力量已成为大国战略竞争的制高点，公司所处行业作为信息化装备的核心支撑板块，是新域新质能力建设的关键载体，技术水平与产业成熟度直接决定信息化装备的整体性能。国家层面陆续出台顶层规划与专项产业政策，围绕高端制造升级、产业链强链补链、核心技术自主可控构建全方位政策支撑体系。

    “十五五”规划明确提出推动制造业高端化、智能化、绿色化发展，加快建设制造强国，提升产业链供应链韧性和安全水平。工业和信息化部等部门相继发布《电子信息制造业数字化转型实施方案》《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》，明确电子信息制造业为国民经济战略性、基础性、先导性产业，鼓励推广智能柔性生产技术、建设现代化产线，持续强化产业链关键主体扶持，提升核心元器件可靠性、安全性与供应链自主可控能力，政策导向与行业发展趋势、公司业务布局及中长期发展战略高度契合，为公司提质增效、技术迭代等提供了良好的政策环境。

    公司核心产品TR组件和阵列天线是雷达、无线通信等信息化系统的核心配套产品，当前行业正处于毫米波微系统替代传统机械扫描路径的关键升级阶段。阵列天线具备扫描速度快、波束成形灵活、适配性强等突出优势，可通过精准控制各辐射单元的相位与幅度，实现波束的快速扫描与精准调控；TR组件作为阵列天线的核心收发部件，依托高频化、小型化、高集成度的技术迭代，同时叠加氮化镓技术、三维堆叠与异质集成等先进封装技术的落地，大幅优化了产品综合性能，有效拓宽了应用边界。从产业配套层面看，上游GaN等核心元器件国产化率持续提升，行业设计、制造、封测到系统集成的本土化产业链体系日趋完善，进一步赋能产品的产业规模化、高质量发展。从需求端来看，信息化、智能化的专用领域需求为市场核心驱动力，对毫米波微系统的性能、精度、高集成、小型化、低成本要求持续提升，直接推动了阵列天线与TR组件的迭代升级；同时伴随卫星互联网、气象监测等通用领域的发展，为行业发展带来新的增长空间。整体而言，TR组件和阵列天线具备较高技术壁垒、高市场集中度、长期需求的特征，未来在国防现代化建设、卫星互联网技术迭代的多重驱动下，行业将持续向规模化、低成本化等方向演进，实现从可用到好用再到领先的跨越式发展，并将深度赋能信息化基础设施建设。

    2.公司的主要业务及产品

    公司主要从事毫米波微系统的研发、制造、测试和销售，主要出货产品包括TR组件和阵列天线，公司产品具有空间功率合成、快速电子扫描、小型化及轻量化、可靠性高等特点，是雷达、通信场景中的核心部组件。基于技术的通用性，也可拓展至卫星互联网、气象监测、低空通航等深度契合国家战略需求的领域。

    （1）阵列天线

    阵列天线是一种通过电控方式实现电磁波波束快速扫描与精准赋形的新一代天线空间功率合成技术。与传统依赖机械转动调节波束方向的扫描天线不同，核心原理是电磁波干涉，通过精准控制每个单元发射、接收电磁波的相位与幅度，就能在空间中合成指向灵活、形状可控的高增益电磁波束，实现波束的无惯性快速扫描。阵列天线通常由天线辐射单元阵列、TR组件、波束控制分系统、射频馈电分系统、电源与热管理分系统构成。

    （2）TR组件

    TR组件是指用于接收、发射一定频率的电磁波信号，并在工作带宽内进行幅度相位控制的功能模块，是实现波束电控扫描、信号收发放大的核心组件,主要由数控移相器、数控衰减器、功率放大器、低噪声放大器、限幅器、开关环隔以及相应的控制电路、电源调制电路组成。整个雷达系统由成百上千个辐射器按照一定的排布构成，每个辐射器后端均连接一个单独TR组件，在波束形成器的控制下，对信号幅度和相位进行加权控制，最终实现波束在空间的扫描。雷达或通信系统需要数量众多的TR组件共同构成阵列天线，TR组件的性能也进一步决定了系统的体积、重量、成本和功耗。

    3.公司经营模式

    公司根据所属行业特性及多年经营管理经验，采取适合自身发展需要的研发、生产、采购及销售模式。报告期内，公司经营模式未发生明显变化。

    4.市场地位

    公司是国内领先的毫米波微系统整体解决方案及产品制造服务提供商，经过多年深耕，公司已全面贯通芯片、组件、整机全链环节，搭建起覆盖研发设计、规模化生产、供应链、人才梯队建设的完整体系。公司聚焦高效率、高集成、高可靠、低成本的毫米波微系统产品研发与制造，依托成熟高效的供应链整合能力、稳定可靠的规模化制造能力以及完善的质量管控体系，能快速响应并满足市场对产品性能、交付效率、成本控制等方面的综合需求。公司产品技术性能稳定，产品质量可靠，获得了下游客户高度认可与长期信赖。公司毫米波微系统产品在国内细分领域持续保持领先地位。

    5.主要业绩驱动因素

    （1）行业政策驱动

    国家持续强化科技创新顶层布局，加快构建以新质生产力为核心的产业发展体系，为行业发展营造了良好的政策环境。相关规划明确将电子信息制造业作为重点支撑产业，强调以高水平科技自立自强为目标，全链条推动集成电路、高端半导体器件、射频微系统等关键核心技术攻关取得决定性突破。政策驱动下的应用场景持续拓展，将释放对高集成、小型化、可批量交付的毫米波微系统产品的需求，这为专注能力建设的企业提供了广阔的成长空间。公司凭借深厚的技术积累与产业化能力，将充分把握政策机遇，依托相关政策支持，进一步巩固核心优势、拓展发展空间。

    （2）工程化制造驱动

    公司依托成熟高效的供应链协同体系及经验丰富的工程化团队，深耕工程化落地实践：以规模化生产为基础，通过生产环节的工艺优化及全流程质量管控，形成了具备市场竞争力的高可靠、低成本工程化路径；同时通过研发设计与试制生产联动，提升研发及工艺制造效率，强化平台柔性生产与快速响应能力，可适配多品种并行生产、技术快速迭代、高性价比产品的市场需求，为公司业务拓展提供坚实的产能与工艺支撑。

    二、核心竞争力分析

    2026年上半年，公司持续巩固在毫米波微系统领域的核心竞争优势，围绕技术研发、生产制造、供应链协同、质量管理等关键领域，稳步推进各项工作，夯实发展基础，提升综合竞争力。

    1.具备全链条自主可控的研发体系能力

    公司已构建起覆盖芯片设计、微波组件设计、波控电路设计、相控阵天线总体设计等领域的多学科交叉、全链条贯通的科研体系，形成了学科互补、技术联动的研发格局，为自主可控提供了全面的学科支撑。2026年上半年，公司围绕整体研发体系建设目标与技术迭代方向，稳步推进各项研发工作，一是夯实硬件基础及能力建设，完善专业实验室硬件保障能力，聚焦芯片、微波组件、波控电路、天线馈电、相控阵总体设计等领域，细化各模块研发分工、全面提升整体研发效率与跨领域技术协同能力；二是深化产品集成化、低成本化、小型化迭代升级，针对性开展集成方案优化、结构设计改良、核心性能攻关等研发工作，重点覆盖低损耗高导热TR模组封装、高效率功放芯片、3D异构芯片等核心设计技术，推进产品性能升级与工艺优化。三是常态化推进技术攻关与成果沉淀，贴合市场需求和前沿技术趋势开展前瞻性技术预研，丰富核心技术领域知识产权储备，同时推进项目精细化管理，从项目立项、设计到生产、交付，实现全流程的实物流、信息流的管控。公司持续深耕多领域研制工作，各类研制项目广泛覆盖航空航天、通信、雷达等应用领域。

    2.具备快速规模化的精密制造能力

    公司具备从封装、总装到测试的全链条、自主可控、规模化制造能力，通过产线自动化升级、工艺流程标准化与关键工序能力提升，已建立起了成熟稳定的工艺平台，具备快速响应市场需求、高效批量化交付的能力。2026年上半年，围绕封测能力升级目标，从硬件升级、软件赋能、工艺革新三方面协同推进生产精益化、数字化、信息化改造落地，已达成了阶段性目标。硬件方面，公司重构产线物理布局，优化车间功能分区与动线布局，引进涵盖焊接、测试、检验各个板块的高精度封装制造设备，导入包含芯片倒装、焊接、测试的新型工艺技术4类，全面提升硬件制造能力。系统方面，公司搭建了数字化管控体系，统一了生产数据分析底层框架，通过导入智能视觉缺陷检测设备，上线工艺参数动态优化应用，全流程数据驱动改善机制已初步形成；同时生产可视化平台建设初见成效，通过对设备综合效率、在制品库存、工序良率、订单达成情况实现实时动态监控，实现上下层数据同源、信息互通。

    3.具备合作共赢的战略协同供应链能力

    公司以产业链共生、价值双向互换、风险共同抵御为核心导向、搭建起前置研发协同、产能互保共建、质量联合管控、供需双向配套、互为供方的利益共同体，具备高效灵活、强战略粘性的供应链体系能力。2026年上半年，公司紧扣“降本增效，协同共赢”的战略主线，在深化降本的同时，积极探索与供应商协同开拓的新型合作模式，并取得了阶段性成效。在协同降本方面，公司推动核心供应商早期参与新品研发，联合攻关，完成多项设计和工艺优化，同时通过严控材料审批、盘活呆滞物料，协同研发推行优选物料目录增强议价主动权。在市场协同开拓方面，公司创新构建了“以链促市”机制，与核心供应商共同参与重点客户项目，通过提供整体解决方案帮助供应商进入其未覆盖市场，反哺供应链生态稳定。此外公司建立与战略供应商的信息定期交换机制，共同研判下游行业趋势与未来需求，提前进行产能布局与技术储备，推动双方关系向“风险共担、利益共享”的市场共同体转变。

    4.具备稳定可靠的高标准质量保障能力

    公司将产品质量视为发展根基，构建了覆盖研发设计、物料采购、生产制造、检验测试、交付运维全流程、全链条的闭环质量保障体系，凭借在毫米波微系统领域严苛的质量管控与丰富的运维服务经验，公司产品的可靠性与稳定性获得行业及客户高度认可。2026年上半年，公司从制度流程、过程管控、数字化赋能、全员考核四个维度全面升级质量管理，一是深化质量管理体系，完成核心业务流程标准化梳理和文件轻量化整编，修订完善一系列质量配套管理制度，打通体系要求与业务实操之间的衔接壁垒。二是夯实过程监督，建立月度质量抽查机制，顺利完成4轮全覆盖质量检查，并开展了核心供应商的质量审核，供应商协同质量意识大幅提升。三是推进质量数字化建设，实现检验、生产过程不良数据线上实时录入，初步达成质量数据动态监控、生产全流程可查可溯的目标；四是压实全员质量责任，将质量指标纳入全员绩效考核体系，开展多轮质量培训，全员质量责任意识得以全面强化。

    三、主营业务分析

    2026年上半年，公司稳步推进研发创新、生产制造、供应链保障及质量管理工作，持续投入新产品、新技术研发，积极拓展新应用领域，并深化内部治理。但受行业订单波动、项目验收滞后、资产减值计提等因素综合影响，公司本期实现营业收入6,833.24万元，亏损9,148.77万元。主要分析如下：

    1．公司2026年上半年营业收入较上年同期大幅下降，主要原因是2024年至2025年销售订单较少，2026年新增订单有所回升，但受限于公司产品的生产和验收周期较长，公司2026年上半年完成交付验收产品较少，营业收入较同期大幅下降。

    2.公司2026年上半年信用减值损失7,741.66万元，主要系多个科研项目经费回款不及预期，账龄较长，预期信用损失率提升，大幅增加了所有应收账款坏账准备的计提比例。公司去年完成验收的某批次产品，本期回款1.59亿元，余额3.80亿元，因账龄已超过一年，最终导致按照会计准则和公司坏账计提政策计提的信用减值损失大幅增加。

    3.公司2026年上半年资产减值损失2,570.89万元，主要系2023年为应对客户交期缩短和物料短缺风险，公司提高批产产品备料库存，但受行业周期影响，2024年至2025年批产产品订单下发迟滞，库存原材料周转速度下降，库龄变长，导致按照库龄组合计提的存货跌价准备增加。

    综上，2026年上半年，在营收下滑的同时，叠加计提信用减值损失和资产减值损失合计10,312.55万元，导致本期归属于上市公司股东的净利润出现较大亏损。

    公司基本面稳健，财务杠杆低、偿债能力强，具备充足的财务安全垫，能够保障研发投入、项目交付与长期战略稳定推进。面对经营业绩压力，公司已采取积极应对措施。一是成立回款专项工作组，加强客户协调和回款催收，以降低对报表项目的不利影响；二是采用更加严格的存货管控政策，将原专项库存中的通用器件用于其他项目生产，并加强库存元器件的保存管理，定期复检，确保库存器件质量可靠，可投入使用；三是积极拓展市场，新增多个重点领域客户，研制开发多款新产品，协助客户竞标成功。此外，在通用领域，公司将卫星通信作为重要拓展方向，投入资源研制星载、地面终端产品，寻求更多通用领域的应用机会，拓展市场空间。

本文数据来源于雷电微力2026年中报，仅供参考不构成投资建议。