8月21日，华海清科股份有限公司（688120）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入26.43亿元，同比增长35.58%；归母净利润5.63亿元，同比增长11.44%；扣非归母净利润5.16亿元，同比增长12.04%；经营活动产生的现金流量净额仅0.73亿元，同比骤降81.44%。报告期末，公司总资产144.02亿元，较上年末增长9.62%；归母净资产79.11亿元，较上年末增长6.06%。
从业务结构看，公司主营CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务，并配套关键耗材与维保服务、晶圆再生业务，已形成"装备+服务"平台化布局。报告期内，CMP装备在先进逻辑、先进存储、先进封装等领域实现批量落地应用，累计出机量突破1000台，市场占有率与销售规模稳步提升；减薄、离子注入、清洗、晶圆再生等新产品业务研发迭代与市场拓展推进顺畅，新签业务订单规模大幅增长，构成收入增长的主要动力。
2026年上半年，全球半导体行业延续高景气态势。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模预计达1.51万亿美元；SEMI预测2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。在AI算力资本开支上行、HBM与先进封装需求爆发以及国产化替代加速的多重驱动下，国内晶圆厂扩产带动设备需求持续增长，公司全系列产品市场渗透率稳步提升。不过，行业竞争亦趋于激烈，公司坦言与国际领先竞争对手相比，其技术和装备缺乏在更先进制程大生产线中验证应用的机会，先进工艺应用技术水平仍存在差距。
公司上半年呈现明显"增收不增利"特征，归母净利润增速仅为营收增速的三分之一。主要原因：一是营业成本增速（43.34%）高于营收增速，毛利率由上年同期的46.08%降至42.99%，下滑约3.09个百分点；二是资产减值损失2264.35万元、信用减值损失1358.10万元，而上年同期合计为净收益131.08万元，减值计提同比大幅增加；三是所得税费用1.03亿元，同比增长133.19%，有效税率由8.07%升至15.52%，显著侵蚀利润。
期间费用方面，销售费用1.11亿元，同比增长21.94%；管理费用1.72亿元，同比增长26.98%，两者增长主要系职工薪酬及差旅费增加。财务费用为-425.79万元，其中利息收入504.33万元，同比减少约608万元，汇兑损益由上年同期损失291.81万元转为收益299.93万元。研发费用2.75亿元，同比增长12.59%，研发投入占营业收入比例10.49%，同比下降2.14个百分点；报告期末研发人员960人，较上年同期增加238人，占员工总数33.14%。
值得关注的是，公司经营现金流与利润走势明显背离，利润"含金量"下降：经营活动现金流量净额仅0.73亿元，同比下降81.44%，主要系采购付款及职工薪酬增加所致。同时存货升至49.74亿元，较年初增长24.69%，占总资产比例达34.54%；应收账款14.57亿元，较年初大增51.23%。公司账面商誉8.02亿元（收购芯嵛公司形成），占归母净资产约10.14%，存在潜在减值风险。资金面方面，公司期末货币资金23.66亿元、交易性金融资产19.66亿元，无短期借款，短期偿债压力总体可控。分红方面，报告期无中期利润分配方案；2025年度现金分红1.41亿元已于期内实施完毕，分红率13.02%。此外，公司于报告期推出2026年度限制性股票激励计划，覆盖600余名核心骨干。
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