大族数控（301200）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期大族数控（301200）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司所处行业分类

    公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据中国证券监督管理委员会《上市公司行业统计分类与代码》（JR/T0020—2024），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《工业战略性新兴产业分类

    （2023）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

    （二）行业发展状况

    公司深耕印制电路板（PCB）及封装基板行业专用设备领域。PCB作为电子终端产品的核心基础，广泛应用于AI算力中心服务器、高速交换机、高速光模块、5G及下一代无线通讯、智能终端、智能汽车电子、航空航天等前沿领域，PCB的工艺演进与产能扩张，直接驱动了专用加工设备及品保设备市场规模的持续增长。

    1、PCB专用加工设备市场规模

    随着AI应用的不断演化，大模型训练与推理需求持续迅猛攀升，推动全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出，加速大规模算力集群与数据中心建设，为AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施带来强劲的结构性需求，进而持续驱动PCB及其专用设备市场快速扩张。行业权威机构Prismark数据显示，2026年全球PCB产业预计同比增长18.8%，市场规模预计将超过千亿美元大关，2025-2030年复合增长率达11.0%，中国大陆将持续保持全球最大市场地位，市场占有率高达56%；其中18层及以上高多层板、HDI板以及封装基板2025-2030年的复合增长率分别高达30.3%、13.1%及14.7%，三者产值合计将占PCB总量的50%以上，是驱动行业发展的核心动能。

    AI算力升级对PCB及封装基板制造环节带来更大的技术挑战，叠加数量需求大幅上涨，下游PCB制造企业不断扩产升级，推动PCB专用设备行业步入黄金增长期。Prismark预估2026年全球PCB专用制造设备的市场增长25.3%至百亿美元规模。

    PCB生产工序复杂、设备投资额大。专用设备按照大类可分为机械钻孔设备/激光钻孔设备、曝光设备、电镀设备、湿制程设备（蚀刻及显影等）、外观检查/修复及电测设备、压合设备、上下料自动化设备等，其中公司所布局的压合系统、机械钻孔/激光钻孔、曝光、成型、电测、AOI＆AVI光学检查设备，占PCB设备总投资的50%以上，且钻孔是设备需求量最大的工序。据Prismark预测，2026年全球机械钻孔机与激光钻孔机市场规模分别为13.98亿及8.3亿美元，合计占总需求的20.6%；曝光设备、层压设备、检查/修补/电测设备将分别达到12.42亿、7.14亿及14.29亿美元。

    中国大陆自2006年起已成为全球最大的PCB产业聚集区，带动了本土专用设备厂商的全面崛起，目前已实现全品类设备的国产化制造，国际影响力显著增强。但在类载板和封装基板等前沿领域（如mSAP、SAP工艺设备），美、德、日等国企业仍占据关键技术地位，国产品牌正处于渗透率加速提升的战略攻坚期。

    2、PCB专用加工设备发展趋势与机遇

    AI数据中心算力需求不断成长，PCB不再只扮演信号传输的角色，更是决定整个系统效率和可靠度的关键因素。PCB的重要程度被提升到新的高度，更高的信号完整性和电源完整性需求推动AIPCB制造难度升级，从而促使专用设备的技术升级势在必行，需求量及技术含量的双重提升共同促进PCB专用设备市场迎来全新的发展机遇。

    AIPCB传输速率从单通道112G提升到224Gbps+，更高的信号完整性及电源完整性对PCB特征的影响体现在更小的孔径、更高的厚径比、更高的背钻孔精度、更佳的层间介质均匀性、更精准的线路尺寸、更厚的铜层等方面，加上M9、PTFE等更低损耗新材料的使用，推动高精度通孔、背钻、盲孔Z向互联加工相关的设备需求增长显著，其中新材料的可加工性变弱，叠加高厚径比钻孔需要分段加工等工艺变化，对机械钻孔机、CCD背钻机、新型激光钻孔机等设备的需求量增加，设备的技术难度也进一步提升；而层间厚度均匀性、线路尺寸极差控制等则分别对层压系统及高解析LDI设备提出更高挑战。同时，随着铜缆PCB化、PCB载板化、载板晶圆化的趋势逐步显现，正交背板、CoWoP、EMIB-T、玻璃基板等新产品加工对设备提出更高要求，从而拉动专用设备行业技术的持续进步。

    另一方面，PCB技术的快速进步需要与客户进行深度的协同定制化研发，设备厂与PCB厂、终端客户协同更加紧密；由于技术门槛大幅提升，头部设备厂商优势将进一步放大，加上全球AIPCB产业扩张聚焦于中国大陆，设备市场成长的景气度将维持更长周期。

    （三）行业发展政策

    PCB专用设备行业是国民经济的战略性、基础性产业。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，国家出台了一系列鼓励性政策。

    （四）公司从事的主要业务

    1、公司主要业务、主要产品及其用途

    公司专注于PCB专用设备的研发、生产和销售，产品线全面覆盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键核心工序。公司是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一，解决方案全面适配常规多层板、高多层板、高阶HDI板、类载板、封装基板、挠性及刚挠结合板等所有细分市场。

    2、公司经营模式

    （1）盈利模式：聚焦场景，成就客户

    公司紧密围绕AI算力产业链需求，通过向下游客户销售核心工序装备并提供定制化综合解决方案获取收入与利润。同时，公司正协同客户向先进封装（AdvancedPackaging）产业链延伸，针对大尺寸FCBGA封装基板、埋入式ECP板级封装提供创新方案，拓宽业绩增长来源。

    （2）生产模式：以销定产，品质先行

    公司采取“以销定产”的订单驱动型模式。结合市场预测、意向及正式订单、备货与产能情况，按月编制《整机计划》并按BOM组织物料采购，生产部门严格按照标准化作业指导书进行模块化组装与总装调试。

    （3）采购模式：强化合作，保障交付

    公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料采购，主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司始终以长期共赢为导向深化与供应商的合作伙伴关系，严格按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，对纳入合格供应商名录的合作方定期开展考核及复审，动态匹配双方供需能力，持续巩固合作关系。

    公司采用询价采购模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后，根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

    公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，核心物料、贵重物料根据月度市场发机计划安排提货；辅料类按照安全库存备货。结算环节按照采购合同约定的差异化信用政策，通过银行转账、承兑汇票、信用证等方式结算，切实保障物料按期交付。

    （4）销售模式：面向全球，深耕长期价值

    公司采取直销为主、经销（代理/贸易商）为辅的全球化销售模式。针对国内外主流PCB制造商主要实施直销；同时利用部分具备丰富外资PCB厂资源的代理商拓展海外细分市场，深化长期合作价值。

    （5）研发模式：三位一体，多元驱动

    公司打造“细分场景研究平台+产品研发平台+通用技术研究平台”三位一体的自主研发体系。以AI算力场景为核心，链接上下游产业链，将客户痛点快速转化为技术方案，并通过客户产线反馈实现产品自我迭代。

    （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况

    公司现行模式是结合行业特征、客户需求及竞争格局演进形成的，符合商业惯例与行业特点。报告期内，公司核心经营模式及影响因素均未发生重大变化，未来一段时期内将保持稳定。

    3、公司的行业地位

    公司2026年持续巩固行业领先地位，连续十七届获得CPCA（中国电子电路行业协会）百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销东南亚、日本及韩国等境外主要PCB产业区域；多年来，公司持续荣获众多行业知名企业的合作奖项，包括臻鼎-KY（4958.TW）“优秀合作伙伴”、深南电路（002916.SZ）“金牌供应商”、方正科技（600601.SH）“金牌合作伙伴”等荣誉，与客户关系从单纯供应商向合作伙伴转变，并积极链接下游客户的客户，获取产业最前沿需求；核心客户群已覆盖2025年Prismark全球百强企业排行榜80%以上及2025年CPCA中国电子电路行业PCB制造主要企业榜单100%的企业。

    公司专注于PCB及先进封装市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备；公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，该类产品2025年全球市场占有率约50%。同时，得益于公司创新的管理架构，形成了设备与材料、应用场景、工序、产品、技术、供应链与客户等多维协同，为行业不同细分场景提供差异化的综合解决方案，协同效应不断显现。

    公司是国家级高新技术企业、广东省PCB专用设备工程技术研究中心、广东省工业设计中心及深圳市知名品牌，并获批设立“深圳市博士后创新实践基地”。公司董事长杨朝辉先生凭借其远见卓识荣登2026年福布斯中国最佳CEO榜。

    4、主要的业绩驱动因素

    公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服务商”的愿景，坚持贯彻“ALLINAI”战略，不断提升AI算力场景PCB核心工序加工方案的技术水平。报告期内，新一代机架服务器算力及交换单元高多层HDI板、N+N结构高多层板，800G及1.6T高速光模块mSAP类载板等高端AIPCB需求增长显著，在需求增长和技术提升的双重因素推动下，下游PCB企业投资持续高涨。公司抓住下游客户扩产升级的市场机遇，全线产品订单大幅成长，报告期内实现营业收入498,492.08万元，较去年同期大幅增长109.29%，归属上市公司股东的净利润95,686.24万元，较去年同期增长263.45%；公司2026年上半年AI相关产品营收显著成长，核心驱动因素如下：

    （1）聚焦AI算力场景，巩固核心工序技术护城河

    ①在AI服务器方面，PCB产品朝着更高层数、更复杂结构等方向持续迭代，32层以上N+N或N+M高多层板、6阶26层及以上HDI板等高难度产品的市场需求快速增加，与之对应的高端PCB的加工难度全面上升。

    在Z向互联方面，PCB制造面临高厚径比（＞30:1）通孔、高精度背钻孔（0-4mil）、L1-L5跨层盲孔、高频高速新材料（M9Q）及厚铜工艺等技术挑战。公司持续巩固钻孔解决方案的技术优势，推出的大扭力主轴机械通孔方案与优化升级的3D背钻方案产品在客户端广泛应用，成功实现厚度纵深比31.5:1及以上通孔、高精度背钻（0-4milCPK＞1.33）的量产加工；激光钻孔领域，公司提供CO2激光、UV激光、超快激光等不同类型激光可选的组合方案，针对盲孔结构越来越复杂以及采用不同配方高频高速CCL材料的HDI板加工需求，提供专业化的优选方案，从而满足多样化工艺需求。

    公司压合系统优化升温速率、温度均匀性、钢板平整度等关键技术指标，并针对高频高速材料及不同材料混压结构的压合温度曲线进行调整，在客户端实现高多层板的稳定量产，订单有望进一步增加。

    随着高速PCB阻抗控制公差从±10%提升到±7%以下，对线路尺寸的极差提出更高要求，公司LDI产品通过优化光路控制及提供定制化的阻抗控制算法，可有效将线路极差管控在3μm以下，充分满足阻抗公差控制的需求；另外，公司AOI产品可有效检出蚀刻后线路尺寸的变化，发现异常将及时同步到LDI产线进行修正优化，从而保障批量产品的线路极差的稳定性。

    同时，针对外观缺陷检查、电性能检查等各方面需求，公司大台面通用测试机、高精四线测试机、高解析度AVI等产品的竞争力维持较高的市场认可度，相关产品市场份额进一步上涨，特别是高精度四线测试机及高精测试机全面优于国内外品牌。

    ②在高速光模块方面，单通道100/200Gbps的800G/1.6T光模块产品为降低传输损耗及功耗，普遍引入mSAP工艺类载板，具有层数高（16层任意层HDI）、线宽及孔径等特征尺寸更加微缩的特点。

    在孔加工方面，公司新型激光钻孔方案凭借冷激光加工特性，突破传统CO2激光热效应大等天然缺陷，满足直径50μm密集微孔的稳定加工。

    在线路加工方面，公司积极研发分辨率L/S10/10μm以下LDI设备，从全局温度管控、定制光路及优化运动平台控制等适配成品L/S25/25μm的超细线路图形转移需求，并持续优化多波长混波技术，大幅提升阻焊油墨的解析能力，可实现最小直径50μm开窗加工，目前该类产品正与下游客户开展相关认证。

    在高精度成型方面，由于高速光模块需要稳定可靠的插拔及光器件高精度的引线键合，PCB产品相关位置的尺寸公差要求＜±50μm，超出传统机械成型设备极限能力，公司开发的高精度CCD对位六轴独立机械成型机将量产精度提升到±25μm的水平；同时提供激光成型设备，可实现更高精度加工，为下一代产品需求储备解决方案。

    另外，公司推出的高精微针测试机具备±2.5μm的超高对位精度，解决了高速光模块引线键合焊盘及DSP芯片BGA焊点尺寸密集的测试难题，实现了1.6T光模块BGAPitch≤150μm的高精度测试。

    公司紧抓AI场景下的产业机遇，持续提升产品技术能力，特别针对钻孔这一核心工序不断加深护城河，并强化产品矩阵的协同作用，从而带动整体营收的成长。

    （2）前瞻布局先进技术，勇立专用设备行业前沿

    AI服务器从单芯片算力跃升到单机柜性能的提升再到数据中心的一体化协同，不断催生出具备更高技术需求的新品类PCB，也对PCB加工环节专用设备的技术能力提出更多挑战。

    AI服务器柜内互联铜缆错综复杂，推动线缆PCB化，44层中板产品逐步进入量产，78层及以上正交背板持续认证，相关PCB产品具有超高厚径比通孔、高精度背钻、铜浆烧结孔及＞15mm超高厚度成型方面的需求，公司针对不同技术特征开发定制化的方案，包括更高背钻Stub精度控制、烧结孔加工、超厚基板成型、超高点数四线测试等方案，相关产品已经取得实质进展，助力客户工艺认证及样品生产。

    同时，为应对SerDes224Gbps+单通道的信号传输完整性更加严苛的需求，大幅缩短信号传输距离催生PCB载板化、载板晶圆化发展，3.2TNPO、CoWoP、CPO、CoWoS-L、EMIB-T等推动mSAP高多层HDI板、大尺寸FCBGA以及玻璃核心基板从概念到工程认证加速推进，公司与多家行业头部客户开展技术合作，共同研发新一代技术要求的PCB产品加工方案，具体涵盖应用于高密度微小直径通盲孔、厚Core微通孔、玻璃通孔（TGV）、高精度Cavity及Trimming等方面的＜30μm孔径钻孔方案、厚Core0.1mm通孔机械钻方案、高精度通/盲槽加工方案、柔性化ABF减薄及除胶方案，助力下游客户突破相关工序瓶颈，加速新产品工艺认证的落地，获得客户一致好评及正式订单，产品包括BT、ABF材料钻孔及高精度开槽方面的新型激光加工设备、搭载高速主轴的Core层专用机械钻孔设备等，未来随着封装基板及ECP等先进封装市场的进一步扩张，公司相关产品营收提升有望进入快车道。

    （3）交付能力持续突破，规模效应逐步显现

    2026年上半年，公司持续扩充深圳、信丰两大生产基地产能，产能规模较2025年年末实现大幅增长，已形成成熟的批量化产能供应格局，可稳定适配下游客户快速扩产节奏。公司一方面通过与核心零部件供应商建立长期深度协同机制，提前锁定关键供应链环节产能；另一方面依托多品类设备销售的规模化上量，显著放大通用部件集中采购优势，有效实现降本增效，将市场需求快速转化为稳健的经营效益。

    二、核心竞争力分析

    1、持续强化核心产品竞争力

    针对AIPCB对更高层数及盲孔堆叠、更高纵横比（AR）、更严公差背钻残桩（STUB）、更小孔径、更高密集度及新材料应用等复杂Z向互联结构的加工需求，公司深化钻孔工序解决方案竞争护城河，持续完善通孔机械钻孔机、CCD背钻机械钻孔机、UV激光钻孔机、CO2激光钻孔机、超快激光钻孔机及自动化配套方案的矩阵式产品布局，并将“人、机、料、法、环、测（5M1E）”全方位管理深度嵌入数字化、标准化工艺流程中，大幅提升客户超高精度加工的良率与过程能力指数（CPK），为AIPCB量产提供一流水准的工艺支撑。

    此外，围绕AIPCB生产场景，公司不断提升更多核心工序的产品竞争力，打造上下游有机协同的整体解决方案，包括保障层间均匀性来提升背钻STUB精度控制能力的层压设备、高精度层间对位保障背钻孔位置精度的LDI设备以及为信号完整性与电源完整性保驾护航的高精度电测设备。

    2、优化多维协同，驱动价值最大化

    公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场及场景需求研究、产品及方案研发、通用技术及专业人才平台搭建等，通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品，为不同客户群提供专属的一站式解决方案，形成了技术、供应链、产品、工序、应用场景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织的价值。

    技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，搭建技术及人才平台，统筹各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景下的各加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化的生产和品质管控体系，大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技术附加值的挖掘和产业化，从而不断降低公司产品成本、提升产品性能，以加强竞争力。

    产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品所关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，进一步丰富一站式解决方案的内涵。

    工序协同是打造数字化、智能化整厂方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依托大族数据体系的整厂全局化关联，前后工序产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产线综合良率。

    应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下的产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。

    客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果，降低客户开发成本。

    公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断演进的PCB先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。

    3、三位一体研发体系，快速赋能新品研发

    公司构建了工艺研究平台、产品研发平台、通用技术平台三位一体的研发体系，三大平台协同发展，各有侧重又有机互补，工艺研究平台广布客户现场，深入挖掘客户痛点及堵点，掌握第一手工艺需求对工序方案的要求；产品研发平台针对客户需求的拆解不断优化现有产品并研发新型产品，将解决客户的痛点及堵点的方案系统性转化为产品的工艺包，可针对性地为客户解决不同难题；通用技术平台则提供共性技术支援，优先整合全球最优秀的供应链技术，围绕“机械、算法、仿真、图像视觉、电子电气、软件、光学、工艺机理研究”等不同技术领域建立专业的技术及设计规范，快速赋能产品方案的技术提升。三大平台协同发力，显著提升公司新品研发效率与市场响应速度。

    公司重点建设面向高阶PCB、先进封装与新材料工艺认证的高等级实验室，建立与材料厂商、核心客户联合开展前沿产品开发的机制，重点把控新产品的可加工性认证。

    4、人才先行战略与AI赋能管理变革

    公司持续优化人才结构，深入实施人才先行战略。截至2026年6月30日，公司研发团队规模达1,161人，其中硕士及以上学历核心人才占研发总人数17.48%。高学历研发人才储备为公司提供了坚实的技术创新底座与核心人才保障，将全面赋能公司向“全球市场开拓与技术引领型”企业转型。同时，公司大力推进AI应用平台建设，开发并上线了覆盖业务运营、财务、人力资源等维度的多模态智能体（AIAgents），推进内部流程智能化升级，加速核心数据资产的沉淀与管理变革。

    5、产业合作持续深入，提前布局未来产品，共赢行业发展红利

    从材料厂商最新配方产品的可加工性认证，到上游激光器性能提升的联合攻关，公司始终保持与上游供应链企业及加工材料龙头企业的高频战略合作，及时针对不同场景下PCB材料配方的变化以及产品结构的升级打造更优的解决方案，超前探索3.2T高速光模块、单通道Serdes448Gbps高速交换机等下一代高端PCB的加工方案；同时，公司加速建设高等级实验室，前瞻规划的实验装置与检测设备将大幅缩短新材料、新工艺的工程化认证周期，为持续引领行业技术升级、共享行业发展红利奠定坚实基础。

本文数据来源于大族数控2026年中报，仅供参考不构成投资建议。