则成电子（920821）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期则成电子（920821）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，且能为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

    公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。

    公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司重视人力资源管理，不断建立健全科学的人力资源管理机制，持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，公司重视新技术及新产品的研发，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，与客户采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。

    公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州、武汉分别设立全资子公司广东则成、惠州则成、武汉分公司，布局生产基地。公司在香港设立全资子公司则成控股，并在越南设立全资孙公司星晟电子，有效推动了公司国际化发展战略目标的实现。

    全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产FPC（柔性线路板），包括单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。

    全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，主要从事EMS（电子制造服务）业务，为汽车电子、医疗电子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。

    公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家专精特新“小巨人”和国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001：2015国际质量体系认证、IATF16949：2016质量体系认证、ISO14001：2015国际环境管理体系认证、IECQQC080000:2017有害物质过程管理体系认证、SA8000：2014社会责任管理体系认证、ISO45001：2018职业健康安全管理体系认证、ISO27001：2022信息安全管理体系认证、ISO56005：2020基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》等级证书（1级）、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书。美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、迈心诺（Masimo）、罗氏（Roche）、博士（Bose）、戴尔（Dell）、瑞马克（Rimac）、耐世特（Nexteer）、富士通（Fujitsu）、百通（Belden）、雅培（Abbott）、杰纳斯（Janus）、雷鸟创新（RayNeo）等全球知名企业。

    则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。

    公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。

    报告期内，公司的主营业务、主要产品及服务较为稳定，公司商业模式未发生重大变化。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    1、经营情况

    报告期内，公司实现营业收入191259111.78元，同比减少10.23%；归属于上市公司股东的净利润1770507.79元，同比减少84.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-707230.53元，同比减少107.42%；基本每股收益0.0128元/股，同比减少84.55%。

    报告期末，公司总资产842666994.56元，较报告期初增长1.30%；归属于上市公司股东的所有者权益523107229.98元，较报告期初减少0.53%；归属于上市公司股东的每股净资产3.78元/股，较报告期初减少0.53%。

    受全球宏观经济环境复杂多变、海外市场需求总体走弱以及客户调整出货节奏等多重因素影响，公司消费电子类产品销量同比下降，导致公司营业收入同比减少。与此同时，为更好地服务新开拓的大客户，公司新增海内外多个生产制造基地及产线，管理成本相应增加；叠加本期原材料价格上升推升生产成本、人民币升值导致汇兑损失增加，以及国内客户报告期收入增加且账期较长致使计提应收账款坏账准备增加等因素，相关成本费用支出同比有所上升，并对公司产品毛利率产生一定影响。在上述因素的综合影响下，公司报告期内实现的净利润同比出现较大幅度下降。

    2、产品研发情况

    公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向，产品研发取得阶段性成果。深圳则成及惠州则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类的电子装联技术以及定制化模组模块产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研FinePitchSubtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。公司的研发团队在报告期内完成了多个研发立项，包括但不限于：用于AI智能穿戴设备的基于高多层AIR-GAP软硬结合板的研究，用于网络算力高速光模块的高频材料开发讯号损失研究、用于智能锁产品的双模安全识别智能锁的研发，以及用于医疗多层及超长尺寸FPC产品研究等项目。

    与此同时，随着人工智能（AI）领域的高速发展，AI智能可穿戴设备功能迭代（如更高分辨率、更多传感器）推动FPC用量增加，并由此对高端FPC产品提出高密度布线和耐久性要求的双重研发挑战。未来针对此类FPC产品的市场需求和技术突破方向，广东则成将继续加大相关产品的研发投入。

    截至报告期末，公司及子公司共拥有131项专利，其中有25项发明专利，101项实用新型专利和5项外观设计专利；报告期内，公司及子公司合计新增2项发明专利及4项实用新型专利，另有2项实用新型专利因主动未续费或期限届满失效。

    3、内部管理提升

    报告期内，公司采取多种措施和管理策略，确保公司经营的规范化、系统化运行，提升经营管理能力。公司加强内部风险管理，强化控制体系建设，不断优化内部管理流程。在公司运营方面，公司董事会在报告期内制定新版KPI考核方案并实施，全体管理层团队执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度，并从优势技术引领产品线开拓业务、提升盈利能力及运营能力、加强内部控制等重要角度对公司业务进行统筹，以结果为导向集中资源支持公司实现既定战略目标。随着公司经营规模的不断扩大，公司不断强化集团中心化的引领作用，明确授权和分权管理体系，确保上级指示的有效落实和兼顾提高基层管理的执行效率。与时俱进，通过现代化的管理工具的运用，减少重复执行层的劳动，提升组织运行效率。

    （二）行业情况

    1.公司所处行业

    根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业（C）-电气、电子及通讯（CH）-计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）-电子元件及电子专用材料制造（CH398）”。公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业，主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

    根据国家统计局发布的《2025年全国规模以上工业企业主要财务指标（分行业）》数据，“计算机、通信和其他电子设备制造业”的营业收入为17.40万亿元，同比增长7.4%；营业成本15.09万亿元，同比增长6.9%，利润总额0.75万亿元，同比增长19.5%。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，中长期看产业仍将保持稳定发展的态势。

    2.行业主要法律法规政策情况

    电子信息制造业是国民经济的支柱性、战略性、基础性产业，国家持续以法律法规与产业政策扶持引导，为行业发展提供核心动力。近年来，国家相继出台《中国制造2025》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》等政策，广东省同步发布《广东省培育发展未来电子信息产业集群行动计划》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》等专项方案，推动行业向高端化、智能化、绿色化转型，为技术研发能力较强、产品符合重点支持方向的民营中小企业营造了积极政策环境，带来良好发展机遇。

    3.公司所处行业的发展情况

    （1）模组行业

    模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，是一种用于电子设备、通信系统等多个领域的标准化组件，在提高产品设计灵活性和生产效率方面发挥着重要作用，其主要功能是通过标准化接口和模块化设计，实现不同功能模块的组合使用。目前，模组已经具备较高的集成度和互换性，能够满足大部分应用场景的需求。

    模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势。特别是快速发展的AI智能可穿戴设备（如AI眼镜、智能手表、AR/VR设备等）需要高度集成的微型化设计，而FPC模组由于其轻薄且可弯折的特性，成为智能可穿戴设备不可或缺的重要组成部分。以智能眼镜为例，根据国际数据公司（IDC）预测，2025年智能眼镜在硬件轻量化和基础AI功能上持续突破，为体验升级和产品功能创新奠定基础。2026年，中国智能眼镜市场将迎来规模化拐点，全球智能眼镜市场出货量将突破2368.7万台，其中中国智能眼镜市场出货量将突破491.5万台。FPC模组市场未来将广泛受益于AI智能可穿戴设备市场的高速增长。

    2026年1月，市场研究机构LightCounting最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正在光通信领域掀起新的需求浪潮，特别是在以太网光收发器与共封装光学（CPO）方面，同时也加速了CPO技术的采用进程。据估计，该市场在2025年已达到165亿美元，并将在2026年达到260亿美元。这对应着2025年和2026年均高达60%的增长率。这主要是云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模块的高需求，光模块产业链相关公司有望受益于AI产业的持续发展。

    （2）PCB行业

    印制电路板（PCB）为电子产品组装零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间链接的印制板。PCB作为电子零件装载的基板和关键互联件，主要起到连接和信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，我国是PCB产业全球生产规模最大的生产基地。

    随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展和产品拓展。据Prismark预测，2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率约为5.2%，PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。目前中国仍占据PCB制造的主导地位，但近年来受到国际政治经济环境变化的影响，产业链上下游有加速向东南亚转移的趋势。而据中商产业研究院的报告，2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元，中国以4333.21亿元(约600亿美元)的规模占据全球52%的市场份额。

    2026年1月，市场研究机构LightCounting最新报告指出，人工智能（AI）的蓬勃发展正在光通信领域掀起新的需求浪潮，特别是在以太网光收发器与共封装光学（CPO）方面，同时也加速了CPO技术的采纳进程。据估计，该市场在2025年已达到165亿美元，并将在2026年达到260亿美元。这对应着2025年和2026年均高达60%的增长率。这主要是云服务运营商和国家电信运营商对400G以上高数据速率模块的高需求，光模块产业链相关公司有望受益于AI产业的持续发展。

    从行业周期来看，印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下游行业更趋于多元化，印制电路板在总体上受单一细分领域影响较小，行业周期性主要体现为随宏观经济的波动以及电子信息产业整体发展状况的变化而变化。

    本世纪初至今，智能手机和笔记本电脑的普及、通信技术的不断升级，曾给予PCB（包括FPC)行业市场空间的持续增长，而近年随着AI大模型和各类终端应用的高速发展，又给PCB行业带来新的增长动力和市场需求。一方面，相比传统的PCB，FPC更能迎合AI智能穿戴电子产品智能化、便携化、轻薄化的发展趋势，同时FPC更能精准传输微弱生物电信号的特性也让其在健康监测及人机交互领域获得更广阔的应用空间；另一方面，AI产业正在全球掀起巨大的变革热潮，随着AI产业对高频高速算力的巨大需求，带动一批存储、传输、智能终端等产业高速崛起，成为驱动PCB需求增长的新动力。

    电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下，PCB行业未来增长可期。

本文数据来源于则成电子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。