博通集成（603068）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期博通集成（603068）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业情况

    1、行业概况

    公司的主营业务为无线通信集成电路芯片的研发与销售。公司所处的无线连接芯片细分赛道，正在由传统连接需求加快向“连接+端侧智能+生态兼容”综合能力方向演进。随着智能家居、智能硬件、工业应用、智能交通等场景持续拓展，以及大模型小型化、边缘部署和端侧AI加速发展，Wi-Fi、蓝牙、Matter、Thread等无线连接技术在AIoT场景中的应用价值持续提升，为行业发展带来更广阔的市场空间。

    从行业发展方向看，无线连接芯片的竞争正在逐步从单一芯片产品能力，拓展至连接能力、算力支持、协议兼容性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。特别是在智能家居、智能硬件和工业智能化等应用不断扩展的背景下，具备平台化产品矩阵、生态兼容能力和场景化适配能力的厂商，将在行业发展过程中形成更强的综合竞争力。公司将顺应上述发展趋势，持续发挥在无线连接平台、产品矩阵及方案能力方面的综合优势，不断提升市场竞争力和产品覆盖能力。从产业环境看，根据中国半导体行业协会数据，2025年度全球半导体产业在生成式AI大规模基础设施投资的强力驱动下强劲增长，市场规模达7,956亿美元，同比增长26%，正加速向万亿美元时代迈进，中国集成电路产业在压力与机遇并存中加速突围，2025年度，我国集成电路产业全行业营业收入达17,331亿元，同比增长20.2%。同时，产业结构也呈现持续优化的态势，2025年度我国集成电路设计业实现强劲增长，全年实现营业收入8,261.1亿元，同比增长24.8%，IC设计业占我国集成电路产业整体营收规模的比重达到47.7%，较2024年提升1.8个百分点。

    2、行业的周期性、区域性、季节性

    从周期性看，集成电路设计行业受技术创新周期、下游需求变化、产业链供需关系及宏观经济环境等多重因素影响，整体呈现一定波动性。近年来，随着人工智能、智能终端、汽车电子、工业互联网等新兴需求持续释放，行业结构性机会更加突出，部分细分赛道的景气度持续改善。

    从区域性看，我国集成电路设计企业主要集中于长三角、珠三角及京津环渤海等区域，产业集聚效应明显。上海作为国内集成电路产业重镇之一，在芯片设计、晶圆制造、封装测试及配套生态方面具有较强基础，为公司持续开展技术创新和产业协同提供了良好的外部环境。

    从季节性看，集成电路设计行业的季节性主要受下游终端产品备货节奏影响。通常国庆、“双11”、年末促销及春节前备货等时间节点，会带动消费电子及智能终端相关客户的采购需求阶段性增加。

    3、公司所处的行业地位

    公司专注于无线通讯集成电路芯片的设计与研发，经过多年的发展和积淀，公司已经成为国内领先的芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。

    公司通过在行业内多年的经营，积累了诸多稳定的客户群体并树立了良好的品牌形象，在国内消费电子和工业应用无线IC的部分相关细分领域市场占有率处于领先地位。在国家大力推动集成电路产业的历史机遇下，公司将凭借多年积累的竞争优势和业务布局，不断强化公司的竞争壁垒，持续提升市场份额和行业影响力。

    （二）主营业务概况

    公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用于智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。

    公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过二十余年的产品和技术积累，已形成较为完整的无线通信产品平台，能够支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为物联网和智能交通等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来，公司将基于已有的技术积累和市场资源，充分发挥公司产品种类齐全、应用方案完善、响应速度快等优势，实现品牌价值的最大化，并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。

    1、无线数传类芯片

    无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的Wi-Fi芯片、低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片等。

    公司无线数传类产品主要应用于智慧交通、智能家居、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，主要终端客户包括美的、海尔、海信、LG、涂鸦、亚马逊、宝马、长安、吉利、雷柏科技和金溢科技等。

    2、无线音频类芯片

    无线音频类产品采用无线通信的方法实现音频信号的传送和接收，包括独立的射频收发器，集成音频信号采集、播放、编解码的无线音频系统芯片（SoC），集成经过标准化组织认证的射频和数字基带并集成音频信号采集、播放、编解码的标准协议的音频芯片和多款CMOS全集成收音机芯片等。

    公司无线音频类产品主要应用于无线麦克风、无线多媒体系统、蓝牙音箱和智能音箱等领域，主要终端客户包括摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、阿里巴巴和京东等。

    （三）经营模式说明

    公司主要采用Fabless经营模式，即专注于集成电路的设计、研发与销售，芯片制造、封装和测试等环节通过外部合作完成。在该经营模式下，公司主要从事产业链中的集成电路设计和销售环节，其余环节委托晶圆制造企业及封装测试企业完成。该模式有助于公司集中资源提升芯片设计水平和产品定义能力，增强研发效率和市场响应速度。

    公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，以Fabless模式为主要经营模式，因此产品设计与研发环节属于公司经营的核心流程，由研发中心具体执行。公司的研发中心下设系统设计部、数字设计部、射频模拟部、版图设计部、软件开发部、应用和方案部、技术支持部等七大部门，分工明确，相互协作。多年以来，公司已形成高度规范化的研发流程和质量控制体系，并根据实际执行情况进行不断的完善和更新，全面覆盖产品开发立项、产品设计、样品试产、量产推广等阶段，确保每项新产品研发的质量、风险、成本均得到有效的控制和管理。

    在Fabless模式下，公司专注于集成电路的设计，而芯片的生产制造、封装测试则通过委外方式完成，因此公司需要向晶圆制造厂采购晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务。目前公司的主要晶圆制造厂为中芯国际、华虹宏力、台湾联电等，主要封装测试厂为长电科技、杭州朗迅、通富微电子、台湾久元和台湾全智等。

    公司销售采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，公司与经销商采用买断式销售模式，相关产品经经销商签收并转移商品控制权后确认收入。通过该销售模式可以使公司更好地专注于产品的设计研发环节，提高产业链各个环节的效率。

    二、经营情况的讨论与分析

    公司专注于无线连接芯片的研发与销售，致力于为智慧交通、智能家居、智能硬件、消费电子及工业应用等领域提供无线连接芯片及相关解决方案。公司以无线连接技术平台为核心，拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等多种无线连接协议和技术产品，已形成较为完整的产品布局。其中，Wi-FiMCU、国标ETC、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。

    公司坚持以市场为导向、以客户需求为核心，围绕无线连接主航道持续推进产品升级、客户导入和市场拓展，持续巩固和提升在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。报告期内，公司重点推进以Wi-Fi为代表的无线连接芯片产品升级和生态拓展，并围绕端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景持续加强方案落地和市场开拓。2026年上半年，公司实现营业收入63863.69万元，较去年同期增长70.21%，实现归属于上市公司股东的净利润5050.16万元，较去年同期增长162.60%。

    在营业收入快速增长的同时，公司主营业务盈利能力和盈利质量同步改善。报告期内，公司实现毛利18862.31万元，同比增长69.61%，综合毛利率为29.54%，与上年同期基本稳定；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2073.26万元，上年同期为亏损852.21万元，实现扭亏为盈。营业收入增速与毛利增速基本匹配，在研发费用同比增长10.73%的情况下扣非净利润实现转正，反映出公司收入规模扩大对利润增长的带动作用进一步显现，主营业务盈利质量得到明显提升。

    现将2026年上半年公司经营情况总结如下：

    （一）完善产品布局，提升产品竞争力

    2026年上半年，公司持续发挥在无线传输相关产品领域多年的技术积累和平台化优势，围绕市场需求推进产品迭代、客户导入和应用落地，不断完善产品布局，增强产品竞争力。报告期内，公司继续以Wi-Fi领域为重点方向，围绕智能家居、智能硬件、智慧交通及工业智能化等方向，推动Wi-Fi、蓝牙、高精度定位等新产品的研发和市场拓展，进一步夯实公司在无线连接芯片领域的技术平台优势。

    1、Wi-Fi应用领域

    应用于物联网领域的Wi-Fi芯片是公司无线连接产品体系中的核心战略方向，也是公司近年来持续投入和重点布局的核心领域。公司围绕Wi-FiMCU、Wi-FiSoC、低功耗连接、音视频传输及生态兼容性持续推进产品演进，形成了兼顾连接能力、低功耗表现、安全性和系统集成度的产品布局。近年来，公司在Wi-Fi6物联网芯片、Wi-FiMCU、Wi-Fi音视频SoC等方向持续推进研发和产品升级，并不断向更高性能、更丰富协议支持和更广应用场景延展。

    近年来，人工智能技术的快速发展持续拓展了AIoT应用场景边界，公司产品在助力AI向物联网领域渗透落地的同时，也迎来了更广阔的市场空间。截至目前，公司已有多款融合AI技术的AIoT芯片产品实现量产销售，应用领域涵盖AI眼镜、AI玩具等。

    随着人工智能技术持续发展，数据处理量和实时响应需求不断提升，传统云端AI模式在时延、稳定性和安全性等方面面临更高要求，边缘AI相关应用的重要性不断提升。在智能眼镜等场景中，公司产品已展现出端侧AI处理与云端大模型协同的能力。公司产品凭借Wi-Fi6和蓝牙5.4无线通信技术、低功耗设计、硬件音视频编解码能力以及边缘计算能力，为相关产品提供了较为稳定的多媒体处理和实时数据传输支持，并可支持多模态交互和位置跟踪等功能。未来，公司将继续围绕边缘AI相关产品加大研发和探索力度，深化与产业各方合作，持续推动边缘AI产品和方案落地。

    （1）产品平台建设进一步丰富

    公司持续完善面向AIoT场景的Wi-Fi芯片矩阵。报告期内，公司围绕BK7259、BK7239N、BK7236N等芯片持续推进产品完善、生态认证、客户验证及市场导入。2026年1月，公司BK7239N、BK7236N等芯片所适配的MatterSDK平台通过Matterv1.5平台认证；2026年3月，公司在德国嵌入式展展示BK7259边缘AI芯片及R2开发平台，进一步推进相关产品在海外市场的应用推广。

    BK7259

    BK7259作为AIoT算力标杆，率先集成ARMEthos-U65microNPU的Wi-Fi6MCU，为边缘智能应用注入超强算力与卓越能效，提升边缘智能应用处理能力，让复杂的人工智能运算在边缘设备端轻松实现，加速智能交通、智能家居等领域的智能化进程。

    BK7239N

    BK7239N充分释放双频Wi-Fi6的巨大潜能，凭借领先的低功耗设计，5.8GHz接收仅15mW功耗，能够提升复杂网络环境下的连接稳定性，确保流畅双频体验，为用户在不同频段的网络切换中无缝衔接，提供高速稳定的网络连接能力，满足智能家居设备在多设备连接场景下的网络需求。

    BK7236N

    BK7236N则追求极致最低功耗Wi-Fi6MCU，射频接收机功耗低至13mW，赋能长效物联网应用，大幅延长物联网设备的电池续航时间，充分适配了需要长期稳定运行的传感器、监测器等物联网终端设备的需求，拓展了物联网设备的应用场景和使用范围。

    上述产品的推出，进一步丰富了公司在高性能Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU、双频连接及端侧智能处理等方向的产品布局，推动公司产品从传统连接型芯片向更高集成度、更高性能、更强平台兼容性及更丰富场景适配能力的方向持续升级。随着公司新一代产品持续导入，公司Wi-Fi产品平台在智能家居、智能硬件及其他新兴应用场景中的覆盖范围将进一步扩大。

    （2）产品应用边界进一步拓展

    公司积极推动无线连接芯片在端侧AI与AIoT场景中的持续拓展，围绕人工智能开发套件、AI玩具、AI智能眼镜、智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板、宠物喂食器及工业智能化等方向不断拓展方案能力和落地深度，持续增强公司在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，进一步拓展公司产品平台的应用空间。

    公司相关芯片及开发平台已能够较好支持AI玩具、AI智能眼镜等新型智能硬件在语音交互、多模态交互、高清影像采集、实时翻译、智能助手等方向的应用需求，同时在智能家居和工业场景中不断拓展智能门锁、智能照明、智能相机、中控面板等多类产品应用，体现出公司无线连接芯片平台在连接性能、低功耗表现、边缘计算能力和生态适配能力方面的持续提升。随着更多场景方案持续推进和客户导入，公司产品平台的应用边界将进一步拓宽。

    （3）生态和平台能力进一步增强

    公司持续打造围绕Wi-Fi产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙相关认证，高性能Wi-FiMCU通用开发板代码已合入OpenHarmony主干；同时，公司持续推进Matter等国际生态标准的兼容与落地，不断增强产品在智能家居和物联网生态中的适配能力。公司认为，随着智能家居、智能硬件、工业应用及端侧智能化应用的持续发展，Wi-Fi芯片的竞争重点正在逐步从单一连接能力，拓展至连接性能、低功耗表现、协议兼容性、平台安全性、生态适配能力及场景化方案能力的综合竞争。公司将继续以Wi-Fi为核心方向，持续完善无线连接芯片产品矩阵和平台能力，推动产品在智能家居、智能硬件及工业智能化等场景中的应用拓展，进一步巩固和提升公司在无线连接芯片领域的竞争优势。

    2、蓝牙应用领域

    公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程，相关产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案，通过采用公司蓝牙SoC方案，使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork，既可以作为防丢标签附着在特定物品上，也可以集成到各类不同产品中，使产品本身具备防丢功能，相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。

    3、汽车电子应用领域

    公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”已验收并解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了工业和信息化部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，与客户建立紧密合作联系，拥有较强的产业整合能力。

    公司坚持以客户价值为导向，不断推进产品创新和技术升级，芯片产品布局持续完善。凭借丰富的产品组合，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。

    报告期内，以Wi-Fi为代表的无线连接芯片在端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景的销量大幅增长，成为营业收入增长的重要驱动力。在相关产品销量大幅增长的同时，公司综合毛利率保持基本稳定，体现出产品迭代、客户导入和场景拓展正加快转化为经营成果。

    （二）持续研发投入，推动产品迭代升级

    集成电路行业属于技术密集型行业，持续研发投入和技术创新是公司保持竞争力的关键。公司长期重视研发投入及技术积累，持续引进和培养高端技术人才，围绕无线连接、端侧AI、高精度定位、车规通信等方向进行前瞻布局。2026年上半年，公司研发费用为12573.28万元，较去年同期增长10.73%，占营业收入的比例由上年同期30.26%下降至19.69%，主要系营业收入规模快速扩大所致。在研发投入保持增长的同时，研发费用率阶段性下降，反映出公司收入增长对持续研发投入的吸收能力增强。公司坚持以市场需求为导向组织研发项目，持续推动研发成果向产品化、平台化和客户化转化，不断提升科技创新能力和研发投入产出效率，为公司中长期发展积蓄动力。

    （三）加强团队建设，完善激励机制

    人才团队是公司持续发展的重要基础。公司核心团队在无线通信、射频模拟、数字设计、SoC平台及系统应用等领域具有较深厚的技术积累和丰富的产业经验。报告期内，公司持续优化人才梯队结构和专业结构，完善绩效考核与激励机制，提升组织效率和团队协同能力，为公司中长期发展提供保障。截至2026年6月30日，公司研发人员数量为243人，占员工总数比例较高，研发团队仍为公司最核心的人才组成部分。公司将继续坚持技术驱动和人才驱动并重的发展思路，不断增强团队创新能力和执行能力。

    （四）优化供应链管理，加强产能保障

    公司采用Fabless经营模式，与晶圆制造厂、封装测试厂等供应商保持长期稳定合作关系。稳定的供应链合作体系，有助于公司在保证产能供应的同时，提升新产品导入和量产过程中的协同效率。报告期内，公司持续优化供应链管理，与中芯国际、华虹宏力、长电科技、通富微电等供应商保持紧密合作，为公司持续向客户提供高品质产品和服务提供了有效保障，也为公司新产品导入和市场开拓提供了有力支撑。

    （五）强化公司规范治理，持续完善内控体系

    公司持续推进规范治理和内部控制体系建设，已建立涵盖授权审批、预算管理、财务管理、审计监督、业务流程、人事行政、信息管理等方面的内部控制制度，并根据经营发展和治理要求持续优化完善。公司始终重视产品质量与客户服务质量，将产品质量和用户体验视为企业持续经营与长期发展的基础，通过完善的质量管理和流程控制体系，不断提升产品稳定性和服务水平，为公司稳健发展提供制度保障。

    三、报告期内核心竞争力分析

    （一）核心技术优势

    公司具备国内领先的芯片设计和研发优势，截至2026年6月30日，公司拥有中国、美国发明专利授权共179项，较2025年末增加12项，涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域，体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等，均有微电子行业留学经历，为集成电路设计领域的专家。公司CEOPENGFEIZHANG为UCLA微电子博士后，是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者，在美国学习和工作期间，积累了丰富的设计和管理经验。

    截至2026年6月30日，全公司拥有员工291人，其中243人为研发人员，占比高达83.51%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。其中，公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段，而实现低功耗，一方面依靠半导体工艺的进步，另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了丰富的低功耗设计的经验，尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP，既确保了新产品开发的及时高效，又保证了产品性能优势。

    （二）产品性能优势

    公司高度重视产品性能和质量控制，围绕低功耗、高集成度、连接稳定性、平台安全和生态兼容性持续优化产品设计。特别是在Wi-Fi方向，公司产品已从单一连接能力逐步向“无线连接+边缘计算+协议兼容+安全能力”方向演进。BK7239N、BK7236N等新一代产品进一步提升了公司在双频Wi-Fi6、低功耗Wi-Fi6MCU等方向的产品层次；BK7259则体现出公司在无线连接与端侧智能融合方向的持续探索和产品升级。随着公司产品平台持续升级，公司产品在智能家居、智能硬件等场景中的竞争优势将进一步巩固和提升。报告期内，BK7239N、BK7236N等芯片所适配的MatterSDK平台通过Matterv1.5平台认证，进一步验证了公司在协议适配和生态兼容方面的平台能力。

    （三）细分市场产品差异化优势

    公司聚焦无线连接细分赛道，根据不同应用场景对功耗、性能、成本、协议支持和方案适配性的差异化需求，形成了较为完整的无线连接芯片产品体系。尤其在Wi-Fi方向，公司持续通过产品矩阵扩展、协议生态适配和场景化方案支持，增强产品差异化竞争力，并逐步向AIoT平台型能力延展。

    同竞争者相比，公司能够提供覆盖不同性能档位、不同成本区间、不同场景需求的产品组合，并结合软件平台、SDK、协议生态和客户方案支持，提升客户导入效率和方案落地能力。这种“产品矩阵+平台能力+场景适配”的发展路径，有助于持续增强公司的市场竞争力和客户粘性。报告期内，以Wi-Fi为代表的无线连接芯片在端侧AI、智能家居、智能硬件和工业应用等场景销量大幅增长，体现出公司产品矩阵、平台能力和场景适配能力的市场转化成效。

    （四）新兴市场技术先发优势

    公司长期专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发，已完成在智能物联网及智能交通领域的提前布局，并凭借多年的积累，不断推出符合新兴市场要求的新产品。

    在物联网和智能物联网方面，公司推出全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，并持续推进Wi-Fi相关产品升级和平台建设，推动无线连接芯片向更高带宽、更高集成度、更低功耗和更强场景适配能力方向发展。公司依托在射频集成电路设计方面的技术优势，不断提升无线收发器性能，并持续增强芯片在连接、控制、音视频处理及边缘智能等方面的综合能力，为公司在智能家居、智能硬件、AIoT等新兴场景中的持续拓展奠定了基础。

    在智能交通方面，公司研发出第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片，在国内ETC芯片市场处于领先地位，具有显著的市场先发优势。公司将继续依托相关产品，在路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域推进延伸开发和场景拓展，力争在智能交通领域取得进一步突破。同时，公司ETC车规芯片已获得国际第三方实验室的车规测试认证，目前与多家整车厂品牌推进合作。

    通过前期在产品和技术上的积累，公司在新兴市场领域已经积累了大量客户，具有较大市场影响力，为未来进一步在智能交通和智能物联网市场获得更大市场份额打下基础。

    （五）品牌优势

    公司成立至今已获得多项荣誉，包括中国半导体产业和技术奖、“中国芯”优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步二等奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖、中国IC设计公司成就奖、十大大中华IC设计公司品牌、十大最具发展潜力中国IC设计公司、张江高科技园区最具潜力创新公司奖等。

    在持续研发创新的推动下，公司在无线连接芯片细分市场已形成较为稳固的品牌影响力。近年来，公司芯片出货量迅速提升，已成为众多国内外知名企业和品牌的芯片供应商，充分显示出市场对于公司品牌的认可。随着Wi-Fi、蓝牙、智能交通和高精度定位等产品线不断完善，以及在智能家居、智能硬件和工业智能化场景中的持续拓展，公司品牌认可度和市场影响力进一步提升，为公司后续开拓重点客户和重点市场提供了良好支撑。

本文数据来源于博通集成2026年中报，仅供参考不构成投资建议。