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江波龙:通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系

证券之星消息,江波龙(301308)08月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:董秘您好:1、海力士预判明年内存紧缺,海外AI头部客户有哪些新增进展?2、自研SPU今年落地哪些数据中心客户?3、TCM商业化进度,何时产生显著营收?4、港股上市当前关键卡点是什么?5、企业级存储高增,如何传递AI成长属性?6、LTA长协能否平滑行业周期波动?请回复,谢谢。

江波龙回复:尊敬的投资者,您好。整体而言,公司将积极把握市场机遇,充分发挥覆盖芯片设计、固件开发、封测制造等关键环节的集成存储能力,全面拥抱端侧AI,将领先技术实力转化为可持续的经营能力优势,推动企业的高质量与长远发展。公司在近期发布的半年度报告中,已披露重点业务与关键技术进展情况,具体客户、业绩情况您可自行查阅以了解更多。公司已与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系,通过签署长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU),为公司未来发展构建起了有韧性及有保障的晶圆供应体系。公司正在有序推进港股上市相关工作,相关进展请您关注公司的公告。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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