华岭股份（920139）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期华岭股份（920139）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司是一家独立的专业集成电路测试企业，为各类集成电路企业提供优质、经济和高效的测试整体解决方案及多种增值服务，并以此获取经营收入及利润。业务主要包括：测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、系统级测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司是经国家认定的高新技术企业，拥有CNAS国家实验室认可证书、IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系等资质体系，是上海市集成电路测试公共服务平台、上海市集成电路测试技术创新中心、上海市集成电路测试工程技术研究中心及上海市质检中心。

公司主要采用直销的销售模式，服务主要覆盖集成电路全产业链，客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。

报告期内，公司的商业模式未发生明显变化。

    二、经营情况回顾

    （一）经营计划

    2026年上半年，公司围绕年度经营目标稳步推进各项工作，聚焦核心赛道攻坚突破，市场拓展、技术研发、生产交付、数字化建设、质量管理五大维度均取得阶段成效，核心竞争力与经营韧性持续增强。

1.强化市场体系建设，夯实客户运营能力

报告期内，公司持续优化全国营销网络布局，深化重点客户分层运营，存储、AI算力、车规三大核心赛道均实现突破性进展，逐步形成“重点客户稳盘、新兴赛道增量”的良性市场格局。

核心业务拓展方面，AI与高算力等大芯片客户合作取得积极成效，量产包机业务有序开展，多个新项目达成持续导入意向；存储赛道业务拓展取得实质性突破，重点客户量产合作持续深化，订单具备较强的持续性与稳定性，配套测试产能高效释放，机时利用率保持高位运行；车规领域客户拓展持续深化，BI、高可靠业务同步布局展开，业务版图稳步延伸。

运营支撑层面，公司通过精细化管控、流程迭代优化与数字化工具赋能，全面提升订单执行效率；完善客户管理、业务对接、需求响应、异常处置全链条服务体系，强化前端快速响应与后端高效支撑，客户满意度与合作黏性持续提升。报告期内，重点客户业务深度不断加强，优质潜力客户批量导入成效逐步显现。

2.以创新发展为引领，聚力研发能力建设

报告期内，公司紧扣国家集成电路产业布局与市场需求，聚焦核心技术方向精准攻坚，重点领域研发取得关键进展，技术复用与AI赋能双轮驱动研发效率提升，核心技术壁垒持续巩固。

重点技术攻关方面，充分发挥SIP独特技术优势，为客户提供定制化全链条测试支持，构筑差异化竞争优势；针对核心大客户，沉淀多项目技术共性与标准化研发方法论，显著提升开发效率与交付质量；模拟芯片测试持续完善技术矩阵，可满足多类型客户差异化测试需求；存储器方向稳步推进DDR系列、Flash、DRAM等全流程测试方案研发，持续补齐高端存储测试能力。

研发效能升级方面，搭建专业化平台，布局开展AI智能体研发，推动测试代码自动化编写、搭建标准化代码资源库等AI赋能研发效率提升的场景落地。同时持续构建硬件设计体系，以科研项目为纽带深化产业链协同，依托政府项目推进与客户的联动研发，助力市场拓展与客户粘性提升。报告期内，研发成果向量产转化效率持续优化，技术对业务的支撑作用不断增强。

3.优化生产运营体系，全力保障客户交付

报告期内，公司持续推进生产精益化管理，“张江+临港”一体两地协同效能稳步释放，交付保障能力与生产运营效率同步提升。

公司构建设备全生命周期管理体系，常态化推进设备维保与迭代升级；统筹生产资源配置，优化机台调度与物料流转，严控损耗、降本增效；搭建设备运行实时监控与数据采集体系，实现设备状态可视、故障预判、异常快处，设备稼动率与生产连续性持续提升。同时不断完善多厂区一体化生产管理体系，推动跨厂区生产协同高效运转，全力保障客户交付需求。

4.数据驱动协同联动，智能赋能业务提效

报告期内，公司以“数据互通、流程联动、效率提升”为核心，稳步推进数字化转型落地，逐步打破OA、ERP、MES、WMS系统数据壁垒。

通过优化系统功能适配半导体测试业务场景，强化数据采集、分析与决策支撑能力，实现生产、采购、库存、财务等业务端到端协同，跨部门协同效率、运营管控精度与整体运营效能均得到有效提升，数字化对业务的赋能作用逐步显现。

5.坚守全过程质量管控，筑牢客户信任根基

报告期内，公司坚守质量至上理念，持续完善精细化、标准化质量管理体系。通过优化质量标准与检验流程，强化内部过程质量控制，确保贴合客户需求与行业规范；建立客户质量投诉快速响应、根源分析、闭环处置与预防复发的全流程管理机制，实现投诉全闭环管控。报告期内，公司质量体系运行平稳，测试品质稳定可靠，客户质量满意度保持良好水平。

    （二）行业情况

    根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司属于“制造业-电气、电子及通讯-计算机、通信和其他电子设备制造业”。公司所处的测试业，是贯穿于集成电路产业全过程的重要环节，发挥从设计、制造到规模应用的枢纽和衔接作用，也是产业链中最具公共服务属性的环节。

2026年上半年，全球半导体产业在AI算力基础设施大规模建设、存储芯片需求爆发的双重驱动下，延续强劲增长态势，行业景气度持续攀升。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计2026年全球半导体市场规模将突破1.51万亿美元，同比增长约90%。同时，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2026年第二季度全球半导体销售额为4,033亿美元，环比增长35.1%。

中国作为全球规模最大、增速最快的半导体消费市场，需求端呈现“算力引领、多极协同”的结构性增长特征。人工智能算力基础设施加速落地，带动高带宽存储（HBM）、高端算力芯片及先进封装需求持续旺盛；新能源汽车与智能驾驶渗透率稳步提升，推动车规级芯片需求持续扩容。据工信部数据显示，2026年1–6月我国集成电路产量达2,798亿块，同比增长23.1%，其中出口集成电路1,794亿个，同比增长7%，产业韧性与国际竞争力持续增强。当前中国集成电路产业正加速向技术自主化、产业链完整化方向演进，在高端技术突破、产能结构优化等方面取得积极进展。

在国家产业政策持续支持与下游市场需求强劲拉动的双重作用下，我国集成电路设计、制造、封装、测试各环节均保持良好发展势头。但从独立第三方测试细分领域来看，中国大陆第三方测试厂商整体仍处于发展成长阶段，在发展历史积淀、核心测试设备资产规模、营业收入体量及市场占有率等方面仍有较大提升空间，未来发展潜力广阔。与此同时，国内头部第三方测试企业持续加大研发投入力度，不断提升测试技术能级与服务质量，在中高端测试领域逐步实现技术突破与客户认可，行业地位稳步提升。

展望行业发展趋势，AI算力、汽车电子、高端存储等新兴应用领域的蓬勃发展，为集成电路测试行业持续注入增长动力。随着先进制程演进的性能边际效应递减，在AI大芯片、高算力、先进封装等需求驱动下，高端测试与先进封装协同发展的趋势愈发显著，增速持续领先于传统封测业务。独立第三方测试行业凭借专业化的技术能力、灵活的服务模式、高效的量产资源配置以及中立的市场定位，能够更好地应对芯片架构日益复杂、测试难度不断提升的行业挑战，在产业分工深化的大背景下迎来更为广阔的发展空间与升级机遇。

本文数据来源于华岭股份2026年中报，仅供参考不构成投资建议。