芯动联科（688582）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯动联科（688582）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）报告期内公司主营业务情况说明

    公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。公司主要产品为高性能MEMS惯性传感器，包括MEMS陀螺仪和MEMS加速度计，均包含一颗微机械（MEMS）芯片和一颗专用控制电路（ASIC）芯片。陀螺仪和加速度计通过惯性技术实现物体运动姿态和运动轨迹的感知，是惯性系统的基础核心器件，其性能高低直接决定惯性系统的整体表现。硅基MEMS惯性传感器因小型化、高集成、低成本的优势，成为现代惯性传感器的重要发展方向。

    公司已形成自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品体系并批量生产及应用，在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节形成了技术闭环，建立了完整的业务流程和供应链体系。公司高性能MEMS惯性传感器经过下游模组和系统厂商的开发与集成，主要用于高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域的惯性系统，并最终形成适用该场景的终端产品，为用户实现导航定位、姿态感知、状态监测、平台稳定等多项应用功能。不同于其他MEMS惯性传感器主要应用的消费电子领域，高端工业、石油勘探、测绘、无人系统、高可靠等领域对精度、稳定性的要求更高，而公司的产品核心性能与国际高性能MEMS惯性传感器龙头对标。

    目前，高性能MEMS陀螺仪的精度水平可以达到中低精度的激光陀螺仪和光纤陀螺仪，随着MEMS惯性技术的愈发成熟，MEMS惯性传感器在保持原有低成本、小体积、可批量生产的特点下，精度水平不断提高，将可在诸多战术级应用场景替代激光陀螺和光纤陀螺，并逐渐渗透导航级应用场景。高性能MEMS加速度计接近石英加速计水平，可达到导航级水平。MEMS惯性技术作为惯性传感器领域的主流技术之一，将在自动驾驶和高端工业等领域覆盖更多新的应用场景，市场空间较为广阔。

    （二）报告期内公司主要经营模式

    公司采用行业常用的Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售，晶圆制造环节由专业的晶圆制造厂商完成，芯片封装环节由封装厂/自有封装产线生产，在取得芯片成品并完成测试后对外销售。

    1、研发模式

    （1）产品设计与研发

    Fabless经营模式下，产品设计研发属于公司的核心环节，涉及到市场销售部、研发部、生产运营部、质量部等多个部门的分工合作。公司构建了产品研发流程和质量控制体系，将产品研发划分为概念、计划、开发、验证、试生产和量产等六个阶段。

    （2）MEMS工艺方案开发流程

    公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂，以达到批量生产目标。

    2、采购模式

    公司不直接从事芯片的生产和加工，主要采购MEMS晶圆、ASIC晶圆及封装服务等。报告期内，公司的主要供应商为安徽北方微电子研究院集团有限公司、ERA、上海花壳电子科技有限公司等。

    公司将完成的芯片设计交付晶圆代工厂进行晶圆加工，之后由封装厂/自有封装产线进行封装，再由公司进行产品测试与标定。

    （1）采购流程

    在晶圆生产环节，公司与晶圆代工厂签订框架合同，并根据市场需求下达订单，晶圆代工厂接到订单后排期生产。MEMS晶圆的生产周期通常为9-12个月，ASIC晶圆的生产周期通常为3-6个月左右。由于晶圆采购周期较长，公司需要根据市场情况进行一定量的备货。晶圆生产完成并入库，经测试合格后，公司向相应的封装厂/自有封装产线下达订单/生产任务，封装完成后的芯片发送给公司，公司验收后，完成芯片入库。

    （2）供应商的选择

    公司所处的芯片行业高度全球化、产业链高度分工化，相关国家、地区的头部厂商凭借各自多年积累的技术和市场地位，充分利用其比较优势，在芯片产业链各细分行业上分别建立了较高的技术和市场壁垒，逐步演变形成了目前的全球市场格局。在确定供应商时，公司主要从供应商的制造工艺水平、生产模式、生产时间、加工成本、产品质量、产能水平、供货及时性、历史合作情况等多方面综合评估，严格控制晶圆代工和封装过程中的风险。

    3、生产模式

    市场销售部每年编制下一年度的销售计划，每月滚动更新未来六个月的销量预测。生产运营部根据年度需求计划下达采购订单，委托晶圆代工厂、封装厂/自有封装产线按照排产计划进行生产，最后由公司对已封装芯片进行测试和验收入库。

    4、销售模式

    公司目前主要采取直销和经销相结合的模式进行产品销售。直销模式下，客户直接向公司下订单，签订销售合同，公司根据客户订单进行生产和销售。经销模式下，经销商根据其渠道客户需求向公司下达订单，签订销售合同，公司根据订单进行生产和销售。

    （三）报告期内公司所属行业情况说明

    公司主营业务为高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于战略新兴产业之“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.2）中的“新型电子元器件及设备制造”（代码：1.2.1）；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司属于“新一代信息技术产业”（代码：1）项下的“电子核心产业”（代码：1.3）项下的“新型元器件”（代码：1.3.3）中的“新型传感器”。

    （1）行业发展阶段

    MEMS即微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystem），是利用大规模集成电路制造技术和微加工技术，把微传感器、微执行器、微结构、信号处理与控制电路、电源以及通信接口等集成在一片或者多片芯片上的微型器件或系统。MEMS器件种类众多，主要分为MEMS传感器和MEMS执行器。MEMS传感器可以感知和测量物体的特定状态和变化，并按一定规律将被测量的状态和变化转变为电信号或者其它可用信号，MEMS执行器则将控制信号转变为微小机械运动或机械操作。

    最早的陀螺仪基于牛顿经典力学原理，利用高速旋转的陀螺转子来测量计算运动载体的旋转角速率。经历一百多年的漫长发展，人们又研制出了多种基于不同测量原理具有不同测量精度的陀螺仪。按不同测量原理和发明先后，惯性技术发展通常分为四代，MEMS陀螺仪是第三代陀螺仪的代表。

    第一代，基于牛顿经典力学原理。典型代表为静电陀螺以及动力调谐陀螺，其特点是种类多、精度高、体积质量大、系统组成结构复杂、性能受机械结构复杂性和极限精度制约、产品制造维护成本昂贵。

    第二代，基于萨格奈克效应。典型代表是激光陀螺和光纤陀螺，其特点是反应时间短、动态范围大、可靠性高、环境适应性强、易维护、寿命长。光学陀螺技术较为成熟，精度高，随着产品迭代，光学陀螺及其系统应用从战术级应用逐步拓展到导航级应用，在陆、海、空、天等多个领域中得到批量应用，但由于其成本高、体积大，应用领域受到一定限制。

    第三代，基于哥氏振动效应和微纳加工技术。典型代表是半球谐振陀螺和MEMS陀螺。半球谐振陀螺是哥式振动陀螺仪中的一种高精度陀螺仪，正逐步在空间、航空、航海等领域开展应用，但受限于结构及制造技术，市场上可规模化生产的企业较少。MEMS陀螺仪具有体积小、重量轻、环境适应性强、价格低、易于大批量生产等特点，率先在汽车和消费电子领域得到了大量应用。随着性能的进一步提高，MEMS陀螺仪应用也被拓展到了工业、航空航天等领域，使得惯性系统应用领域大为扩展。

    第四代，基于现代量子力学技术。典型代表为核磁共振陀螺、原子干涉陀螺。其目标是实现高精度、高可靠、小型化和更广泛应用领域的导航系统，目前仍处于早期研究阶段。

    MEMS陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。

    综上来看，由于不同技术路线的陀螺仪可实现类似的功能，因此MEMS陀螺仪和激光陀螺、光纤陀螺在部分无人系统、高端工业、高可靠等应用领域有所重合。随着高性能MEMS陀螺仪的精度不断提升，并依托成本的优势，可逐步应用于中低精度激光陀螺、光纤陀螺的应用领域。同时，由于高性能MEMS陀螺仪具有小体积、高集成、抗高过载的优势，可以解决光纤陀螺和激光陀螺由于体积较大、抗冲击能力弱的问题，满足高可靠、无人系统等领域智能化升级的要求，进一步拓展高性能MEMS陀螺仪的增量市场。

    （2）行业基本特点

    MEMS惯性传感器行业是多学科融合的高科技领域，涉及物理、信息技术、机械、电子电路、半导体材料等多门学科，学科交叉深度融合，技术复杂程度高，工艺难度大。高性能MEMS惯性传感器要做到稳定量产，需要在MEMS芯片设计及工艺方案、ASIC芯片设计、封装、测试等各个环节均具备相应的技术能力并建立完善的技术体系和工艺方案，技术壁垒高。

    （3）行业主要技术门槛

    多学科融合领域的综合运用

    MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计涉及物理、信息技术、机械、电子电路、半导体材料等多门学科。对研发人员的专业知识的技术储备和对上下游行业理解能力都提出了非常高的要求。

    各生产环节均存在技术壁垒

    MEMS惯性传感器行业的研发步骤更加复杂，不仅涵盖了MEMS芯片设计及工艺方案，还包括了ASIC芯片的设计，公司MEMS芯片采用的MEMS体硅加工工艺具有非标准化的特点，MEMS晶圆代工厂只提供基础工艺模块，公司需要根据自身MEMS芯片设计的特点开发与之匹配的MEMS工艺方案，并导入晶圆代工厂。公司需要在MEMS芯片设计及工艺方案、ASIC芯片设计、算法、封装、测试等各个环节均具备相应的技术能力并建立完善的技术体系和工艺方案。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，面对复杂的宏观环境和下游行业及大客户的需求节奏的阶段性调整，公司经营业绩承受了短期压力。报告期内，公司实现营业总收入15660.12万元，同比下降38.14%；实现归属于母公司所有者的净利润3647.71万元，同比下降76.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2603.11万元，同比下降82.35%。业绩下滑的主要原因系公司客户集中度较高，受终端客户因素及有关政策影响，客户提货节奏波动，导致当期收入确认出现较大幅度下滑。

    尽管短期业绩承压，但公司经营基本面保持稳定，核心竞争力未发生重大变化。核心业务方面，公司产品持续导入下游各类型模组及系统，覆盖领域进一步拓展至高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠等众多领域，客户基础持续夯实。

    在行业及客户拓展方面，公司产品处于持续渗透传统应用领域并扩展至新兴领域的阶段，客户数量不断增加且整体客户结构持续优化。

    1.客户数量与覆盖领域持续扩大

    随着公司产品持续导入下游各类型模组及系统并实现广泛推广应用，报告期内公司客户数量较上年同期实现增长，在覆盖传统高可靠、高端工业、测绘测量、石油勘探等领域外，商业航天、智能驾驶、低空经济及海洋等新兴领域的应用也不断发展，客户基础持续夯实。公司产品在上述新兴领域，均已导入应用，待后续行业需求起量带动公司产品销售增长。

    2.新客户导入与产品验证有序推进

    公司持续加大新客户开发力度，积极推进产品在各新兴应用领域的验证与导入工作。目前，新客户项目大多处于测试或试产阶段，随着产品逐步通过客户验证并进入量产阶段，对公司产品的需求量预计将逐步释放。特别是在低空经济，公司已与多家头部客户建立合作关系，配合客户进行型号取证及适航认证等前期工作，为后续放量奠定基础。

    3.客户集中风险持续关注

    报告期内，受终端客户因素及有关政策影响，主要客户提货节奏出现阶段性波动，导致公司当期收入及利润出现较大幅度下滑。公司已充分认识到客户集中度较高的经营风险，并持续采取措施优化客户结构，积极拓展多元化客户群体，逐步降低对单一客户依赖程度。主要客户恢复部分提货，新的高可靠客户需求增量也在不断涌现。从长期来看，公司客户粘性较高，已有客户订单持续性较强，随着新客户逐步导入量产，公司客户结构将更加均衡。

    主要产品及研发投入方面：

    1.主营业务分产品情况

    报告期内，公司主营业务收入主要来源于MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及惯性测量单元（IMU）等产品。受客户订单波动影响，陀螺仪产品收入出现阶段性下滑，但加速度计产品凭借谐振式、双轴/三轴等新产品的推出，产品线日趋完善，收入贡献稳步提升，有望在未来成为公司除陀螺仪外的另一主力产品线。惯性测量单元（IMU）产品在低空经济、自动驾驶等领域的客户验证及导入工作持续推进。其中陀螺仪相关收入同比下降49.04%，营收占比72.00%；加速度计收入同比上升39.04%，营收占比13.99%；惯性测量单元收入同比增加26.84%，营收占比11.81%。同时，公司工业级陀螺仪已进入量产，并在上半年广泛送样。

    2.研发投入

    报告期内，公司研发投入合计7048.43万元，同比增长21.30%，占营业收入比例达到45.01%。高强度的研发投入是公司保持技术领先性的核心策略。主要研发进展如下：

    单片三轴陀螺仪：正推动2-3个代工厂同步进行流片，并持续开展可靠性验证与性能优化工作，以加速产品定型与量产进程。

    六轴IMU芯片：集中全力推进高集成、低成本六轴IMU芯片的研发与量产，旨在卡位自动驾驶、低空飞行器、无人设备及人形机器人等未来高增长市场。

    高性能模组与系统：配合低空经济、海洋等领域的客户需求，研发高性能模组及集成系统，并积极配合客户进行适航取证等验证工作，为未来行业放量做好准备。

    MEMS时钟产品：鉴于高性能MEMS时钟在通信、资源勘探及高端电子产品等方面的国产替代需求，叠加AI服务器领域对高性能时钟持续推动的新增需求，公司立项研发MEMS时钟产品，并已进入设计流片阶段，以期在高性能时钟市场实现国产替代，拓宽公司技术应用边界。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、自主研发及技术优势

    公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。

    2、产品性能优势

    公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，产品性能达到国际先进MEMS惯性传感器水平。公司创新研发的MEMS芯片及ASIC芯片，在保证了产品的精度、稳定性、环境适应性等核心性能先进性的同时，降低并控制了整体生产成本。

    3、人才与团队优势

    截至2026年6月30日，公司研发人员共有104人，占公司总人数的44.83%，拥有硕士或博士学位的研发人员为59人，占研发人员的56.73%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。

    4、供应商协同研发及工艺方案优势

    MEMS惯性传感器的生产链具有高度定制化的特点，公司需要与委外供应商联合进行工艺研发设计，根据代工企业的制作工艺调整自身芯片设计方案，同时利用自身多年的芯片设计经验，辅助代工企业改进其加工生产模块。经过多年来艰辛的探索和尝试，公司形成了自主可控的高性能MEMS惯性传感器研发设计技术和较高的工艺方案壁垒。

    公司已经与多家晶圆制造厂商和封装厂商进行了长期的合作，建立了稳定的信任和合作关系，积累了大量晶圆协同设计、加工制造和封装测试的全流程经验，为未来新产品的研发设计和量产过程打下了坚实的基础。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司是掌握高性能MEMS惯性传感器核心技术并实现稳定量产的厂商，拥有多年MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节的行业经验。公司高性能MEMS陀螺仪核心性能指标已达到国际先进水平，产品实现了批量化应用。

    公司自成立以来，始终强调科技研发，重视技术自主化，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，并通过项目逐渐凝聚技术核心竞争力。截至2026年6月30日，公司研发人员共有104人，占公司总人数的44.83%，拥有硕士或博士学位的研发人员为59人，占研发人员的56.73%。公司已经建立了梯度相对完善的研发团队，在MEMS陀螺仪、MEMS加速度计以及压力传感器等领域建立了专门的研发队伍，并涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节。

    截至2026年6月30日，公司已取得发明专利34项、实用新型专利27项，集成电路布图设计8个，在MEMS惯性传感器领域已形成自主的专利体系和技术闭环。

    2、报告期内获得的研发成果

    截至2026年6月30日，公司累计获得发明专利34个，实用新型专利27个，集成电路布图设计8个。

    五、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入15660.12万元，同比下降38.14%；实现归属于上市公司股东的净利润3647.71万元，同比下降76.36%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2603.11万元，同比下降82.35%。

本文数据来源于芯动联科2026年中报，仅供参考不构成投资建议。

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