一、年度经营环境与战略基调
宏观判断与战略主题变迁
2025年年报中,管理层将宏观环境定性为"我国经济顶压前行、展现强大韧性,经济运行总体平稳、稳中有进",核心战略主题为"红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破",强调"以技术进步为客户创造增量价值"。
2026年中报进一步将宏观背景锚定为"十五五开局之年,也是中国经济在复杂内外环境中承前启后、迈向高质量发展的关键一年"。战略基调从"多维感知领域逐步突破"升级为"多维感知+AI",明确将AI从辅助工具提至核心驱动力的位置,提出"将AI技术融入营销、研发和供应各环节,实现企业运作提质增效"。
二、业务板块表现与策略
核心业务进展对比
| 业务维度 | 2025年(年度) | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 63.04亿元,+46.07% | 43.97亿元,+72.84% |
| 归母净利润 | 11.25亿元,+97.66% | 12.59亿元,+258.78% |
| 营业利润 | 10.99亿元,+148.49% | 13.80亿元,+262.29% |
| 经营现金流 | 18.56亿元,+312.70% | 14.35亿元,+350.76% |
收入与利润加速增长。2026年上半年实现营业收入43.97亿元,已超过2024年全年(43.16亿元),达到2025年全年的69.7%。归母净利润12.59亿元,已超过2025年全年(11.25亿元),盈利增速远超收入增速,表明规模效应正在加速释放。
管理层归因:收入增长源于行业需求高度景气、在手订单充裕、新接订单向好,以及产能释放;利润大幅增长源于销售收入增长叠加产品及客户结构优化带来的规模效应。
红外业务
2025年公司完成了8μm系列产品量产导入,1920×1080、1280×1024及640×512面阵三款产品进入量产阶段。2026年上半年,在8μm系列基础上完成第二代高性能8μm 1280×1024及640×512产品的样品开发,形成持续迭代的产品竞争优势。晶圆级封装技术持续优化,以满足车载、工业等民用市场对小型化、低成本的需求。
微波业务
2025年,微波业务以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入,化合物半导体产品频率扩展至Ka-Band、E-Band。2026年上半年,公司推出GaNeural GaN核心技术平台,采用智能偏置技术解决射频GaN产品量产一致性问题;低轨卫通相控阵核心芯片完成迭代量产投片;实现了AiP、MTA、ATF、SAA四种先进天线技术的产品化落地。在第29届国际原子物理大会(ICAP 2026)首次公开发布小型化超高性能冷原子微波钟。
车载业务
2025年已与比亚迪、吉利、长城、广汽等十余家头部企业建立定点合作,赋能20余款车型。2026年上半年,车载合作客户扩展至超25家乘用车、商用车、飞行汽车、船舶及自动驾驶领域头部企业,产品赋能30余款车型及船型。顺利取得ISO26262功能安全流程认证(ASIL-D等级),舱内智慧空调功能软硬件斩获国内目前唯一客户定点,进入量产开发阶段。
激光业务
从2025年形成铒玻璃激光器、测距模组、半导体测距模组完整产品线,到2026年上半年持续迭代升级,重点加大低空经济、户外消费等领域客户开发,市场拓展成效显著。
三、研发投入与核心竞争力
研发投入对比
| 指标 | 2025年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 研发投入金额 | 11.53亿元 | 6.26亿元 |
| 同比增长 | +34.00% | +23.35% |
| 占营收比例 | 18.30% | 14.25% |
| 研发人员数量 | 1,860人 | 1,895人 |
| 研发人员占比 | 51.85% | 50.15% |
| 累计知识产权申请 | 3,824个 | 4,065个 |
| 累计知识产权获批 | 2,391个 | 2,589个 |
研发投入金额持续增长,但占营收比例从2025年的18.30%降至2026年上半年的14.25%,减少5.71个百分点,背后是收入增速(+72.84%)显著高于研发投入增速(+23.35%)所致,并非研发投入绝对额缩减。
核心技术创新方面,2026年上半年完成第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU的设计、验证和优化,已开始批量生产;完成NPU专用深度学习编译器的原型设计。公司成功研发出世界第一款像元间距8μm、面阵规模1920×1080的大面阵非制冷红外探测器,第一款6μm 640×512非制冷红外探测器,管理层在2026年中报中重申"公司在非制冷红外领域国内领先,国际先进"的技术地位。
产能建设进展
2025年年报披露:红外探测器年产能600万只,晶圆级热成像年产能500万只,热像仪整机年产能100万只。2026年上半年,公司通过参股吴越物芯22.94%股权(实际支付2.22亿元)获取弹性产能保障,并通过收购齐新半导体剩余48%股权强化自有产能布局,晶圆产能获得快速提升。
四、财务表现与经营质量
盈利能力与现金流
| 指标 | 2025年全年 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 营业成本增速 | 与收入增长匹配 | +48.14%(低于收入+72.84%) |
| 销售费用增速 | — | +3.17% |
| 管理费用增速 | — | +29.05% |
| 财务费用变动 | — | 汇兑损益变动,+123.22% |
| 经营现金流 | 18.56亿元 | 14.35亿元 |
| 毛利率 | 未披露 | 58.12% |
数据表明:营业成本增速(+48.14%)远低于收入增速(+72.84%),销售费用几乎零增长(+3.17%),说明规模效应显著,边际成本持续下降,费用管控有效。经营现金流14.35亿元,占归母净利润的114%,现金流质量优于利润表现。
资产负债表关注点
应收账款:截至2026年6月30日,应收账款账面金额15.59亿元,较期初增长10.77%。公司指出应收账款增长对现金流状况产生影响,但主要客户为特种装备客户或高信誉大客户。
存货:存货账面金额21.87亿元,较期初增长14.01%。公司建立了较完善的存货管理体系,并计提了存货跌价准备。
投资活动:投资活动现金流净流出14.64亿元,主要系投资支出增加,包括参股吴越物芯、购买结构性存款和大额存单等。
五、2025年经营计划执行情况评估
2025年年报中提出的2026年四项重点工作,对照2026年上半年实际进展:第一项"持续创新,巩固红外技术优势":8μm系列产品量产导入已完成,第二代高性能产品进入样品开发阶段,产能建设通过内外部双重规划推进。第二项"围绕多维感知+AI,突破新技术,拓展新市场":微波领域推出GaNeural平台,四种先进天线技术实现产品化落地,车载业务客户数从十余家扩展至超25家。第三项"拥抱AI,持续推进数字化变革":从2025年"制定三年数字化转型规划"到2026年上半年"营销、研发、供应链、人力资源、财经等主要业务域同步推进数字化升级",AI模型与智能体建设已启动。第四项"加强内控建设":越南生产基地已投产运营,具备全流程生产能力及原产地认证,有效对冲国际贸易风险。
六、战略重心演变分析
从"红外为主,微波激光突破"到"多维感知+AI"。2025年及之前,公司战略表述为"红外业务为主,微波、激光等多维感知领域逐步突破",红外是绝对核心,微波和激光是增量方向。2026年上半年,战略定位升级为"深耕红外、微波、激光等多维感知领域,掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力",AI被提升至与感知技术并列的核心能力层面。
从"产能建设"到"产能+生态双轮驱动"。2025年主要聚焦内部产能提升(红外探测器600万只/年、晶圆级热成像500万只/年),2026年上半年则通过参股吴越物芯获取弹性产能、收购齐新半导体剩余股权强化自有产能,形成"内部产能+外部代工"的双重保障体系。
车载业务从"定点突破"到"规模化落地"。2025年车载业务关键词是"定点合作""赋能20余款车型",2026年上半年则升级为"超25家头部企业""30余款车型""舱内智慧空调唯一客户定点进入量产开发",并取得ISO26262 ASIL-D功能安全流程认证,表明车载业务从验证阶段进入量产交付阶段。
七、风险认知的演进
2025年年报和2026年中报在风险因素的披露框架上基本一致,均涵盖核心技术风险、经营风险、财务风险、行业风险和宏观环境风险五大类。值得关注的变化:
贸易环境风险持续被强调。2026年中报继续将"贸易环境变化风险"列为首要宏观风险,公司通过越南生产基地建设(2025年投产,具备全流程生产能力及原产地认证)、关键物料国产化替代、核心物料多源化布局等举措积极应对。
应收账款风险被更具体地量化。2026年中报明确披露应收账款账面金额15.59亿元,较期初增长10.77%,并指出"应收账款的快速增长对公司现金流状况产生了影响",相比于2025年年报的表述更为具体。
毛利率风险被首次量化。2026年中报披露主营业务毛利率为58.12%,并明确提示"主营业务毛利率下降的风险",这是2025年年报中未单独列示的财务风险点。
八、综合结论
睿创微纳2026年上半年呈现出收入与利润加速增长、规模效应显著释放、多维感知+AI战略加速落地的经营态势。营业收入43.97亿元,同比增长72.84%;归母净利润12.59亿元,同比增长258.78%,半年利润已超过2025年全年。毛利率58.12%叠加销售费用仅增长3.17%,表明公司在产品结构优化和费用管控上取得了实质性进展。
从战略执行角度看,2025年年报提出的2026年四项重点工作得到全面推进:8μm红外产品量产导入并完成第二代开发、微波全链条技术取得显著突破(GaNeural平台、四种天线技术产品化)、车载业务从定点合作进入量产阶段(ASIL-D认证、舱内智慧空调定点)、数字化与AI建设从规划阶段进入实施阶段。同时,公司通过参股吴越物芯和收购齐新半导体股权,强化了产能保障,并通过越南生产基地建设增强了供应链韧性。
值得关注的风险点包括:应收账款规模15.59亿元且持续增长、存货规模21.87亿元持续攀升、投资活动现金净流出14.64亿元带来的资金压力,以及贸易环境变化对出口业务的影响。
郑重声明:相关内容不构成任何投资建议,股市有风险,投资需谨慎。
