明微电子（688699）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期明微电子（688699）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业发展情况

    根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016）》，公司所属行业为“1新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”之“1.3.1集成电路”；根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“1.3新兴软件和新型信息技术服务”中的“1.3.4新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。

    集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。

    集成电路行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。

    国家统计局2026年7月15日公布的数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%。

    海关总署2026年7月14日发布的数据显示，全国上半年集成电路出口金额达1772.8亿美元，同比增长96.1%。

    世界半导体贸易统计协会(WSTS)2026年6月发布的预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%，这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。

    （二）主要业务、主要产品及其用途

    公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。

    公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在Fabless的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作黏性。

    在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

    （1）显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和MiniLED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。并进行数据通信和显示效果增强的显控IC设计，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换和显示屏逐点校正等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

    MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景，研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术，并针对各类背光应用场景需求，开发出PM和AM驱动方案产品，适应200~5000背光分区。基于RGB背光产品方案，开发出RGB背光驱动IC。同时基于本司专利技术的背光显示算法架构开发驱动芯片的显示数据控制方案，加速推动公司背光驱动产品市场认可度、技术迭代速度、多场景应用匹配度。

    智能景观驱动芯片，针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，丰富的功能选择，促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。协议高灰调光、低灰显示效果控制和高压端口可靠性设计，推动智能景观驱动芯片扩展至舞台灯和摄影灯场景。

    （2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将继续加大研发力度，进一步推动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向多个领域实现技术突破，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案。高压线性驱动产品包含单段或多段应用，双电压输入，恒流、恒功率控制；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、超低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

    （3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用于各种通用和专用电源产品。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的BCD700V工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。

    （三）经营模式

    公司作为集成电路设计公司，在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线，并已形成完善的经营模式。

    （1）研发模式技术是芯片设计的核心，公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新，掌握多项核心技术。针对核心技术研发，公司持续迭代更新，以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作，公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。

    （2）采购模式公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产，将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。

    （3）生产模式公司采用销售需求预测的生产模式，即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。公司以设计为核心，将晶圆制造和部分封测环节委外生产，并且自行承担部分封装测试业务。公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版，然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片，加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装，封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。

    Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计，而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。与大多数集成电路设计公司不同的是，公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合，设立了工艺器件中心，专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题，根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求，在晶圆厂标准工艺上做适当调整，做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次，进行成本控制。

    （4）销售模式公司采用经销与直销相结合的销售模式。直销模式下，客户直接向公司下订单，公司根据客户需求安排生产和销售。经销模式下，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单，公司与经销商之间进行买断式销售，公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。

    （四）市场地位、主要的业绩驱动因素等发生的主要变化情况

    集成电路产业作为信息技术产业的核心支撑，是驱动经济社会高质量发展、保障国家战略安全的基础性、先导性与战略性产业。当前，在数字经济与人工智能技术爆发的双重驱动下，中国集成电路产业正迈入高速增长与结构性升级并行的关键机遇期。

    LED显示驱动芯片作为LED显示屏系统的核心控制器件，承担着将图像数据转化为精确电流时序控制的关键职能，直接决定了显示终端的亮度一致性、色彩还原度、刷新率及功耗水平。随着小间距及Mini/MicroLED直显技术的加速渗透，驱动芯片正从单纯的信号转换器件，升级为影响整屏画质表现与能效等级的战略性支撑环节。

    公司自成立以来一直注重技术研发，经过多年的发展，形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队，技术研发能力处于行业领先地位。截至2026年6月30日，公司拥有305项专利技术，其中有效发明专利195项，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记305项；软件著作权32项，为公司的发展奠定了坚实的基础。

    凭借专有技术积累和设计团队的储备，公司快速成长，在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力，并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系，建立了公司在行业内的品牌影响力。公司与优质客户的合作有助于多类产品的销售协同，加快公司迭代新产品的市场渗透效率，创造新的业绩增长点。

    公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线，以技术创新为核心发展动力，针对多样化的市场需求，坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的发展模式，拓展新领域、突破新技术、研发新产品，未来公司将引进更多研发人才，提升技术研发水平，进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位，力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，外部宏观环境波动叠加半导体行业周期结构性分化，市场机遇与经营压力并存。报告期内，公司紧抓市场回暖与终端需求改善的窗口期，持续优化产品结构，公司产品综合毛利率同比改善，盈利空间进一步拓宽，进而带动营业收入和净利润双双实现同比大幅增长。报告期内，公司营业收入4.84亿元，较上年同期增长69.26%；实现归属于上市公司股东的净利润8498.28万元，较上年同期增长340.36%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7654.02万元，较上年同期增长278.19%；公司净利润同比实现扭亏为盈，使得基本每股收益、稀释每股收益、加权平均净资产收益率同步上升。

    研发端，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续加大在MicroLED显示驱动IC、MiniLED背光驱动IC、智能照明驱动及控制系统ASIC等领域的研发投入，不断扩展产品领域至透明显示驱动、MIP封装配套驱动等前沿应用场景，有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。报告期，公司新申请专利8项，获得授权专利6项；新申请集成电路布图设计专有权9项，获得集成电路布图设计专有权6项。截至报告期末，公司累计申请发明专利329项，累计获得发明专利210项；累计申请集成电路布图设计专有权471项，目前获得有效集成电路布图设计专有权305项。核心专利布局涵盖高精度PWM调光技术、驱动IC架构及控制系统ASIC设计方法等关键技术领域。

    产品端，公司始终以LED驱动芯片技术创新为根基，已完成从通用恒流驱动到高显示对比度和色彩还原度、支持显示帧频可变、PAM调光功能的全路径技术升级。在Mini/MicroLED前沿领域，公司持续深耕高灰阶、高刷新率驱动、高可靠性技术，坚持技术迭代与成本优化并举，依托深厚的底层电路设计能力，已构建起通用恒流驱动、高性能和功能集成度显示驱动及MiniLED背光驱动三大技术平台，并形成控制系统ASIC架构设计能力，实现从驱动芯片到控制系统的平台方案的协同优化，为下游多元化显示应用场景提供更优显示效果和持续的系统级技术支撑。供应端，面对产能紧张局面，公司与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系，丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，有效保障了重点产品的交付，并通过工艺优化与价格传导，缓解了成本上涨压力，经营韧性持续显现。公司稳步扩充封测产能，持续提升产品良率与交期保障能力；同时利用富余产能开展对外封测服务，增强供应链资源粘性与抗风险能力。人才团队方面，公司拥有一支产业背景深厚、技术攻关能力强的研发团队，构成核心竞争优势。同时，公司不断优化考核与激励机制，报告期内正式实施股权激励计划，将核心研发人才利益与公司长远发展深度绑定，有效激发了创新活力。公司将继续加大人才培养及引进力度，进一步夯实人才梯队建设。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    （1）深耕核心技术，技术积累更丰富

    公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2026年6月30日，公司拥有305项专利技术，其中有效发明专利195项，实用新型专利95项，国外发明专利15项；集成电路布图设计登记305项；软件著作权32项。

    （2）产品优势

    公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和MiniLED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至MicroLED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。

    （3）供应链灵活性优势

    公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与中芯国际、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。

    （4）品牌优势

    公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，二十多年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。

    在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现

    （二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期，公司新申请专利8项，获得授权专利6项；新申请集成电路布图设计专有权9项，获得集成电路布图设计专有权6项。截至报告期末，公司累计申请发明专利329项，累计获得发明专利210项；累计申请集成电路布图设计专有权471项，目前获得有效集成电路布图设计专有权305项。

        四、风险因素

    (一)核心竞争力风险

    （1）技术升级迭代及创新风险

    集成电路设计行业系技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地预测相关芯片的技术发展方向及市场发展趋势，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关芯片技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

    （2）新产品研发失败风险

    2026年上半年，公司研发费用为5777.99万元。随着用户对芯片性能需求的持续提升，晶圆制程工艺不断优化，集成电路设计的复杂程度不断提高，开发成本随之增加。在新产品开发过程中，公司需要投入大量的人力和资金，若新产品开发失败或是开发完成后不符合市场需求，将导致公司前期投入的成本无法收回，对公司经营业绩产生不利影响。

    （3）核心技术泄密风险

    集成电路设计行业属于智力和技术密集型产业，对技术和研发储备要求较高。核心技术及与之配套的高端、专业人才是公司综合竞争力的体现和未来持续发展的基础。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、专利保护措施不力或核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力和经营业绩造成不利影响。

    （二）经营风险

        （1）经营业绩波动的风险

    伴随着全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，公司所处的集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场中处于不利地位，进而对公司的经营业绩造成影响。公司产品主要应用于显示屏、智能景观、照明、家电等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现，但宏观经济的波动，全球经济增速中短期内有所下滑，可能影响市场整体的消费需求，放缓下游客户对产品的新购和重置需求，或者公司未来不能及时提供满足市场需求的产品，将导致公司未来业绩存在较大幅度波动的风险。

    （2）经营模式可能带来产能受限、品质控制的风险

    公司将集成电路设计成果委托晶圆制造厂制造成晶圆，并采用委托加工或自建产线的方式对晶圆进行封装测试，在集成电路行业生产旺季，可能会存在晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，不能完全保证公司产品及时供应的风险以及由此带来的品质控制风险。

    （3）原材料及封装加工价格波动风险

    晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

    (三)财务风险

    存货跌价风险

    公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

    （四）行业风险

    公司所处行业为技术密集型、资金密集型行业，受到国内外宏观经济、行业法规和贸易政策等宏观环境因素的影响。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

    (五)宏观环境风险

    近年来，国际贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护的手段，试图制约中国相关产业的发展。

    而集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对包括本公司在内的集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。

本文数据来源于明微电子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。