颀中科技（688352）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期颀中科技（688352）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    新能源汽车电动化、智能驾驶域控方案普及、AI大模型带动算力需求持续扩张，叠加光伏、储能等新能源产业稳步复苏，多重终端需求形成合力，推动全球半导体行业摆脱此前周期下行压力。依托AI算力、车规芯片等带来的增量空间，根据WSTS发布的预测报告，2026年全球半导体市场规模将较2025年增长近90%，达到1.511万亿美元，约合人民币10.2万亿元。报告显示，2026年全球半导体市场规模同比增幅将创下历史新高，预计2027年全球半导体市场规模将同比增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元，约合人民币12.9万亿元，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。

    中国作为全球最大的汽车、新能源及消费电子市场，半导体需求随汽车电动化与智能化加速、AI产业爆发及消费电子温和复苏而持续增长。工信部及国家统计局数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业集成电路产量达2798亿块，同比增长23.10%；以人民币计价的集成电路出口额同比增长88.7%。AI算力芯片、存储芯片及车规级功率半导体成为主要拉动力量，成熟制程产能利用率稳步提升，国产替代进程持续推进。与此同时，全球地缘政治博弈与供应链重构延续，外部技术限制倒逼国内产业链自主可控升级，为具备技术突破能力与完整产品布局的本土半导体企业提供了重要发展机遇。

    公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下的“集成电路制造业（C3973）”，具体细分行业为集成电路封装测试业。

    （二）公司主营业务情况

    1、公司主营业务情况

    公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

    2、公司主要产品及市场地位

    显示驱动芯片行业发展与面板行业及其终端消费市场景气度深度绑定，终端应用覆盖显示器、电视、笔记本电脑、智能手机、智能穿戴、车载显示等领域。经历周期调整后，手机、PC等传统消费电子需求逐步修复，折叠终端持续渗透，叠加智能座舱多屏化、车载OLED普及，拉动显示驱动芯片需求稳步回升。伴随着LCD产能向中国大陆转移、AMOLED产线持续扩建，中国大陆已成为全球面板制造核心区域，国内市场亦发展为全球显示驱动芯片核心需求市场。

    公司在显示驱动芯片的金/铜镍金凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD面板、柔性曲面或可折叠AMOLED面板；通过20多年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。

    多元化芯片领域，多元化芯片类业务已成为公司业务的重要组成部分以及未来发展的重点板块。公司现可为客户提供包括铜柱凸块（CuPillar）、铜镍金凸块（CuNiAuBumping）、锡凸块（SnBumping）在内的多种凸块制造和晶圆测试服务，并可提供后段DPS和载板覆晶封装服务助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。同时，为适应近年来新能源等大功率领域对功率芯片需求的急速增长，公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。

    此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，处于业内领先水平。

    3、公司主要经营模式

    （1）盈利模式

    公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。

    （2）采购模式

    公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。

    （3）生产模式

    公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。

    生产流程方面，根据客户订单及销售预测，公司生产部门制定每月生产计划，并根据实际生产情况进行动态调整。待加工的晶圆入库后，生产部门同步在MES系统中进行排产，后根据作业计划进行生产。待产品生产完成后，根据客户指示安排物流运输。

    公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下：

    ①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。

    ②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。

    （4）销售模式

    公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。

    （5）研发模式

    公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。

    二、经营情况的讨论与分析

    随着人工智能、5G/5.5G通信、汽车电子、物联网等新兴市场和应用的快速增长，集成电路市场规模有望继续保持较高的增长水平。同时，消费电子市场回暖，智能可穿戴设备、智能家居等产品出现热点产品，汽车电动化与智能化推动车规级芯片需求进一步放量。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2026年第一季度全球半导体销售额为2985亿美元，环比增长25%；5月单月销售额达1206亿美元，同比增长104.4%，环比增长9.2%，创历史最高月度纪录，WSTS预计2026年全年全球半导体市场规模将突破1.511万亿美元，同比增长近90%。2026年，公司确立了“人资优化、客户导向、技术多元、合苏颀进”的企业经营方针，以加速我国集成电路先进封装测试行业国产化为己任，聚焦主营业务，坚持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，持续加大研发投入力度，努力提升核心技术水平，保持核心产品的市场竞争力和技术领先地位，从而全面提升公司的核心竞争力、盈利能力，最终实现公司经营业绩稳健发展。

    1、聚焦主业，全面推进子公司复产，实现产能再升级

    针对全资子公司苏州颀中年初突发的火灾事故，公司第一时间启动重大突发事件应急处置机制，迅速统筹调度各项资源，全力推进灾后抢修、整改及复工复产工作，最大限度降低事故对生产经营的冲击与影响。现阶段苏州颀中凸块制程已完成事故现场清理、安全隐患排查整改及生产设备检修校验等工作，正式全面恢复生产。同时，公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，保持较强的市场竞争力。报告期内，受火灾影响，公司实现营业收入96132.69万元，较上年同期下降3.46%；其中主营业务收入95199.85万元，较上年同期下降2.96%；归属于上市公司股东的净利润-30344.99万元，较上年同期下降405.92%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润-2949.47万元，较上年下降130.56%。

    2、优化研发投入结构，聚力关键技术研发，推进产学研协同创新

    公司高度重视研发体系建设，坚持以市场需求为导向，深化与下游客户协同研发，持续优化研发资源配置，统筹推进技术创新、产品迭代、研发人才引进培育工作，优先保障重点研发项目资源供给，搭建形成高素质核心管理团队与专业化研发队伍。报告期内，公司研发投入7383.52万元，截至报告期末，公司研发人员272人，研发人员占全体在职员工总数比例为12.34%。与此同时，公司持续深化产学研协同创新，与合肥工业大学共建“研究生联合培养基地”，搭建高层次专业人才培育平台，持续推进校企学术交流、项目落地对接，构建“学术研究-产业实践”双向赋能机制，加速科研成果产业化转化。

    此外，公司持续布局多元化芯片封测业务，打磨完善全制程封测能力，推进生产成本优化，逐步弥补多元化芯片封测领域的后发短板。伴随新能源等高功率应用市场功率芯片需求快速扩容，公司前瞻布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”先进封装工艺组合，搭建载板覆晶封装（FC）产线，持续优化产品结构，拓展功率芯片下游应用场景。2026年半年度，多元化芯片封测业务实现营业收入2321.24万元，较去年同期下降63.77%，主要系受子公司火灾影响，下游客户订单结构阶段性调整，公司同步优化业务项目组合，集中资源推进先进封装工艺研发与产线建设，为中长期业务拓展夯实基础。

    报告期内，公司获得授权发明3项（中国0项，国际3项）、授权实用新型专利11项、授权外观设计专利3项,包括胶带裁切装置、探针卡检测装置、载带搭接治具、华夫盒转运装置、晶圆盒、晶圆排片装置、光罩存储装置、顶针组件及顶针装置等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。

    3、持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展

    公司始终将品质管理作为企业经营发展的核心基石，坚持以客户需求为核心导向的质量管理理念，搭建了覆盖原材料入料检验、制程工序管控、过程参数监控、半成品检验、成品可靠性验证、出货品质把关、售后质量追溯的闭环质控体系。现已建立并落地运行ISO9001质量管理体系、IATF16949汽车行业质量管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系、QC080000有害物质过程管理体系等多项权威标准化管理体系，并坚持持续改进，以客户需求为改善方向，不断精进质控水平，实现体系长效高效运转，强化产品品质稳定性。

    4、重视人才队伍建设，提升激励水平，吸引并培育高素质人才

    公司始终坚持“人资优化”的经营方针，构建全面系统的人才培训体系，通过定期培训、学术研讨、对外交流、导师带徒等途径，提升员工的业务能力与整体素质。同时，公司还不断改进人才激励机制，充分调动员工的工作积极性，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神。除发现和培养公司内部后备人才外，公司对外也积极延揽行业内专业优秀人才，并持续深化校企科研合作，持续引进优秀的研发人才，不断优化人才体系建设，增强公司的竞争实力。

    公司依经营理念和管理模式并遵照国家有关劳动人事管理政策和公司内部其他相关制度，制定了相应的薪酬管理制度，明确建立与市场接轨并合理保障员工权益的薪酬体系，形成留任和吸引人才的机制，不断激发员工积极性，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

    2024年，公司实施了限制性股票激励计划，向符合授予条件的253名激励对象合计授予3495.0985万股第二类限制性股票。2025年，向符合授予条件的2名激励对象合计授予72.0134万股第二类限制性股票，构建核心员工与企业风险共担、利益共享的长效机制，为公司长远发展注入持久的动力。报告期内，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就，本次可归属数量为923.9696万股，涉及符合条件的222名激励对象，归属股份已于2026年7月完成股份登记手续。本次激励计划的实施有助于提升公司经营团队及核心员工的忠诚度与稳定度，促进员工创新与发展，吸引并留任优秀人才，同时提升公司长期经营实力与竞争力，充分调动员工积极性。未来，公司将严格按照股权激励计划要求实施考核，并继续贯彻长效激励的理念，有效地将核心团队个人利益与公司长远利益结合在一起，激发员工与企业共进退的内生动力。

    5、重视股东回报，共享公司发展成果

    公司高度重视股东回报，坚持稳健、可持续的分红策略，遵照相关法律法规等要求严格执行股东分红回报规划及利润分配政策，结合实际及未来规划，制定合理的利润分配方案。公司已于2026年6月5日完成2025年年度权益分派，公司以实施权益分派股权登记日总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），共分配现金红利人民币59016456.10元。2025年度公司现金分红（含2025半年度已派发现金红利59016140.25元）占2025年度归属于上市公司股东的净利润比例为44.41%。

    6、加强市值管理，构筑高质量发展

    公司制定了《市值管理制度》，规范公司市值管理行为，切实推动公司提升投资价值，保护公司投资者特别是社会公众投资者的合法权益，提高公司核心竞争力，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，促进公司健康可持续发展。2025年6月18日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意使用超募资金、自有资金及股票回购专项贷款资金，以集中竞价交易方式回购公司已发行A股股份，回购资金总额不低于7500万元且不超过15000万元，回购股份拟用于实施员工股权激励或员工持股计划。本次回购方案于2026年6月17日实施完毕，公司累计回购股份8714483股，占公司当时总股本的0.73%，回购成交最高价11.86元/股、最低价11.10元/股，累计支付资金总额100398688.97元（不含交易费用），实际执行情况与原披露方案无差异。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.技术研发优势

    公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，公司在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”等凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果，同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，公司已具备业内最先进22nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。领先的技术优势及丰富的产品特点有助于公司在显示驱动芯片封测业务中保持较高的客户粘性和定价能力。

    得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，公司在多元化类芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。其中，铜柱凸块可代替传统的打线封装，通过缩短连接电路的长度，以减小芯片封装面积和体积，从而克服芯片系统的寄生电容干扰、电阻发热和信号延迟等缺点；铜镍金凸块可通过重布线技术，在不改变前端芯片内部设计结构的情况下，在封装环节进一步优化芯片的线路布局，以低成本的方式实现降低芯片导通电阻、提升电性能的效果；锡凸块具有密度大、间距小、低感应、散热能力佳的特点，适用于细微间距的芯片产品，市场空间较大。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS和载板覆晶封装制程，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案。同时，公司依托在金属凸块技术方面的深厚积累，正积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。

    2.高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势

    集成电路产品的可靠性，是企业持续服务客户的基石。公司落实全流程质量管理，把风险预防和过程管控融入研发、生产、检测各个环节；借助产品质量先期策划、统计过程控制等成熟管控流程，做好各阶段质量节点把控，确保产品质量始终符合客户标准。公司先后通过IATF16949汽车行业质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系、ANSI/ESDS20.20静电防护管理体系等多项国际权威认证。对照外部体系标准搭建内部管理制度，层层筑牢质量防线，持续保障产品品质稳定可靠。

    通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS等各主要环节的生产良率可稳定在99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。

    3.技术改造与软硬件开发优势

    集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心8吋COF设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。

    4.丰富的产品组合及特色工艺优势

    公司可顺应客户要求，提供基于8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的Fan-inWLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。

    5.地域优势

    公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。

    公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。合肥将集成电路产业作为重点发展的战略性新兴产业，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态，已集聚产业链上下游重点企业数百家。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。

    长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。

    此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。

    6.团队经验丰富、具有创新精神的管理团队

    公司的经营管理团队主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过15年的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，行业地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。

    7.优质的客户资源和市场开发优势

    凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。在显示驱动芯片封测领域，公司积累了奕斯伟计算、格科微、联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、云英谷、通锐微等境内外知名的客户；在多元化芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过二十余年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、功率器件、射频前端芯片等多类产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。

    在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”、“显示驱动芯片铜镍金凸块制造技术”、“凸块镀铜平整技术”等核心技术。2026年，公司继续开展晶圆芯片增容型封装技术的研究，同时开发完成大尺寸高结合力金凸点的研究、车规级高稳定性铜柱芯片封装的研究、应用于车载高性能显示芯片金凸块生产的研究并导入量产，晶圆减薄与背面金属的研究也进入样品试产阶段，有效提升多元化芯片等产品的性能。

    在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。

    在封装环节，公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对多元化芯片的DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，针对覆晶封装FCQFN/FCLGA封装工艺，公司研发出“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”，可以实现大尺寸基板的量产制造，大大提升了生产效率，在此基础上，针对功率器件，公司积极布局“FSM（正面金属化）+BGBM（背面减薄与金属化）+CuClip（铜片夹扣键合）”的先进封装组合，建立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产品布局，拓宽功率芯片应用领域。

    公司设立了研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。截至2026年6月30日，公司已取得183项授权专利和1项软件著作权，其中183项授权专利包括：发明专利81项（中国62项，国际19项）、实用新型专利98项，外观设计专利4项。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司获得授权发明专利3项（中国0项，国际3项）、授权实用新型专利11项、外观设计专利3项。截至报告期末，公司累计获得183项授权专利和1项软件著作权，其中183项授权专利包括：发明专利81项（中国62项，国际19项）、实用新型专利98项、外观设计专利4项。

本文数据来源于颀中科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。