联瑞新材（688300）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期联瑞新材（688300）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）主要业务、主要产品或服务情况

    1、主要业务

    公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。

    2、主要产品

    公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。

    3、服务情况

    公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商，在“陪你做填料艺术家”愿景的指引下，紧紧围绕行业发展趋势，战略性配合国内外行业领先客户。公司产品销售至行业领先的EMC、LMC、GMC、UF等封装材料、电子电路基板、导热材料、胶黏剂、先进绝缘制品、蜂窝陶瓷、3D打印、齿科材料等领域客户，品牌影响力显著提升。公司不仅在传统产品质量方面赢得国内外领先客户认可，而且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产品销售至行业领先客户。公司产品除了在中国大陆销售以外，还在日本、韩国、欧美、东南亚、中国台湾等国家和地区实现销售，公司和诸多国内外知名企业建立了紧密的合作关系。

    （二）主要经营模式

    研发模式：公司始终高度重视研发工作，坚持以客户需求为导向开展研发。在公司层面设立技术委员会把握公司产品规划和技术方向。技术中心面向新技术、新材料、新应用；工艺部面向新性能、新工艺、新装备；品质管理部负责及时全方位识别客户需求，为客户提供综合解决方案。重视自主创新和产学研用合作创新相结合。

    采购模式：公司通过科学管理制度保障采购目标及效率。制度上以质量管理体系为核心，完善供应商导入与持续改善机制，质量管控前移，与供应商建立价值共创伙伴关系，由供应链部统一管理。采用以销定购模式，按订单采购并储备合理库存。严格审核供应商规模、供应半径、反应时间、质量保证、环境安全及资信，编制合格名录并定期评价建档，价格和数量随市场价格和订单而定。

    生产模式：公司围绕“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，坚持使用行业一流的设备制造产品、注重现场管理的持续改善、长抓不懈推动员工素养提升、始终保持质量上的高标准，建设了行业一流的智能化生产线，已通过ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001认证。采取“以销定产”的生产模式，公司提前对接下游客户的应用需求，根据客户需求规划设计产品，使之适应不同行业甚至不同客户的需求，为客户提供性能优异的产品，以此与客户建立长期稳定的信赖合作关系。

    销售模式：公司采用直销为主、代理为辅的销售模式。公司始终坚持以客户需求为导向，快速响应客户需求，持续优化配置资源服务客户，针对不同领域客户的需求，设计、建立专业化的技术服务和营销队伍，让客户第一时间准确了解公司和产品，快速准确识别客户需求并提供定制化产品和整体解决方案。公司已形成专业、规范、有序、完善的营销体系。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系，在日常的生产经营中，下游客户向公司提交订单，经公司确认后按订单的具体要求进行发货销售。

    （三）所处行业情况

    1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛

    1.1行业的发展阶段

    公司产品属于新材料行业。新材料行业是国民经济的战略性、先导性产业，对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。新材料行业的科技创新是赋能各行业科技创新、转型升级、高质量发展的基础，是培育新质生产力的关键领域。在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下，人工智能、高速通信、航空航天、新能源等领域等各应用领域的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力，作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇，产业链上下游联系愈发紧密，多学科、多部门合作进一步加强，核心技术不断突破，产品类别不断丰富，未来市场前景广阔。

    1.1.1半导体封装材料行业

    半导体封装是半导体制造的后道工艺，其核心任务是在晶圆完成前道制程后，将其封装为具备完整功能的独立芯片，封装工艺不仅要实现芯片与外部电路之间的电气连接与机械保护，还需确保芯片在复杂工作环境下的可靠性。以引线键合等为代表的传统封装技术，通过将芯片固定于基板并实现引脚连接，满足了保护、连接等基本应用需求；先进封装通过多芯片集成、高密度互连、异构封装等方式，除满足常规的保护、连接外，还可起到提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用，成为突破芯片性能瓶颈的关键技术。封装材料位于半导体封装的上游环节，其使用贯穿于整个封装流程，直接影响芯片的封装质量、性能与可靠性。高性能封装材料属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业，是先进封装持续发展的基础。

    近年来，以HPC、AI、高速通信等下游应用的需求为牵引，先进封装技术正进入快速发展阶段。据Yole预测，到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%。从技术结构来看，先进封装涵盖WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装以及SiP（系统级封装）等多种形态。其中，FC（倒装）技术仍是当前占比最大的细分领域，市场份额超40%。与此同时，随着AI、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，YoleGroup预计，2.5D/3D先进封装市场将持续扩大，到2030年有望接近350亿美元，2024年至2030年的复合年增长率约为19%。全球先进封装市场正加速向高集成度与异构集成架构演进。在此背景下，先进封装技术对封装材料体系提出了前所未有的升级需求，进而催生出对功能先进粉体材料在大颗粒精准控制、低放射含量、高导热性等方面的系统性升级需求，这一升级需求的变化，深刻改变了填料在先进封装中的角色定位与市场价值，以球形二氧化硅、球形氧化铝等为代表的功能性无机粉体填料正成为决定集成电路封装产业链价值跃升的关键环节，市场空间广阔。

    AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等功能性先进粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的功能性先进粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，持续精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

    1.1.2电子电路基板行业

    覆铜板（CCL）是用于制作印刷电路板（PCB）的重要基材，在PCB中主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，其性能对电路中信号的传输速度、能量损失等具有直接影响。覆铜板种类丰富，按大类分为刚性与挠性，全球市场以刚性覆铜板为主。刚性覆铜板一般分为玻纤布基（常规FR4、无铅无卤FR-4、高TgFR-4）、纸基（FR-1等）、复合基（CEM系列）、特殊材料基（包括高频、高速和封装基板），通过制作成PCB，应用于下游各类电子产品需求领域。从发展趋势来看，覆铜板呈现高速高频化发展趋势。

    目前，AI、高速通讯、高性能算力等应用领域的正快速发展，带动了算力板卡、交换机与光模块等领域的同步升级，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，为满足日益增长的AI算力高速数据传输需求，低介电损耗材料应用已成为下游电子电路基板技术发展重要方向，越来越多的电子电路基板厂商已经使用M4-M6材料发展至使用M7-M8等高速材料，更将向使用M9、M10及以上等级持续发展，以确保高速数据传输的稳定性和可靠性，高性能覆铜板正加速渗透。根据高盛数据，全球高速CCL市场规模快速增加，2025年-2027年市场规模有望从不足50亿美元增加至超100亿美元，复合增长率达40%。对于覆铜板上游材料而言，需要选择具有较低Df的材料以保证在使用过程减少信号传输时的衰减、时延，以提高信号完整性，在功能性填料选择上，对于粒径、介电损耗等性能指标要求更为严格，因此，球形二氧化硅等为代表的高性能填料成为行业主流选择。

    公司依托42年功能性先进粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高性能电子电路基板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高性能覆铜板客户的需求。2026年上半年销售至高性能覆铜板领域的相关产品营收占比呈上升趋势。

    1.1.3导热材料行业

    导热材料是电子元件热管理系统的重要组成部分，通过将电子元件产生的热量迅速、高效地传递至外界，从而提升散热性能，达到降低电子元件工作温度、延长其使用寿命的重要作用。导热材料主要包括导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热灌封胶、导热相变材料等聚合物基导热材料、金属基导热材料、陶瓷基导热材料、碳基导热材料和其他新型导热材料，下游应用场景主要包括消费电子、通信设备、新能源汽车等领域。

    在消费电子领域，由于AI、高速通讯、大功率快充等技术在手机、PC、穿戴设备等终端设备持续渗透，使得终端设备处理器能力及功耗均不断提升，发热量急剧增加，散热问题成为终端设备的重要挑战。据IDC和Counterpoint预测，AR/VR设备预计到2028年全球出货量有望超过3,500万台，智能穿戴领域继续保持快速增长态势，AI与可穿戴设备的深度融合正推动眼镜、耳机、手表等产品向智能化、生态化方向演进。随着相关消费电子终端设备销量持续提升，导热材料作为终端设备的关键散热方案，市场需求空间有望继续扩大。

    在通信设备领域，凭借科技创新、市场空间和政策支持，我国通信设备制造业快速发展，已成为全球领先的产业中心，行业规模持续扩展。根据IDC相关报告显示，2024年全球AI服务器市场规模为1251亿美元，2028年有望达到2227亿美元。由于AI服务器严重依赖高速通信技术来构建集群，实现多台服务器、多个GPU之间的高速数据交换和协同计算，AI等技术的迅速渗透应用发展将带动高速通信设备市场保持增长，导热材料行业也将因此受益。

    在新能源汽车领域，导热材料广泛应用于电控模组、驱动电机、动力电池、电源灌封、ADAS传感器等，导热材料对于各器件稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。根据中汽协数据显示，2025年我国新能源汽车销量达到1649万辆，同比增长28.2%；同期EVTank统计数据显示，全球新能源汽车销量攀升至2354.2万辆，同比增幅达29.1%。随着新能源汽车的渗透率增长和智能化程度提高，新能源汽车领域对导热材料的需求量与日俱增，已成为导热材料的重要增长点。

    导热材料基材往往采用高分子材料，而高分子材料导热性能有限，所以通常需要添加热传导率较高的球形氧化铝等材料来改善其热传导性。伴随高性能导热材料的需求日益提升，催生作为导热填料的球形氧化铝、氮化物等市场需求的提高，导热填料的市场需求及发展前景日趋明显。

    1.1.4新应用领域

    随着我国国民经济进入高质量发展新阶段，各类新兴行业对功能性先进粉体材料的需求不断提升。在电力电子领域，特高压、AIDC等行业的快速发展，为电力电子制品提供了新的发展机遇。新一代电力电子制品不仅需要承受高压输电时超高电压的极限考验，还对电力电子制品的耐气候、极端条件下局放标准、稳定性、环保性、耐老化等性能提出了更高要求，除了聚合物要求提升外，功能性填料的作用也愈加明显，经过特殊颗粒设计的填料在解决电力电子制品在更加恶劣的气候环境中强度提升、局放降低等方面效果显著。在3D打印材料、齿科材料等领域，微米级、亚微米级、纳米级球形二氧化硅凭借合理的粒度分布、低比表面积、高流动性、适宜的光学特性等特点，大幅度地提升相关制品的性能，功能性先进粉体材料应用领域进一步拓展。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

    公司是功能性先进粉体材料领域的领先企业，依托四十余年持续深耕形成的技术底蕴，突破多项核心关键技术，自主研发并掌握了多品类功能性先进粉体材料的生产能力，是全球少数同时掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法生产工艺的企业，形成了以硅基氧化物、铝基氧化物产品为基础，多品类规格齐备的产品布局，在稳定供应能力、产品性能、规模、技术上具有行业领先优势。

    公司通过自主创新形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，实现了向全球高端市场突破的跨越式发展，公司已陆续攻克先进封装、新一代高频高速覆铜板、高导热材料等场景用功能性填料的技术难关，成为高性能处理芯片、高性能服务器、高导热材料等尖端领域关键材料供应商。

    公司承担了科技部国家重点研发计划、江苏省战略性新兴产业发展专项；完成多项江苏省科技成果转化项目和国家、省级技术革新项目，多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司建成并拥有国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省先进级智能工厂、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心、电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点单位和国家高新技术成果产业化试点单位等称号。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司实现营业收入62,936.92万元，同比增长21.21%；归属于上市公司股东的净利润14,901.66万元，同比增长7.48%。

    报告期内，公司紧抓AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇，持续精准、快速的满足了客户对产品性能迭代的需求，经营质量稳步提升。在产品销售上，角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等利润基本盘产品市场份额稳步提升，亚微米系列产品、Lowα系列产品、液相制备法球形二氧化硅等高成长性序列产品销售呈较快增长趋势，推动了产品结构进一步优化，效益稳步提升。上半年，尽管面临汇兑损益、可转债利息计提及能源成本增加等外部因素影响，但凭借基本盘产品份额的巩固和高成长性产品的快速放量，有效对冲了上述不利因素，经营效益依然实现稳步提升；研发方面，公司持续深化与国内外领先的封装材料、电子电路基板、高性能导热材料等领域厂商的战略合作，扎实推进各系列产品的产品开发，产品矩阵进一步丰富，对客户多场景的供应能力不断增强；组织效能提升、深化数字化转型等方面，上半年着力开展了客户关系管理系统CRM等相关工作，预计年内将完成上线，上线后将进一步提升客户服务效率；品质提升上，上半年启动了HORSE质量提升落地专项，进一步提升质量管理体系、流程与公司管理高效结合，推动公司质量管理效率的提升与客户满意度的持续增强。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、研发技术优势

    公司自主创新并掌握了功能性先进粉体材料的原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等关键技术，做到了核心技术自主研发、自主可控。公司始终高度重视创新和研发，持续加大研发投入；高度重视技术规划、创新人才培养和创新机制的建设；始终倡导技术研发和工艺研发双轨并行，自身研发和产学研用结合，积累了行业领先的研发技术能力、产品实现能力和技术服务能力。除了战略上坚定执行外，公司也始终高度重视现场创新和改善，深入开展持续改善活动以激发员工创新的灵活性和主动性，充分调动工作现场微创新活力，不断提升产品实现过程的细节能力，掌握了大量的诀窍，汇集力量支持公司在赛道上奋力前行。经过多年的发展，公司培养了较强的研发技术队伍和工艺技术开发队伍，支持公司产品在功能上和性能改善方面持续满足客户需求。公司是国家高新技术企业、国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业。公司建成国家特种超细粉体工程技术研究中心硅微粉产业化基地、国家博士后科研工作站、江苏省石英粉体材料工程技术研究中心、江苏省认定企业技术中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省无机非金属功能性粉体材料工程研究中心和电子封装用石英粉体材料新兴产业标准化试点等，公司多次承担科技部科技专项研究、江苏省科技成果转化项目和江苏省发改委重大项目专项，公司承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”荣获中国建材联合会/中国硅酸盐学会科技进步类一等奖。多项产品被认定为国家重点新产品和江苏省高新技术产品。公司主导制定国家标准3项，团体标准1项；参与制定国家标准、行业及团体标准5项。截至2026年6月30日，公司累计获得知识产权158项，其中发明专利83项；软件著作权8项。

    2、品牌优势

    经过多年的发展，公司基本上实现了与诸多应用领域的领先企业建立广泛且有梯度的合作关系，公司以及产品得到客户的信赖、认可和支持，优质的客户资源有利于公司主营业务收入的稳定增长，同时，增强了公司的市场影响力和品牌影响力，赢得更多市场资源，并逐步形成品牌优势和较高的知名度，为公司持续提升市场份额而夯实基础。公司系中国电子材料行业协会粉体技术分会理事长单位、中国非金属矿工业协会矿物加工利用技术专业委员会常务理事单位、中国非金属矿工业协会石英及石英材料专业委员会第六届理事会副理事长单位。主持/参与制定国家标准《电子封装用球形二氧化硅微粉球形度的检测方法颗粒动态光电投影法》（GB/T37406-2019）、《球形二氧化硅微粉》（GB/T32661-2016）、《电子封装用球形二氧化硅微粉中α态晶体二氧化硅含量的测试方法XRD法》（GB/T36655-2018）和《氮化硅粉体中氟离子和氯离子含量的测定离子色谱法》（GB/T42276-2022），行业标准《石膏型熔模铸造用铸型粉》（JB/T11734-2013）以及团体标准《电子封装用二氧化硅微粉表面硅羟基含量测试方法酸碱滴定法》（T/CESA1186-2022）、《氮化硅粉造粒粉》（T/CNIA0142-2022）、集成电路封装用球形氧化铝微粉（GB/T46378-2025）、集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉（GB/T46381-2025）。

    3、质量优势

    公司建立了符合国际标准的质量管理和品质保证体系，先后通过了ISO9001、IATF16949、ISO14001、ISO45001。系统地运用产品质量先期策划（APQP）、生产件批准程序（PPAP）、测量系统分析（MSA）、统计过程控制（SPC）、潜在失效模式及后果分析（FMEA）、MES系统等工具检测、分析和监控产品质量情况，将多个质量管理工具融入公司的质量管理体系中，将品质管理工作前移做到提前预防，以过程方法进行系统的质量管理，实施优秀的质量管理绩效。公司始终坚持提升制造过程的数字化水平，围绕产品特性设计并新建了行业领先的智能化生产线。同时，在生产车间环境控制、质量要素管理等方面也形成了更高的标准，保障了产品生产的顺畅性、以及在面对客户多品种、小批量等多样化、定制化的特殊要求时，依旧保持指标的稳定性。努力培养全员产品质量保证意识，并将产品质量控制措施贯穿在公司的整个业务运行系中，确保了优异的产品质量。

    4、服务优势

    公司秉承“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针，重视产品的售前、售中、售后服务。为了高效应对公司产品广泛的应用领域多样化的需求，面对不同领域的特点成立了市场服务和技术服务团队，经过四十余年在功能性先进粉体材料领域的积累，公司构建了“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系，在需求识别、供货保障与协同开发等方面形成显著优势。公司建立了专业化的技术营销团队，在项目前期即深入客户现场，对接应用场景，精准识别客户对填料在粒度分布、纯度、球形度、表面改性、介电损耗等方面的差异化需求，将客户痛点转化为产品设计输入；在供应保障上，公司依托持续扩充的产能布局和数字化工厂管理体系，实现了持续、稳定的批量交付，并且能够满足客户多品种、小批量的柔性订单需求，为不同客户提供从公斤级样品到规模化量产的无缝衔接。同时，公司深度配合客户性能优化和产品迭代，持续深化与客户的战略合作，将为客户创造核心价值贯穿业务全流程。“陪你做填料艺术家”是我们的愿景，我们坚持战略指引（strategy）、系统推进（system）、强调速度（speed）、提倡专注（specialty）并鼓励对过程中意外现象发现能力（serendipity）的培养,持续为员工打造事业努力的平台，支持员工为满足客户持续多样化、多层次、多结构的技术需求而努力。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    经过四十余年持续研发积淀，公司在功能性先进粉体材料领域构建了独立自主的全产业链技术体系，形成了涵盖原料设计、颗粒设计、复合掺杂、高温球化、颗粒分散、液相制备、燃烧合成、晶相调控、表面修饰等核心技术，实现了从基础研究到产业化的全流程自主可控。依托自主设计的关键设备和技术集群，公司在稳定供应能力、产品性能上具有行业领先优势。报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M8、M9、M10等）、新能源汽车用高导热材料等下游应用领域的先进技术，深化纳米级球形二氧化硅、液相法球形二氧化硅、先进氮化物粉体、负膨胀材料等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形二氧化硅；低cut点、低钠、Lowα球形氧化铝粉；高频高速覆铜板用极低损耗球形二氧化硅，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝。技术储备二十余年的液相制备球形二氧化硅也正受益于高性能高速基板的发展机遇，产品认证速度不断加快。公司高阶产品营收占比呈上升趋势，技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升。

    2、报告期内获得的研发成果

    公司始终坚持推进技术创新工作，持续发挥技术创新在增强核心竞争力方面的引领作用。报告期内，研发创新项目顺利推进，2.5D先进封装用Topcut3μm球形氧化硅的开发、第四代半导体用氧化镓材料开发等进入工程化阶段；新能源汽车用高性能球形氧化铝研发项目、LMC用球形二氧化硅开发项目、先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目、亚微米球形硅微粉表面修饰技术研发项目、极低介电损耗高速基板用超纯球形氧化硅的开发项目等已进入产业化阶段；UF用亚微米球形氧化铝开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目等已实现产业化并结题。

    报告期内，获得知识产权7项，其中发明专利7项（含涉外专利2件）。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入为62936.92万元，较2025年同期增长21.21%。归属于上市公司股东的净利润14901.66万元，较2025年同期增长7.48%。

本文数据来源于联瑞新材2026年中报，仅供参考不构成投资建议。

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