战略主题演变:从"生态圈布局"到"产能释放与价格上行"
2025年年报中,管理层将功率半导体业务定位为"公司高质量发展的核心业务",核心战略主题围绕"完成对广芯微电子的控股收购"和"构建smart IDM生态圈"展开,该年度的核心动作是完成产业链核心环节的资本布局。
2026年半年报中,战略主题进一步演进为"产能释放与价格上行"。管理层在行业判断上做出明确转变——从2025年报中"行业仍处于周期底部"的判断,转向2026年中报"功率半导体行业步入新一轮上升周期"的结论。这一判断的支撑依据包括:台积电、三星等国际大厂收缩成熟制程产能、国内功率器件晶圆厂产能基本处于满载状态、以及AI算力需求爆发带来的结构性需求增长。
从资本布局到产业运营,战略重心已从"构建"转向"释放"。
业务结构变化:功率半导体引擎加速,AiDC阶段性承压
收入结构对比(占比)
| 业务板块 | 2025年全年 | 2026年H1 |
|---|---|---|
| 信息识别及自动化产品(AiDC) | 77.93% | 约42.11% |
| 功率半导体产品 | 10.81% | 约35.60% |
| 电子元器件产品 | 11.26% | 约22.29% |
功率半导体业务收入占比从2025年全年的10.81%跃升至2026年上半年的约35.60%,已从补充性业务成长为公司的第二大收入支柱。设计的公司广微集成营业收入2,143.46万元,同比增长206.83%,且已实现单月扭亏为盈。晶圆代工厂广芯微电子营业收入5,204.22万元,同比增长101.44%,自2026年6月起上调代工价格。
AiDC业务(母公司) 收入6,351.53万元,同比下降21.26%。管理层解释的原因为:电子元器件等原材料价格大幅上涨,公司对产品物料清单进行优化调整,部分海外客户因物料切换需重新验证,对交付节奏和上半年收入造成阶段性影响。这与2025年年报中"AiDC业务保持稳定发展态势,整体营收规模略有减少"的描述形成延续——成本端的压力在2026年上半年进一步显现。
关键措施执行情况:产能爬坡加速,价格拐点已至
产能爬坡进展
| 指标 | 2025年初 | 2025年底 | 2026年H1末 |
|---|---|---|---|
| 广芯微电子月产出 | 6,000片/月 | 4万片/月 | 持续扩产中 |
广芯微电子2025年全年产能从6,000片/月提升至4万片/月,实现了跨越式增长。2026年上半年在此基础上继续扩产,产品良率保持高位(特高压电源产品平均良率超95%,消费类电源及电机驱动产品平均良率达98%以上)。
价格信号: 2025年年报中,管理层提及"涨价是否可以持续,仍存在一定不确定性"。而到2026年半年报中,广芯微电子自2026年6月起上调代工价格,广微集成于2026年7月开始上调产品报价,晶睿电子于2026年6月发布涨价函(涨幅约15%,7月1日起执行)。三家核心企业同步提价,表明功率半导体产业链的供需格局已发生实质性变化。
融资进展: 2025年年报中提出的"不超过10亿元定增募投项目"在2026年上半年持续推进。广芯微电子累计股权融资1.65亿元,引入凯联资本、芯立电子、华西资本、昌发展资本等战略投资者。晶睿电子完成约2亿元股权融资,芯微泰克完成新一轮数千万元融资。外部资本对smart IDM生态圈各环节的持续投入,为产能扩张提供了资金保障。
核心能力建设:研发高投入,专利产出加速
研发投入对比
| 指标 | 2025年全年 | 2026年H1 |
|---|---|---|
| 研发投入金额 | 3,666.88万元 | 2,341.19万元 |
| 同比变动 | +32.45% | +54.39% |
| 占营收比例 | 约12.09% | 15.53% |
研发投入强度从2025年全年的约12%提升至2026年上半年的15.53%,投向集中于车规级FS IGBT、超深宽比TVS保护器件、特高压Smart MOS等项目。
专利与知识产权
| 指标 | 2025年末 | 2026年H1末 | 变动 |
|---|---|---|---|
| 专利总数 | 107项 | 121项 | +14项 |
| 其中:发明专利 | 46项 | 62项 | +16项 |
| 实用新型 | 49项 | 50项 | +1项 |
| 外观设计 | 12项 | 9项 | -3项 |
| 集成电路布图设计权 | 16项 | 19项 | +3项 |
发明专利在半年度内净增16项,增幅达34.78%,表明公司在功率半导体特色工艺领域的自主创新能力持续提升。管理层在2025年年报中强调"台积电、三星、英特尔三大顶尖企业差距在人才"的论述,与2026年半年报中"研发及技术人员192人,占员工总数的32.00%"的披露形成呼应——人才储备是核心竞争力建设的核心锚点。
财务表现与经营质量:战略投入期亏损扩大,但经营性拐点渐近
核心财务指标对比
| 项目 | 2025年全年 | 2026年H1 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 30,315.92万元 | 15,079.97万元 |
| 营收同比变动 | -25.96% | +15.93% |
| 归母净利润 | -10,178.78万元 | -5,242.09万元 |
| 扣非归母净利润 | -18,418.80万元 | -5,397.74万元 |
| 经营活动现金流净额 | 355.25万元 | -3,541.34万元 |
2026年上半年营收恢复增长(+15.93%),但归母净利润亏损扩大至-5,242.09万元,主要受两方面因素拖累:一是上年同期确认了并购广芯微电子产生的投资收益(非经常性损益),本期无此收益;二是广芯微电子虽收入翻倍增长,但产能爬坡期固定资产折旧摊销及人员等固定成本仍高于收入覆盖能力。
值得关注的是,广微集成已实现单月扭亏为盈,这是smart IDM生态圈中首个实现单月盈利的功率半导体业务单元。广芯微电子虽整体亏损,但管理层明确表示"随着产能利用率的持续提升和代工价格的上调,广芯微电子经营情况将逐季改善"。
资产减值风险: 2025年全年对收购广芯微电子形成的商誉计提4,526.06万元减值准备,剩余商誉金额9,624万元。2026年上半年资产减值损失达7,038.57万元,主要为存货跌价损失。管理层在风险提示中明确提及"若广芯微电子经营不达预期,公司商誉存在进一步计提减值损失的风险"。
风险认知的演进:从"周期底部的不确定性"到"上行周期中的结构性风险"
2025年年报中,管理层对行业的判断是"目前行业仍处于周期底部",对涨价的持续性持谨慎态度("涨价是否可以持续,仍存在一定不确定性")。2026年半年报中,管理层已明确判断"功率半导体行业步入新一轮上升周期",风险认知也随之从"行业能否复苏"转向"上行周期中的结构性风险"。
具体变化包括:- 新增风险维度:2026年半年报中新增"市场开拓不及预期的风险",专门针对广芯微电子产能消化和扭亏进程可能延迟的问题- 供应链风险升级:从2025年年报的"电子元器件价格波动"升级为2026年半年报中"存储芯片价格大幅上涨导致物料切换"的实质性影响- 财务风险具体化:2025年年报中笼统提及"研发与生产持续资金投入风险",2026年半年报中则具体披露了广芯微电子1.65亿元股权融资、10亿元定增计划等实际融资进展
综合结论
民德电子2026年半年报呈现出清晰的"双面"格局:功率半导体业务迎来行业上行周期拐点,广芯微电子代工价格上调、广微集成单月扭亏、晶睿电子满产满销并提价,smart IDM生态圈各环节同步释放积极信号;但AiDC业务受原材料涨价和物料切换影响阶段性承压,广芯微电子因折旧摊销等固定成本高企仍处于亏损扩大阶段,上市公司整体归母净利润亏损较上年同期增加。
从战略执行角度看,公司2025年年报中提出的"提升产能、优化产品组合、优化工艺制程"等措施在2026年上半年得到落实——产能持续爬坡、代工价格上调、客户验证有序推进。后续需关注的核心变量包括:广芯微电子产能利用率进一步提升后能否实现经营净现金流转正、AiDC业务海外客户物料验证完成后的交付恢复节奏、以及10亿元定增项目的落地进展。
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