截至2026年8月13日收盘，亨通股份(600226)报收于6.09元，下跌1.14%，换手率4.16%，成交量123.61万手，成交额7.7亿元。
8月13日主力资金净流出6431.95万元，占总成交额8.36%；游资资金净流出1345.86万元，占总成交额1.75%；散户资金净流入7777.8万元，占总成交额10.1%。
拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过360,000.00万元，其中270,000.00万元用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目，实施主体为子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司，建设地点位于四川省德阳市，达产后将新增年产4万吨锂电铜箔和1万吨电子电路铜箔产能；剩余90,000.00万元用于补充流动资金。
2026年8月13日召开第十届董事会第三次会议，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票相关议案；《2026年度向特定对象发行A股股票预案》及相关文件已披露于上海证券交易所网站；本次发行尚需经股东大会审议通过，并获上交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。
拟向特定对象发行A股股票不超过892,314,367股，募集资金不超过360,000.00万元，用于建设“绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目”及补充流动资金；发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。
2026年8月13日召开第十届董事会第三次会议，审议通过符合向特定对象发行条件、发行方案、预案、募集资金使用可行性分析报告、摊薄即期回报填补措施、设立募集资金专用账户等议案；发行数量不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过36.00亿元；部分议案尚需提交股东大会审议。
董事会决定暂不召开股东大会审议本次向特定对象发行事项，待相关工作完成后另行提请召开。
2021年因未按时披露2019年年报和2020年一季报，收到浙江证监局行政处罚；存在大股东资金占用和违规担保情形，被浙江证监局出具警示函、上交所通报批评；原实际控制人沈培今未及时告知股份司法冻结事项，被浙江证监局出具警示函；最近五年无其他处罚或监管措施。
前次募集资金到账时间距今已超过五个会计年度，且最近五个会计年度内未通过配股、增发、发行可转换公司债券等方式募集资金，本次发行无需编制前次募集资金使用情况报告。
董事会审计委员会认为公司符合发行条件，发行方案、预案、募集资金使用可行性分析、摊薄即期回报填补措施等符合法律法规及公司章程规定，不存在损害公司及中小股东利益的情形。
公司承诺不存在向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，也不存在直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿的情形。
上海市锦天城律师事务所核查确认：公司最近三年未因财务造假、资金占用或公司治理问题被证监会立案调查或行政处罚；不存在严重损害投资者合法权益或社会公共利益的重大违法行为；控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益的重大违法行为；公司及现任董事、高级管理人员最近一年未受到交易所公开谴责。
本次发行拟募集资金360,000.00万元，发行价格4.68元/股，发行股份数量769,230,769股，预计2027年2月底完成；测算显示在不同盈利假设下，发行后基本每股收益可能下降，存在即期回报被摊薄风险；公司提出加快募投项目推进、加强募集资金管理、完善利润分配制度等填补措施；公司董事、高管及控股股东、实际控制人出具相关承诺。
独立董事专门会议审议通过符合向特定对象发行条件的议案，一致同意发行方案及相关预案、论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告等事项；认为发行过程合法合规，不存在损害公司及中小股东利益的情形；相关事项尚需提交股东大会审议，并经上交所审核及证监会注册后实施。
拟于2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过360,000.00万元，扣除发行费用后用于绿能与电子电路用高端铜箔产业园项目及补充流动资金；发行数量不超过发行前总股本的30%，发行对象不超过35名，最终发行价格将在发行期首日前二十个交易日公司股票交易均价的80%基础上竞价确定；本次发行不会导致公司控制权发生变化。
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