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晶盛机电：布局8-12英寸大硅片减薄设备

来源：证星互动追踪

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2026-08-13 17:15:27

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证券之星消息，晶盛机电(300316)08月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：日本半导体设备断供，晶盛机电的减薄抛光机是否受益？

晶盛机电回复：尊敬的投资者，您好。在半导体减薄设备板块，公司布局了8-12英寸大硅片、碳化硅、封装等环节的减薄设备，产品质量达国际先进水平并获得市场认可。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体设备业务发展。具体经营业绩详情，请您留意公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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