截至2026年8月12日收盘,利扬芯片(688135)报收于26.55元,上涨7.01%,换手率6.05%,成交量14.1万手,成交额3.65亿元。
8月12日主力资金净流入1889.88万元,占总成交额5.17%;游资资金净流出304.9万元,占总成交额0.83%;散户资金净流出1584.98万元,占总成交额4.34%。
广东利扬芯片测试股份有限公司拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过97,000万元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金及偿还银行贷款;发行数量不超过40,690,646股,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%;已通过董事会及临时股东会审议,尚需上交所审核及中国证监会注册;控股股东黄江及其一致行动人发行后仍保持控制地位。
国信证券出具上市保荐书,推荐利扬芯片向特定对象发行A股股票;发行数量不超过发行前总股本的20%,募集资金总额不超过97,000.00万元,用途同前述募投项目;已履行董事会及股东大会决策程序;保荐机构认为符合科创板发行上市条件。
国信证券作为保荐机构出具发行保荐书;本次发行已履行董事会及股东大会决策程序,符合《公司法》《证券法》及《注册管理办法》等规定;募集资金总额不超过97,000万元,用于集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目、先进封装工艺研发及补充流动资金;保荐机构认为发行人具备持续盈利能力和发展前景。
利扬芯片拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过97,000.00万元,用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层先进封装工艺研发项目及补充流动资金;发行数量不超过发行前总股本的20%,即不超过40,690,646股;发行对象为不超过35名符合条件的特定对象,锁定期6个月;募集资金用于扩大主营业务产能、研发先进封装技术及补充流动资金。
利扬芯片于2026年8月11日收到上交所通知,其2026年度向特定对象发行A股股票申请文件已被受理;该事项尚需经上交所审核及中国证监会同意注册后方可实施,最终结果存在不确定性;公司承诺及时披露后续进展。
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