股市必读：聚灿光电(300708)股东户数6.9万户，较上期减少0.72%

截至2026年8月12日收盘，聚灿光电(300708)报收于8.06元，上涨4.27%，换手率3.62%，成交量26.13万手，成交额2.07亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月12日主力资金净流入3262.7万元，占总成交额15.73%。
• 股本股东变化：截至2026年8月10日，聚灿光电股东户数为6.9万户，较7月31日减少500户，减幅0.72%。

交易信息汇总

资金流向

8月12日主力资金净流入3262.7万元，占总成交额15.73%；游资资金净流出453.06万元，占总成交额2.18%；散户资金净流出2809.65万元，占总成交额13.55%。

股本股东变化

股东户数变动

截至2026年8月10日公司股东户数为6.9万户，较7月31日减少500.0户，减幅为0.72%。户均持股数量由上期的1.36万股增加至1.37万股，户均持股市值为10.69万元。

董秘最新回复

投资者： 董秘，您好！近期看到公司和苏州纳米所合作，公司未来在光互联方面的发展在哪里？未来会不会往玻璃基板或者光互连Micro-LEDCPO方面去发展?
董秘： 您好，近期公司下属子公司聚灿宿迁与中科院苏州纳米所签署协议，共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”协议，重点攻关光互连芯片、柔性及锗基刚性空间光伏关键技术，并联合申报省级重点实验室。合作期三年，最长可以延长至五年。公司按项目进度投入经费，对方提供设备、场地及技术咨询支持；知识产权方面，工艺类成果归双方共有，设备改进类归苏州纳米所，交叉成果按贡献协商。 此次产学研深度联手，基于双方在光互联芯片及空间光伏器件的材料生长、工艺制备方面具有良好的基础。其中光互连 Micro?LED 芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。公司现阶段聚焦上游光互连 Micro?LED 芯片底层技术攻关，玻璃基高压显示芯片已经量产出货，暂未直接布局玻璃基板。 本次合作旨在推动前沿科研技术与产业化工艺的深度融合，进一步完善公司在Micro-LED光互连与空间光伏领域的产业布局。敬请注意，研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司 2026 年度业绩无重大影响，请投资者理性看待研发进展，审慎评估投资风险。感谢您的关注！

投资者： 董秘，您好！请问公司在micro led cpo方面是否有技术涉及到了，未来会不会往这方面发展?
董秘： 您好，近期公司下属子公司聚灿宿迁与中科院苏州纳米所签署协议，共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”协议，重点攻关光互连芯片、柔性及锗基刚性空间光伏关键技术，并联合申报省级重点实验室。此次产学研深度联手，基于双方在光互联芯片及空间光伏器件的材料生长、工艺制备方面具有良好的基础。其中光互连 Micro?LED 芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。 本次合作旨在推动前沿科研技术与产业化工艺的深度融合，进一步完善公司在Micro-LED光互连与空间光伏领域的产业布局。敬请注意，研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司 2026 年度业绩无重大影响，请投资者理性看待研发进展，审慎评估投资风险。感谢您的关注！

投资者： 建议聚灿光电管理层，可以关注磷化铟化合物半导体赛道。公司现有GaN/GaAs外延产线，布局Micro?LED光互连，建议研究收购或者参股磷化铟相关企业，补齐技术短板，减少漫长自主研发投入，抓住AI光互连的行业机遇，期待公司在化合物半导体做大做强。
董秘： 您好，感谢您的建议。公司持续跟踪化合物半导体行业发展动态、产业政策导向及前沿技术演进趋势，结合公司实际经营情况和发展规划，稳步推进各项工作。若后续涉及重大投资、并购等事项，公司将严格按照相关法律法规及监管要求履行信息披露义务。感谢您对公司的关注。

投资者： 请问截止2026年8月10日，公司股东人数多少？
董秘： 您好，截至2026年8月10日，公司股东户数约为6.90万户。感谢您的关注！

投资者： 董秘，您好！近期看到公司和苏州纳米所合作，公司未来在光互联方面的发展在哪里？有没有涉及到玻璃基板或者光互连Micro-LED CPO方面?
董秘： 您好，近期公司下属子公司聚灿宿迁与中科院苏州纳米所签署协议，共建“光互连Micro-LED与空间光伏创新联合实验室”协议，重点攻关光互连芯片、柔性及锗基刚性空间光伏关键技术，并联合申报省级重点实验室。合作期三年，最长可以延长至五年。公司按项目进度投入经费，对方提供设备、场地及技术咨询支持；知识产权方面，工艺类成果归双方共有，设备改进类归苏州纳米所，交叉成果按贡献协商。 此次产学研深度联手，基于双方在光互联芯片及空间光伏器件的材料生长、工艺制备方面具有良好的基础。其中光互连 Micro?LED 芯片研发，瞄准算力设备内部超短距并行光信号传输场景，可作为下一代共封装架构里的核心光源器件。公司现阶段聚焦上游光互连 Micro?LED 芯片底层技术攻关，玻璃基高压显示芯片已经量产出货，暂未直接布局玻璃基板。 本次合作旨在推动前沿科研技术与产业化工艺的深度融合，进一步完善公司在Micro-LED光互连与空间光伏领域的产业布局。敬请注意，研发成果受技术水平限制，技术产业化、转化周期及商业化规模均存在不确定性，对公司 2026 年度业绩无重大影响，请投资者理性看待研发进展，审慎评估投资风险。感谢您的关注！

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