股市必读：芯联集成（688469）8月12日披露最新机构调研信息

截至2026年8月12日收盘，芯联集成(688469)报收于9.29元，上涨1.31%，换手率2.94%，成交量172.74万手，成交额16.05亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：8月12日主力资金净流出2.02亿元，占总成交额12.62%；散户资金净流入1.61亿元。
• 机构调研要点：2026年上半年归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈；AI业务营收同比增长84.31%。
• 机构调研要点：公司于Q3对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类启动调价，整体落地幅度约15%，弹性将从Q3起逐步释放。
• 机构调研要点：3300V SiC器件已向核心客户送样验证，填补国内高压SiC在固态变压器核心功率级应用的关键空白。
• 机构调研要点：四期项目土建已启动，预计2027年底投产，2028年光芯片业务将逐步放量。

交易信息汇总

资金流向

8月12日主力资金净流出2.02亿元，占总成交额12.62%；游资资金净流入4170.45万元，占总成交额2.6%；散户资金净流入1.61亿元，占总成交额10.02%。

机构调研要点

8月10日特定对象调研

2026年上半年公司实现营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，同比增长263.40%，实现扭亏为盈。
AI业务营收同比增长84.31%；车载业务收入同比增长3.53%，产品覆盖国内九成以上新能源车企；高端消费电子营收同比增长31.76%；工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块及工商业储能模块已批量交付。
公司于三季度对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体调价区间为15%-25%，目前各业务板块涨价已全面落地执行，综合实际落地幅度约15%；涨价带来的营收与毛利弹性将从三季度开始，四季度释放。
上半年公司毛利率提升主要源于：（1）产品结构持续优化，高附加值产品占比提高；（2）精益管理与生产效率提升；（3）产能利用率提升带来单位固定成本摊薄；晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%。
3300V SiC器件已向核心客户送样验证，可实现系统级BOM成本降低20%-35%，填补国内高压SiC在固态变压器核心功率级应用的关键空白；已完成650V至3300V全电压段SiC MOSFET布局，正开展6.5kV、10kV碳化硅产品研发。
2026年碳化硅业务营收将大幅增长，增量来自出货量提升与价格上涨；当前6寸碳化硅月产能9000片，8寸月产能7000片，8寸产线计划扩产至1.5万片/月；第四代碳化硅芯片已于2026年二季度量产。
公司完整布局VCSEL+InP+硅光+TFLN+SiGe+MEMS OCS，构建覆盖有源芯片、硅光芯片、电芯片及异质集成的光互连技术平台；主流数据中心硅光芯片已规模化稳定量产，适配AI数据中心的交换芯片和VCSEL芯片完成验证、进入小批量试制阶段；四期项目土建已启动，预计2027年底投产，2028年光芯片业务逐步放量。

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