8月12日，合肥新汇成微电子股份有限公司（688403）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业总收入9.59亿元，同比增长10.67%；但归属上市公司股东的净利润仅为501.23万元，同比暴跌94.78%；扣非归母净利润为-1,145.15万元，同比由盈转亏，降幅达113.83%；经营活动产生的现金流量净额2.05亿元，同比下降46.90%。基本每股收益0.01元，加权平均净资产收益率仅0.13%。
从业务结构看，公司主营业务为集成电路先进封装测试，聚焦显示驱动芯片（DDIC）封测领域，以OSAT模式为芯片设计公司提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程统包服务。2026年第二季度单季营收创历史新高，达5.48亿元，但受下游显示面板结构性变化及终端产品需求波动影响，DDIC封测业务整体承压。公司正积极布局HITS先进封装技术平台，并向存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。
2026年上半年，全球半导体市场受AI需求爆发推动迎来强劲增长，WSTS将2026年全球半导体市场规模上调至1.51万亿美元，预计较2025年激增89.9%。但公司所处的DDIC封测细分领域却面临结构性压力：智能手机市场受存储芯片短缺及涨价影响，2026年第二季度全球出货量同比大跌11%；AMOLED DDIC占比下滑，高阶测试平台稼动率降低。同时，黄金等原材料价格大幅上涨，直接推升了公司生产成本。
公司上半年业绩断崖式下滑的主要原因有三：一是黄金等原材料价格同比大幅上涨，叠加一季度订单不饱和导致单位折旧、人工成本上升，主营业务毛利率仅16.38%，同比下降6.87个百分点；二是封测业务终端产品结构性变化，应用于手机特别是OLED产品的DDIC占比下滑，致使高阶测试平台稼动率降低；三是研发投入增加、股份支付费用增加、存货跌价损失增加以及美元贬值产生汇兑损失，进一步加剧利润下滑。扣除股份支付影响后的净利润为3,208.80万元，同比仍下降70.36%。
财报显示，公司管理费用达5,318.67万元，同比大幅增长60.23%，主要系人工成本和股份支付费用增加，以及发生费用化港股IPO上市中介机构费用所致。财务费用达1,902.27万元，同比增长17.55%，其中受美元贬值影响，上半年产生汇兑损失956.41万元。资产减值损失达2,330.06万元，主要为存货跌价损失，而上年同期仅为921.98万元。研发投入5,965.60万元，同比增长16.00%，占营收比例6.22%。
值得注意的是，公司短期偿债压力显著加大。报告期末货币资金仅2.58亿元，而短期借款飙升至2.52亿元，较上年末激增197.56%；同时新增长期借款2.04亿元。公司上半年筹资活动产生的现金流量净额达2.80亿元，主要系借款增加所致。此外，公司存货账面价值约3.43亿元，占流动资产比例达18.29%，存货跌价风险上升。公司非经常性损益合计1,646.38万元，主要包括政府补助431.50万元、金融资产公允价值变动收益779.34万元及资产处置收益590.71万元，若扣除这些非经常性收益，公司主业已处于亏损状态。
报告期内，公司无中期利润分配预案。公司已公告使用自有资金及回购专项贷款以集中竞价方式回购股份，截至2026年7月31日累计回购500万股，支付资金总额约1.11亿元，用于员工持股计划或股权激励。
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