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宏达电子：公司子公司在无锡投资的项目一期建设自2026至2028年

来源：证星互动追踪

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2026-08-12 15:34:30

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证券之星消息，宏达电子(300726)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：无锡 10 亿元特种器件晶圆制造封测基地项目是公司半导体自主化核心布局，一期封装产线什么时候投产；能否用于 AI 算力器件、车规元器件先进封装，是否已经对接外部客户试样

宏达电子回复：尊敬的投资者您好，公司子公司在无锡投资的项目一期建设自2026至2028年，预计总投资3亿元，旨在满足新能源、消费电子、工业控制、高可靠等领域对高品质半导体产品的需求，详情请参考公司在巨潮资讯网上披露的相关公告，感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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