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立中集团:半导体设备国产化替代以材料和零部件先行

证券之星消息,立中集团(300428)08月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:半导体微晶硅铝属于国产替代赛道,海外厂商垄断格局稳固。公司认为国内半导体设备材料领域,是先实现小批量验证再逐步放量,还是需要等待国内设备整机大规模国产化浪潮到来,才能打开业务空间?公司如何看待该业务的产业化时间窗口?

立中集团回复:感谢您的关注,目前半导体设备国产化替代的行业发展现状下,主要以材料和零部件先行,从小批量验证再逐步放量的发展过程。短期是客户小批量验证导入关键窗口期,长期随着验证客户扩容叠加设备国产化提速,供货规模将进一步提升。公司的微晶硅铝合金主要应用于半导体设备精密零部件的制造,公司将紧抓当下国产化替代的产业化窗口,加速客户认证落地和产能布局,为公司提升未来盈利能力打开空间,谢谢。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:沈彬

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