截至2026年8月11日收盘,晶合集成(688249)报收于39.7元,下跌1.19%,换手率0.72%,成交量14.47万手,成交额5.79亿元。
8月11日主力资金净流出2188.04万元,占总成交额3.78%;游资资金净流出602.44万元,占总成交额1.04%;散户资金净流入2790.48万元,占总成交额4.82%。
合肥晶合集成电路股份有限公司于2026年8月11日提交翌日披露报表,因部分行使超额配股权限而发行及配发10,886,900股H股股份,每股发行价为32.3港元。本次发行后,已发行股份总数由2026年7月31日的216,167,000股增至227,053,900股,占发行前已发行股份的5.04%。库存股份数目无变动。有关股份发行已获董事会批准,并符合相关上市规则及法律规定。
合肥晶合集成电路股份有限公司持股5%以上股东华勤技术股份有限公司及其一致行动人因公司部分行使超额配售权,导致合计持股比例由11.03%被动稀释至10.98%,触及1%比例变动。本次变动不涉及股东增减持行为,未触发要约收购,不影响公司控制权。相关股东未违反承诺,无需披露权益变动报告书。
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