截至2026年8月10日收盘，德邦科技(688035)报收于63.58元，下跌1.27%，换手率4.11%，成交量5.85万手，成交额3.71亿元。
8月10日主力资金净流入2475.5万元，占总成交额6.67%；游资资金净流入936.48万元，占总成交额2.52%；散户资金净流出3411.98万元，占总成交额9.2%。
截至2026年6月30日，公司总资产3,446,095,470.57元，较上年度末增长0.01%；归属于上市公司股东的净资产2,400,628,648.31元，较上年度末增长3.29%。2026年上半年实现营业收入879,958,199.38元，同比增长27.54%；利润总额68,763,217.83元，同比增长37.51%；归属于上市公司股东的净利润68,055,265.72元，同比增长49.33%；扣非归母净利润63,828,435.61元，同比增长44.12%。经营活动产生的现金流量净额28,262,942.58元，上年同期为-18,228,037.28元。加权平均净资产收益率2.89%，同比增加0.91个百分点；基本每股收益0.48元/股，同比增长50.00%；研发投入占营业收入比例4.36%，同比下降1.11个百分点。拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税），以扣除回购专用账户后股本141,450,073股为基数，拟派发现金红利总额14,145,007.30元（含税），占2026年半年度归母净利润的20.78%。
公司拟实施2026年中期利润分配，每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，截至2026年7月31日，拟派发现金红利总额14,145,007.30元（含税）。该方案尚需提交公司2026年第二次临时股东大会审议通过后实施。
2026年8月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通过《2026年半年度报告》及摘要、2026年半年度募集资金存放与使用情况专项报告、2026年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告、2026年度中期利润分配方案、质押控股子公司股权申请并购贷款、第三期以集中竞价方式回购公司股份方案，以及提请召开2026年第二次临时股东大会。其中中期利润分配方案拟每10股派发现金红利1.00元（含税），并提交股东大会审议。
公司将于2026年8月26日召开2026年第二次临时股东大会，现场投票与网络投票相结合，股权登记日为2026年8月20日。会议审议《关于公司〈2026年度中期利润分配方案〉的议案》，中小投资者将单独计票。现场会议时间为当日14时30分，地点为山东省烟台市经济技术开发区珠江路66号正海大厦29层；网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间为股东大会当日交易时段。相关议案已于2026年8月11日披露于上海证券交易所网站及指定媒体。
公司首次公开发行募集资金净额148,748.32万元，截至2026年6月30日累计使用131,021.97万元，期末余额8,943.32万元。报告期内使用闲置募集资金进行现金管理12,000万元，无暂时补充流动资金、超募资金永久补流等情况。公司将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”，涉及募集资金6,236.99万元。募集资金使用和管理合规，信息披露真实准确。
报告期内，公司聚焦电子封装材料主业，围绕集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大领域推进业务发展；持续加大研发投入，优化公司治理机制，完善投资者回报机制，实施股份回购并拟定中期分红方案；稳步推进全球产能布局，加强投资者沟通，提升信息披露质量。
公司拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于1200万元、不高于2400万元，资金来源为自有资金和/或自筹资金；回购价格不高于115.29元/股；回购期限为董事会审议通过之日起12个月内。本次回购股份拟用于员工持股计划或股权激励；若未能在3年内转让完毕，未转让部分将予以注销。公司董事、高级管理人员、控股股东等在回购前6个月内无买卖股份行为，回购期间暂无增减持计划。
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