股市必读：光力科技（300480）8月10日董秘有最新回复

截至2026年8月10日收盘，光力科技(300480)报收于35.13元，上涨0.23%，换手率9.17%，成交量24.76万手，成交额8.61亿元。

董秘最新回复

投资者： 董秘您好，日本8月1日起管制SD激光隐形划片机、超薄研磨、SiC加工设备，公司9320激光隐形划片机、9130激光开槽机对标DISCO相关产品，请问两款机型当前头部封测客户验证进度，何时可实现小批量供货？同时超薄晶圆研磨设备、SiC专用划片机、金刚石硬刀片的验证及小批量交付节奏能否同步说明？
董秘： 感谢您的关注！公司激光开槽机、研磨机和硬刀已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。谢谢！

投资者： 请问7月底的股东人数多少，谢谢
董秘： 感谢您的关注！公司将在定期报告中披露截至报告期末的股东户数，请关注公司定期报告，谢谢！

投资者： 董秘你好，请问公司的产品给国内外哪些封测企业供货？谢谢！
董秘： 感谢您的关注！公司的半导体封测装备业务产品主要为半导体划切、研磨相关的高精密设备和耗材，主要应用于半导体后道封测领域中各类芯片的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄等工艺环节，主要为全球各OSAT封测厂商和IDM厂商供货。谢谢！

投资者： 请问公司的产品可以用于cpo哪些地方？
董秘： 感谢您的关注！公司的产品可以用于CMOS逻辑芯片、基板、衬底等切割。公司的机械划片机有二十余种型号，可广泛的应用于半导体及泛半导体的划切领域，尤其在厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富的经验。公司深耕划片切割领域数十年，积累了丰富的高精密加工技术、工艺与应用经验，同时掌握激光划切机核心技术与制造工艺。封装技术在近年来快速发展，针对应用场景新技术也不断涌现，公司将紧跟行业技术趋势、贴合客户需求，持续推进新品与新工艺研发，深化划、磨、抛系列产品的落地应用，致力为客户提供更完善的产品与服务，谢谢！

当日关注点

• 交易信息汇总：主力资金净流出7109.56万元，占总成交额8.26%。

交易信息汇总

资金流向

主力资金净流出7109.56万元，占总成交额8.26%；游资资金净流入1155.93万元，占总成交额1.34%；散户资金净流入5953.63万元，占总成交额6.91%。

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