截至2026年8月10日收盘,金盘科技(688676)报收于70.0元,上涨0.97%,换手率3.41%,成交量15.7万手,成交额11.06亿元。
8月10日主力资金净流入1.09亿元,占总成交额9.89%;游资资金净流出3882.53万元,占总成交额3.51%;散户资金净流出7053.58万元,占总成交额6.38%。
海南金盘智能科技股份有限公司于2026年8月7日收到副总裁吴清先生提交的辞去副总裁职务的报告,因个人原因辞职,辞职报告自送达董事会之日起生效。吴清先生原定任期至2026年11月5日,辞职后仍担任公司非晶合金事业部总经理职务,不存在未履行完毕的公开承诺。其已妥善完成工作交接,辞任不会对公司日常经营造成不利影响。截至公告日,吴清先生通过旺鹏(海南)投资合伙企业(有限合伙)间接持有公司股份,并参与公司2025年员工持股计划。
海南金盘智能科技股份有限公司因新增募投项目及调整原募投项目募集资金金额,触发“金05转债”附加回售条款。回售申报期为2026年8月17日至8月21日,回售价格为100.06元/张(含当期利息)。可转债持有人可自主选择是否回售,回售款项将于2026年8月26日支付。回售期间“金05转债”继续交易但停止转股。浙商证券作为保荐机构,认为本次回售事项符合相关法规及募集说明书约定,无异议。
海南金盘智能科技股份有限公司发布关于“金05转债”可选择回售的公告。回售价格为100.06元人民币/张(含当期利息),回售期为2026年8月17日至2026年8月21日,回售资金发放日为2026年8月26日。回售期内“金05转债”停止转股,持有人可选择是否进行回售,不具有强制性。截至公告披露日,“金05转债”收盘价高于回售价格,回售可能导致损失。因募集资金用途变更,触发附加回售条款。
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