鸿仕达（920125）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期鸿仕达（920125）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

业务概要

    商业模式报告期内变化情况：

    公司具体的商业模式如下：

    1、研发模式

    公司下游客户涉及消费电子、新能源、泛半导体等多种高科技领域，相关领域终端产品种类丰富、产品更迭速度快、客户需求丰富多样，其相关智能制造装备存在应用场景丰富、多样性、定制化等特点，进而对公司智能自动化设备产品的功能、性能、精度、速度等提出多样化的需求。因此，公司采用主动研发和需求响应式研发相结合的研发模式以在保证研发技术具有前瞻性、先进性的同时，还能够与行业需求进行精准契合，兼顾技术储备和市场需求。

    公司主动研发模式是以潜在市场需求为导向，公司对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有研发成果的基础上进行升级换代的技术开发，提前进行技术储备，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性。公司需求响应式研发模式是以客户需求为中心，根据客户对产品应用场景、功能特点、技术参数和操作便利性等方面的不同需求，进行针对性研发。为保障研发项目的顺利开展，加快研发进度，提升研发质量，公司内部建立了规范的研发体系与研发设计流程。

    智能制造装备行业的研发具有产业关联程度高、与下游行业发展联系紧密的特点，通常公司会以自主研发的功能模块为基础，在深入的市场调研和可行性分析后再进行研发立项。研发项目启动后，研发人员根据设定的研发方案执行研发活动，并对研发方案进行测试验证。当研发成果满足既定目标时，研发人员进行研发项目结题，并生成模块化的软件库和硬件平台供后续产品设计及生产调用，研发项目工作正式完成。

    2、采购模式

    公司采用“以销定产、以产定购”的采购模式，即根据销售计划/订单情况形成生产计划，并结合产品的物料清单（BOM）生成物料需求计划，依据库存情况、采购周期、市场价格等因素确定原材料的采购清单并安排采购。公司制定了符合自身业务发展特点采购体系，严格规范采购各个环节的执行过程。

    公司采购的原材料主要分为：机械类、电气类、传感器类及其他等，其中，机械类材料主要包括机加件、结构件、外购模块等；电气类材料主要包括伺服电机、机械手、电子元器件、气液元件等；传感器类材料主要包括相机、扫码枪、各类传感器等；其他材料主要包括模切原材料、软件、工具、辅料、包材等。

    对于标准物料，公司采购直接向供应商采购，并且通常选择两家以上的供应商。公司从采购制度、供应商管理、采购实施、质量检测、库存管理等多个维度对采购活动进行控制，并建立了一整套完善的供应商管理和考核方案。公司采购部门按年度对合格供应商进行跟踪评价，从产品质量、交期、服务等多项维度进行综合评定，并根据考核结果对供应商进行分级考评管理，对于评级不合格的供应商采取降低采购量或取消该供应商资格等限制措施。

    3、生产模式

    公司采取“以销定产”的模式组织日常生产工作，以客户需求计划为导向安排生产。在产品整体设计方案得到客户认可后，根据客户对智能制造装备的需求数量和交付时间要求，安排生产计划，组织物料、生产人员执行生产工作。

    公司产品的生产过程主要包括生产计划、材料采购、软硬件集成、调试、成品检验、产品入库等步骤。其中，采购部依据物料清单安排材料采购，生产部负责安排并实施生产计划，以及生产过程中的装配调试工作，质量管理部对成品进行检验，检验合格后安排入库。

    此外，公司制定了生产管理制度对生产和服务提供过程中的设备、人员、制程、材料、生产环境等各方面设置明确的控制措施，确保生产业务安全稳定运行，并采用ERP系统对流程进行统一管理。

    4、销售模式

    公司产品主要系根据客户需求定制化开发的智能自动化装备及智能柔性生产线，下游客户来源于消费电子、新能源、泛半导体等行业。受下游行业产品规格不一、技术迭代更新较快、生产工艺制程多样等综合因素的影响，公司采取和客户直接建立业务合作关系的直销模式。

    公司建立了完善的销售管理内控体系，保证了市场开发与客户合作的连续性、稳定性和有效性，为经营目标的实现提供了坚实保障。公司日常经营过程中，保持与客户的及时沟通，持续进行市场开拓与新客户开发。在了解到客户对智能制造的需求后，公司快速响应，并根据客户对智能制造装备在功能实现、生产效率及精度等方面的需求进行方案设计。公司会就方案设计与客户保持持续沟通，直至双方就整体设计方案达成共识。后续公司会向客户出具正式的生产方案，并与客户签订销售合同/订单，执行智能制造装备的生产。生产完成后，公司按照合同/订单的约定，组织智能制造装备的运输、安装、现场调试和客户验收。

    报告期内，公司商业模式未发生重大变化。

    经营情况回顾

    （一）经营计划

    报告期内，公司主营智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产与销售。公司围绕下游客户智能制造个性化需求，自主开展智能自动化设备及智能柔性生产线的研发与设计制造，通过向客户销售相关产品实现经营收益。

    报告期内，公司实现营业收入27232万元，同比增长38.67%；实现归属于母公司股东的净利润2396万元，同比增长332.00%。截至2026年6月30日，公司总资产108705万元，较期初增长15.53%；归属于上市公司股东的净资产70573万元，较期初增长45.09%。

    （二）行业情况

    公司所处的智能制造装备行业是融合机械工程、电气控制、计算机算法、人工智能等多领域技术的复合型产业，具备信息深度感知、智慧优化决策、精准控制执行等核心功能，全面覆盖生产制造全流程。行业产品可有效降低制造业对人工劳动力的依赖，压缩人工成本，大幅提升生产效率、加工精度与产品品质，广泛适配多领域智能制造需求。目前公司智能装备产品主要聚焦应用于消费电子、泛半导体、新能源三大核心行业，深耕细分赛道，持续打磨适配各领域的智能化生产装备与解决方案。

    智能装备制造业具备产业关联度高、技术壁垒高、资金密集型的显著特征。伴随全球劳动力成本稳步攀升、自动化生产工艺持续迭代升级，以及各行业对生产效率、产品质量的管控标准不断提高，全球智能装备行业保持高速发展态势。从产业链结构来看，行业上游为机械构件、电气元器件、传感器等核心零部件供应商；公司所处的产业链中端智能自动化设备及智能柔性生产线领域，可结合下游消费电子、泛半导体、新能源等不同行业的差异化生产需求，自主完成设备研发、定制设计与规模化生产，为客户提供一体化、定制化的智能生产解决方案。

    报告期内，公司各核心应用领域业务差异化稳健发展。消费电子业务经营平稳，持续提供稳定营收与现金流支撑；泛半导体业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。依托AI硬件、先进封装行业需求红利，泛半导体领域在手订单增长显著，推动公司收入结构持续改善、综合毛利率稳步提升，盈利能力持续增强。

    公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。其一为公司先进封装核心设备——植散热片机，该产品受益于国内AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。其二为AI服务器领域系列自动化设备，产品成功应用于境外算力厂商AI高端服务器，其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备，适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备，与SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。

    目前，SOCAMM封装设备与TIM2点胶设备已成为服务器L6制程环节的核心关键设备，直接决定高端AI服务器组装生产良率，具备不可替代的工艺价值与核心竞争优势，进一步巩固了公司在高端AI算力服务器自动化装备、半导体先进封装领域的行业地位。

    智能制造装备是制造业转型升级、生产流程智能化革新的核心支撑。随着5G、云计算、边缘计算、人工智能、大数据等新兴数字技术持续突破，下游各行业智能制造升级需求持续释放，倒逼智能装备向自动化、集成化、信息化、高端化方向加速迭代。智能制造作为我国制造强国建设的核心主攻方向，其发展水平直接决定国内制造业的全球核心竞争力，是健全现代产业体系、夯实实体经济根基、构建新发展格局、建设数字中国的重要抓手。而智能制造装备作为前沿技术落地应用的核心载体、现代制造业的关键基础环节，是智能制造产业发展的核心基石，持续引领制造业数字化转型、智能化升级，不断催生新产业、新模式、新业态，行业长期发展前景广阔。

本文数据来源于鸿仕达2026年中报，仅供参考不构成投资建议。