截至2026年8月7日收盘,强一股份(688809)报收于483.03元,较上周的441.03元上涨9.52%。本周,强一股份8月7日盘中最高价报489.04元。8月4日盘中最低价报405.21元。强一股份当前最新总市值625.81亿元,在半导体板块市值排名43/178,在两市A股市值排名324/5205。
强一半导体(苏州)股份有限公司拟使用超募资金合计102,672.51万元(含利息收入,实际金额以资金转出当日专户余额为准)投入在建项目,其中87,672.51万元用于南通探针卡研发及生产项目,15,000.00万元用于强一半导体探针卡制造基地项目,并相应减少原计划使用的自有及自筹资金。南通探针卡研发及生产项目的预定可使用状态日期由2026年11月延期至2027年12月。项目内容、投资总额、实施主体未发生变化,实施可行性未发生重大变化,不存在改变募集资金用途或损害股东利益的情形。
强一半导体(苏州)股份有限公司全资子公司强一半导体(合肥)有限公司与安徽省肥西县自然资源和规划局签订《国有建设用地使用权出让合同》,完成土地权属登记,取得不动产权证书。该土地位于新港中心综合保税区内云谷路与综保大道交口,宗地面积32,061.60平方米,用途为工业用地,使用期限自2026年7月7日至2076年7月6日。此次取得不动产权证书为公司战略部署与生产经营提供必要条件,符合公司发展战略及全体股东利益。资金来源为子公司自有资金,不影响公司正常经营。
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