证券之星消息,截至2026年8月7日收盘,天承科技(688603)报收于117.3元,较上周的83.73元上涨40.09%。本周,天承科技8月7日盘中最高价报122.97元。8月3日盘中最低价报79.88元。天承科技当前最新总市值146.3亿元,在电子化学品板块市值排名19/35,在两市A股市值排名1316/5205。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流入3.41亿元,游资资金合计净流出7233.62万元,散户资金合计净流出2.69亿元。
该股近3个月融资净流入6769.67万,融资余额增加;融券净流入9.99万,融券余额增加。
天承科技(688603)主营业务:印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。天承科技2026年一季报显示,一季度公司主营收入1.45亿元,同比上升42.41%;归母净利润2993.86万元,同比上升57.79%;扣非净利润2812.66万元,同比上升67.17%;负债率9.34%,投资收益42.71万元,财务费用-19.68万元,毛利率37.88%。
该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家。
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