证券之星消息,截至2026年8月7日收盘,晶方科技(603005)报收于33.79元,较上周的29.04元上涨16.36%。本周,晶方科技8月7日盘中最高价报34.63元。8月3日盘中最低价报28.08元。晶方科技当前最新总市值220.37亿元,在半导体板块市值排名86/178,在两市A股市值排名893/5205。
资金流向数据方面,本周晶方科技主力资金合计净流入4.35亿元,游资资金合计净流出1791.39万元,散户资金合计净流出4.17亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流入1.55亿,融资余额增加;融券净流入891.6万,融券余额增加。
晶方科技(603005)主营业务:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。 晶方科技2026年一季报显示,一季度公司主营收入3.34亿元,同比上升14.86%;归母净利润6543.66万元,同比上升0.12%;扣非净利润6139.36万元,同比上升11.63%;负债率12.73%,投资收益-58.32万元,财务费用888.01万元,毛利率47.41%。
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