卓胜微获得实用新型专利授权：“芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装结构”，专利申请号为CN202521036199.3，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，属于半导体技术领域。该芯片封装结构包括：第一再布线结构，包括至少一个导电线路；第一芯片，位于所述第一再布线结构上，并与所述导电线路连接；导热层，位于所述第一芯片上，并与所述第一芯片接触；导热柱，位于所述第一芯片的周侧，并与所述导热层接触；其中，所述至少一个导电线路包括位于所述导热柱底部的第一导电线路，所述导热柱与所述第一导电线路连接。本申请能够提高芯片的热导出效率。

今年以来卓胜微新获得专利授权24个，较去年同期增加了41.18%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了8.67亿元，同比减13.06%。

通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目77次；财产线索方面有商标信息48条，专利信息352条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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