财报快递｜立昂微2026上半年扭亏为盈，扣非净利仅2925万，可转债转股致净资产增近五成

8月8日，杭州立昂微电子股份有限公司（605358）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入20.94亿元，同比增长25.72%；归属于上市公司股东的净利润8,397.26万元，上年同期为亏损12,702.52万元，同比扭亏为盈；扣非归母净利润2,925.07万元，上年同期为亏损12,610.87万元；经营活动现金流净额3.70亿元，同比增长7.59%。基本每股收益0.12元，上年同期为-0.19元。

公司是国内稀缺的半导体垂直一体化平台型企业，业务横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大板块。报告期内，半导体硅片实现主营业务收入15.82亿元（含对立昂微母公司销售1.47亿元），同比增长25.68%；功率器件芯片实现收入4.55亿元，同比增长8.78%；化合物半导体射频和光电芯片实现收入1.89亿元，同比增长59.02%。

报告期内，全球半导体行业在AI基础设施建设的强劲拉动下进入高速增长阶段，WSTS已将2026年全球半导体市场规模上修至1.51万亿美元，同比增长约90%。硅片行业步入新一轮"触底—复苏—涨价"周期，国内12英寸硅片国产化率仅约10%，国产替代空间充足。公司重掺硅片持续供不应求，8英寸、12英寸低电阻率硅外延片交期持续延长，部分订单出现延迟交付。

半年报显示，公司上半年业绩扭亏为盈的核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。一是受AI算力产业带动，重掺硅片需求快速释放，叠加12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化升级，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显，12英寸硅片毛利率顺利转正。二是半导体行业景气度持续回暖，下游终端客户需求稳步复苏。从非经常性损益看，报告期内非经常性损益同比增加5,560万元，主要系持有芯联集成股票股价上涨产生公允价值变动收益6,141.91万元。

从费用端看，公司上半年销售费用1,066.69万元，同比下降10.74%；管理费用6,112.40万元，同比增长0.85%；财务费用11,967.52万元，同比下降14.91%，主要系可转债转股后利息支出减少；研发费用13,699.18万元，同比增长0.64%。资产减值损失7,766.92万元，较上年同期减少2,735.21万元，主要系产能利用率提升、产品单位成本下降，存货跌价准备计提减少。

从资产负债表看，报告期内可转债全部转股及强制赎回，应付债券从期初34.99亿元降至零，资本公积增加36.79亿元，归属于上市公司股东的净资产从71.99亿元增至107.21亿元，增幅达48.93%。但短期借款从15.34亿元增至17.94亿元，长期借款从15.94亿元增至21.25亿元，有息负债规模有所扩大。货币资金26.38亿元，较期初增加31.90%。流动比率从1.43升至1.65，速动比率从1.05升至1.26，短期偿债能力有所改善。存货余额15.46亿元，较期初14.73亿元略有增加。公司不进行半年度利润分配。

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