TCL中环：2026年上半年半导体材料业务预计产品出货量同比增长17%_股票频道

证券之星消息，TCL中环(002129)08月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司7月份业绩如何？半导体硅片相应价格比年初提高了多少利润？下个月江苏开会，有没有什么协定计划？

TCL中环回复：您好，公司相关经营数据，产品价格变化及其对公司利润的具体影响，请以公司定期报告等公开披露信息为准。2026年上半年，公司半导体材料业务预计产品出货量同比增长17%，实现收入预计超30亿元。公司已于2026年7月3日及2026年7月18日分别披露了设立半导体材料业务合资公司和半导体材料业务新增项目计划的相关公告，公司半导体硅片业务将稳固产品竞争优势，提升高价值产品的竞争基础，同步积极拓展海外业务，构建差异化竞争优势。关于行业会议及相关政策安排，请以政府主管部门或者相关机构正式发布的信息为准，感谢您的关注！

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责任编辑：刘浩然