江丰电子获得实用新型专利授权：“等高柱连接结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“等高柱连接结构”，专利申请号为CN202521954321.5，授权日为2026年8月7日。

专利摘要：本实用新型属于半导体加工设备技术领域，公开了一种等高柱连接结构，包括柱体、拉钉和压块，柱体设有安装孔和容纳腔，容纳腔在柱体的侧壁形成开口，容纳腔内设有导向件；拉钉一端设有卡接部，拉钉插接于安装孔；压块沿水平方向与导向件滑动连接，压块的一端通过开口外露于柱体，另一端设有凸出部，凸出部设有压紧斜面，移动压块以使压紧斜面与卡接部抵接。通过设置容纳腔和压块，在简化等高柱内部结构的同时，用户可以直接通过容纳腔的开口观察压块的位置，进而快捷准确地判断拉钉的锁紧情况。

今年以来江丰电子新获得专利授权89个，较去年同期增加了122.5%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.62亿元，同比增20.6%。

通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了54家企业，参与招投标项目71次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息2080条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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