芯朋微获得实用新型专利授权：“一种封装框架及智能功率模块”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯朋微（688508）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种封装框架及智能功率模块”，专利申请号为CN202522012700.9，授权日为2026年8月7日。

专利摘要：一种封装框架及智能功率模块，涉及半导体封装技术领域。该封装框架包括本体、四个相互间隔设置于本体内的基岛，基岛包括分别用于承载功率开关芯片的第一基岛和第二基岛、用于承载驱动控制芯片的第三基岛以及用于承载辅助功能芯片的第四基岛；每个基岛均连接有引出于本体外的引脚。上述封装框架显著提高集成度，减小了封装体积及散热热阻，进而提高了封装的可靠性及安全性。

今年以来芯朋微新获得专利授权6个，较去年同期增加了500%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.58亿元，同比增14.22%。

通过天眼查大数据分析，无锡芯朋微电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目7次；财产线索方面有商标信息80条，专利信息108条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可14个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。