晶合集成获得实用新型专利授权：“一种测试结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种测试结构”，专利申请号为CN202521422358.3，授权日为2026年8月7日。

专利摘要：本实用新型提供了一种测试结构，应用于半导体制造技术领域，其具体可包括有源区图案、多个第一栅极图案、多个第一插塞图案、以及第一金属线图案；其中所述多个第一插塞图案位于所述第一栅极图案上，并对位于所述基底，所述第一金属线图案沿所述第一方向横跨在所述多个第一插塞图案上，以将多个测试单元中的下拉晶体管或存取晶体管的第一栅极层相连，且将多个测试单元中的下拉晶体管或存取晶体管的源漏极相连，而后给其分别施加一高电压和一接地电压，从而通过接收的第一栅极层与源漏极以及基底之间的电流大小，快速检测出SRAM器件的高K栅介质层是否存在填充损伤、以及栅极漏电的问题，即提高了SRAM器件的测试效率和器件稳定性。

今年以来晶合集成新获得专利授权331个，较去年同期增加了43.91%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1764条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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