截至2026年8月6日收盘,神工股份(688233)报收于109.6元,上涨4.13%,换手率8.75%,成交量14.91万手,成交额16.11亿元。
8月6日主力资金净流入2.16亿元,占总成交额13.39%;游资资金净流出1691.0万元,占总成交额1.05%;散户资金净流出1.99亿元,占总成交额12.34%。
锦州神工半导体股份有限公司拟于2026年度向特定对象发行A股股票,已通过公司董事会及临时股东会审议,尚需上交所审核及中国证监会注册;发行方式为询价发行,发行数量不超过发行前总股本的30%;募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目;保荐机构认为发行人符合科创板发行上市条件,同意推荐上市。
锦州神工半导体股份有限公司拟于2026年度向特定对象发行A股股票,发行数量不超过51,091,720股,募集资金总额不超过10亿元,用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目;本次发行已获董事会及股东会审议通过,尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册;发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者;股票发行后六个月内不得转让。
锦州神工半导体股份有限公司拟向特定对象发行不超过51,091,720股A股股票;截至2026年3月31日,公司总股本为170,305,736股,前十大股东合计持股55.20%;2023年至2025年归属于母公司净利润分别为-6,910.98万元、4,115.07万元、10,203.71万元;募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目;中金公司认为公司符合科创板向特定对象发行股票条件,同意保荐。
神工股份拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过10亿元,用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目;发行股票数量不超过发行前总股本的30%;发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者;发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%;募集资金到位后,将提升公司核心技术能力与产能规模,推动半导体关键材料国产化。
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