截至2026年8月5日收盘,神工股份(688233)报收于105.25元,上涨15.6%,换手率9.37%,成交量15.96万手,成交额15.89亿元。
8月5日主力资金净流入7527.57万元,占总成交额4.74%;游资资金净流出2982.93万元,占总成交额1.88%;散户资金净流出4544.64万元,占总成交额2.86%。
锦州神工半导体股份有限公司拟于2026年度向特定对象发行A股股票,已通过公司董事会及临时股东会审议,尚需上交所审核及中国证监会注册;发行方式为询价发行,发行数量不超过发行前总股本的30%;募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目。
锦州神工半导体股份有限公司拟于2026年度向特定对象发行A股股票,发行数量不超过51,091,720股,募集资金总额不超过10亿元,用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目;本次发行已获董事会及股东会审议通过,尚需上交所审核通过并经中国证监会同意注册;发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者,股票发行后六个月内不得转让。
锦州神工半导体股份有限公司拟向特定对象发行不超过51,091,720股A股股票;截至2026年3月31日,公司总股本为170,305,736股,前十大股东合计持股55.20%;2023年至2025年归属于母公司净利润分别为-6,910.98万元、4,115.07万元、10,203.71万元;募集资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目。
神工股份拟向特定对象发行A股股票,募集资金总额不超过10亿元,用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化、新建研发中心项目;发行数量不超过发行前总股本的30%,发行对象为不超过35名符合条件的特定投资者,发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。
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