江丰电子获得发明专利授权：“一种电子封装用钼铜合金散热片的轧制方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示江丰电子（300666）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电子封装用钼铜合金散热片的轧制方法”，专利申请号为CN202310229791.4，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本发明涉及一种电子封装用钼铜合金散热片的轧制方法，所述轧制方法包括以下步骤：(1)将钼铜合金坯料进行第一单向轧制处理，得到轧制后坯料；(2)将步骤(1)得到的所述轧制后坯料进行第二单向轧制处理，得到钼铜合金散热片。本发明提供的轧制方法不仅能够解决钼铜合金轧制过程中的开裂问题，而且能够降低合金材料的线膨胀系数，随温度变化产品的线膨胀系数更稳定，满足热沉材料的后续封装要求，有效提高芯片的运行效率和使用寿命。

今年以来江丰电子新获得专利授权88个，较去年同期增加了120%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.62亿元，同比增20.6%。

通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了54家企业，参与招投标项目71次；财产线索方面有商标信息1条，专利信息2080条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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