苏大维格获得发明专利授权：“一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏大维格（300331）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法”，专利申请号为CN202210051875.9，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法，多层微结构仿生干黏附结构包括多个多层微结构单元，每一所述多层微结构单元包括底层的微米级柱体结构、中间层的微米级蘑菇头结构，以及顶层的纳米阵列结构，其中纳米阵列结构为纳米柱阵列结构或者纳米孔阵列结构。本发明提供的多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法，通过设置顶层的纳米阵列结构，使得微结构与物体面之间的接触端由微米量级的蘑菇头“面结构”变成纳米量级的纳米珠阵列或纳米孔阵列的“点结构”，增加了接触面积，进一步提升产品的黏附性能，结构稳定性更强。

今年以来苏大维格新获得专利授权29个，较去年同期减少了14.71%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.87亿元，同比增28.97%。

通过天眼查大数据分析，苏州苏大维格科技集团股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目342次；财产线索方面有商标信息221条，专利信息706条，著作权信息22条；此外企业还拥有行政许可7个。

数据来源：天眼查APP

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