新莱应材：泛半导体全产品线新签订单向好_股票频道

证券之星消息，新莱应材(300260)08月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，7月13日您详细解答了公司高纯管路、特材密封件相关业务。当前半导体、AI 服务器产业链国产替代全面提速，公司核心产品可直接替代海外进口零部件，请问现阶段头部晶圆、算力 PCB 厂商的替换采购订单增长情况如何？管理层预判未来两年国产化渗透率提升会给公司带来多大业绩增量，有无对应扩产规划匹配需求？

新莱应材回复：您好！受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产，公司泛半导体全产品线新签订单向好，下游需求旺盛、在手订单饱满。在AI服务器产业链配套方面，公司控股子公司菉康普挺精密主营CDU、Manifold及液冷系统集成产品，可适配AI服务器及数据中心液冷场景。公司正通过淮安自建厂房量产释放产能、加速推进方新精密20亿元项目建设等多种方式积极应对下游需求。关于具体订单增长数据及未来扩产规划，涉及商业机密，不便对外披露。请注意投资风险。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然