晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体器件量测结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体器件量测结构”，专利申请号为CN202521844493.7，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，公开一种半导体器件量测结构，包括：晶圆；定位线，设置于晶圆的顶部表面；晶圆中沿所述定位线的长度延伸方向设有若干半导体器件；所述定位线中设置有若干聚焦离子束切割定位结构；所述聚焦离子束切割定位结构设置于对应半导体器件的待切割检测位置。本实用新型中在晶圆的表面设置易于观察到的定位线，定位线中设置有若干聚焦离子束切割定位结构，通过聚焦离子束切割定位结构能够准确的标识和定位待进行聚焦离子束切割的位置，从聚焦离子束切割定位结构处切割便可以获得完整的TEM样品。

今年以来晶合集成新获得专利授权327个，较去年同期增加了42.79%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1764条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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