宇邦新材获得实用新型专利授权：“用于焊带基材放料的限位机构及焊带基材放料装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宇邦新材（301266）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“用于焊带基材放料的限位机构及焊带基材放料装置”，专利申请号为CN202521501695.1，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本申请实施例公开了一种用于焊带基材放料的限位机构及焊带基材放料装置，其中限位机构，包括至少一个限位单元；所述限位单元与所述焊带基材料卷内周面上的焊带基材分离处抵接，以限制被牵引出的焊带基材与焊带基材料卷内周面分离处的高度，避免所述焊带基材料卷内圈的焊带基材滑塌。通过本申请实施例，能够有效避免焊带基材放料过程中由于焊带基材料卷的内圈塌陷而导致的放料卡线问题，有效避免出现焊带基材断线异常的情况，从而提高生产效率和良品率。

今年以来宇邦新材新获得专利授权6个，较去年同期减少了25%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5891.14万元，同比减16.62%。

通过天眼查大数据分析，苏州宇邦新型材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目24次；财产线索方面有商标信息20条，专利信息221条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可19个。

数据来源：天眼查APP

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