奥特维：可提供晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备_股票频道

证券之星消息，奥特维(688516)08月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你好，请问公司有哪些产品可以用于IGBT功率模块制造生产？公司产品相比于国外同类产品具备哪些优势？是否可以完全做到国产替代
奥特维董秘：您好，在 IGBT 功率模块后端封装产线中，公司可提供应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备；以及适用于光通信领域的光模块AOI检测设备等。感谢您对公司的关注。

投资者：你好，请问公司的产品半导体设备是否可以用于存储芯片制造环节上？公司有存储芯片方面的客户吗？可以介绍一下吗
奥特维董秘：您好，公司半导体设备主要应用于半导体后道封测环节，感谢您对公司的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

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