贵研铂业：键合丝、靶材、蒸镀材料已通过多家半导体芯片制造和封装企业认证_股票频道

证券之星消息，贵研铂业(600459)08月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问公司键合丝、靶材、蒸镀材料、电子浆料等先进封装和半导体材料认证进度如何？以上产品订单量增长如何增发扩产后能否满足客户需求？是否有产品适配于hbm或华为韬定律？在芯片行业，与国内外哪些厂商有推进认证或合作研发？在高端产品国产替代方面有什么成果吗？是否会送样海外巨头展开合作？谢谢

贵研铂业回复：您好，目前公司键合丝、靶材、蒸镀材料产品已通过多家半导体芯片制造和封装企业认证，拥有相对稳定的客户群。公司近年来已实现进口替代的代表性产品包括水花金和键合金丝，但产销量及营收在公司整体占比很小，不会对公司经营业绩产生大的影响。公司该业务板块与海外客户的合作正在积极探索和推进中。截至目前，公司产品没有使用于HBM及华为韬定律相关方面。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬